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SIA贸易集团的分析报告称，安森美半导体的销售7月份与6月份相比略有增长。SIA周二（9月2日）的报道称，7月份的全球芯片销售处于3个月的移动平均值，总额达244亿美元，比6月份增长0.2%，但是较11年6月份，下降1.9%。SIA称：同比下降最小的是2011年的11月。“七月份的销售数字，为全球半导体行业提供了一些令人鼓舞的迹象，但很显然，宏观经济挑战制约着半导体销售的强劲...[详细]

市场研究机构IHS估计，全球工业半导体市场将以9.7%的复合平均年增长率(CAGR)，由2013年的348亿美元规模，在2018年增长至552亿美元；企业资本支出与宏观经济持续增长，特别是美国与中国，有助于激励工业半导体市场的需求以及销售额增长。根据IHS的最新报告，工厂自动化、大楼/家庭控制以及商用飞机对工业半导体组件的需求不断增加；实际上，工业半导体销售额在2014年第...[详细]

3月7日消息，据韩媒etnews报道，三星电子去年对在美泰勒晶圆厂建设投资高达47亿美元（IT之家备注：当前约338.4亿元人民币），恐影响整体规划。三星电子泰勒晶圆厂项目始于2022年上半年，将于今年年底完成，可生产4nm半导体。若以相同水平估算，则到2023年底的建设投资已累计超70亿美元，全周期建设投入将达约117亿美元。三星电子之前定下的对泰勒市...[详细]

不管是消费性电子产品或锁定产业应用的设备，都希望用户接口能更漂亮、绚丽。毕竟，人是视觉的动物，漂亮的UI总是不会被用户嫌弃的。不过，许多嵌入式装置所使用的微控制器(MCU)只能支持很基本的文字显示，或是很阳春的2D显示功能。有鉴于此，意法半导体(ST)近期发表的新款超低功耗MCU--STM32L4+，便锁定人机接口的设计需求，推出内建图形加速器与大容量SRAM的解决方案，让应用产品开发商可以用...[详细]

安森美半导体最近宣布推出全新低功耗，完全符合USB-C（Type-C）的器件，包括最新修定1.3规格，可轻松集成到USB-C系统。这一全新USB-C器件使工程师们快速简单地采用USB-C，无需重大地更改架构。FUSB303USB-C端口控制器基于状态机，可实现轻松集成，只需最少的处理器交互。FUSB303支持所有无论是否具有配件支持的源（SRC）、汇（SNK）和双角色端口（DRP）模式。...[详细]

三星最近开始向客户交付首批3nmGAA芯片，但智能手机芯片供应商并没有很快被其吸引，而是继续与竞争对手台积电接洽未来订单。不过据半导体、移动与无线行业分析师SravanKundojjala在Twitter上所述，这一情况有望于2024年迎来转变。WCCFTech指出，三星将首批3nmGAA芯片出货给了加密货币挖矿行业。目前尚未有信息表明这家韩国芯片代工巨头...[详细]

参赛注意事项（1）2005年9月7日8:00竞赛正式开始，每支参赛队限定在提供的A、B、C、D、E、F、G题中任选一题；认真填写《登记表》各栏目内容，填写好的《登记表》由赛场巡视员暂时保存。（2）参赛者必须是有正式学籍的全日制在校本、专科学生，应出示能够证明参赛者学生身份的有效证件（如学生证）随时备查。（3）每队严格限制3人，开赛后不得中途更换队员。（4）竞赛期间，可使用各种图书资料和...[详细]

晶圆代工龙头台积电昨（10）日公告3月合并营收达1,036.97亿元（新台币，后同），首度突破千亿元大关，并改写单月营收新高。台积电第一季以美元计价合并营收符合预期，但因新台币兑美元汇率明显升值，因此首季新台币合并营收达2,480.79亿元，却略低于上次法说会中提出的业绩展望区间。■比特大陆订单放量带动台积电第一季先进制程接单畅旺，特别是来自于比特大陆（Bitmain）等加密货币挖矿...[详细]

新浪科技讯北京时间6月1日下午消息，据路透社报道，中国国家市场监督管理总局周五表示，该机构仍在审查高通收购恩智浦价值440亿美元的交易。国家市场监督管理总局称，该部门还和高通正在商谈消除此次交易对市场负面影响的办法。国家市场监督管理总局在回复路透社的传真中表示，该部门将以公平和开放的方式进行此次反垄断审查。此前路透社援引知情人士消息称，高通本周可能在北京会见中国反垄断监管者，以确保其44...[详细]

2017年12月19日，德国慕尼黑和美国拉斯维加斯讯—半导体技术是推动当今大趋势和实现未来创新的关键要素，从交通革命和安全ID技术到智慧城市和绿色家居等，不一而足。在CES®2018（2018年国际消费电子展，2018年1月9-12日，拉斯维加斯）上，英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）将在拉斯维加斯会议中心南厅2号展厅MP26065展位展示其创新成果如何让人...[详细]

　　东芝公司近日宣布，该公司的制造子公司东芝半导体（无锡）和南通富士通微电子已就设立合资公司事宜签署了正式协议。东芝目前正在不断提高SoC（systemonachip）后工序的海外生产比例并推进无厂化，此次设立合资公司也是该方针的一环。　　　　两公司已于2009年11月就设立封装组装工序（后工序）合资公司达成了基本协议。当时计划2010年1月正式签署协议，2010年4月设立合资公司。此次...[详细]

eeworld网消息，全球领先的电子元器件与开发服务分销商e络盟日前宣布，在全球范围内推出新一代PiDesktop。该产品为一组创新型配件，可将树莓派变身为一个基于Linux系统的功能齐全且外形优雅的台式电脑。 与树莓派结合使用时，PiDesktop可为用户提供标准PC的所有功能，如Wi-Fi、蓝牙、实时钟、mSATA固态驱动器接口、可选摄像头以及电源开关（固态驱动器和树莓派摄像头需...[详细]

    东方网记者徐群立6月28日报道：15年前，在其中一方浅浅的鱼塘旁，上海微电子装备（集团）股份有限公司（以下简称“上微”）在此动工建设，开始落地扎根。如今，15年过去了，就如同鱼塘边的杨树从树苗长到三层楼高一般，上微的核心技术跻身世界前列，实现了中国光刻机从无到有的突破。从设计公司战略布局，到狠抓企业“创新”，这一切的背后是一位头发微白的“匠人”——上海微电子装备（集团）股份有限公司董事长...[详细]

晶心的客户可以将其基于RISC-V的SoC与QuickLogic的eFPGA技术集成，以获得制造后的灵活性优势。作为RISC-VInternational的创始成员和首要成员，晶心为SoC平台开发基于RISC-V的高性能低功耗32位和64位处理器，服务于广泛的嵌入式系统应用。典型应用包括5G、IoT、可穿戴设备、ADAS、AI、AR/VR、数据...[详细]

在最新一期《科学》上，美国芝加哥大学普利兹克分子工程学院团队展示了界面生物电子学领域的新突破：他们创造出具有强大半导体功能的新型水凝胶材料。这种新型蓝色凝胶能够在水中像海蜇一样浮动，同时还具有出色的半导体功能，可实现生物组织与机器之间的信息传输。芝加哥大学普利兹克分子工程学院研究人员开发出了一种水凝胶，具有在活体组织和机器之间传输信息所需的半导体能力，既可用于植入式医疗设备，也可用于非手术...[详细]