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　　立足IDM,打造自主综合性半导体龙头　　公司立足设计与制造一体的IDM模式,致力于半导体功率器件、MEMS传感器、LED等多个技术领域的发展,形成特色工艺技术与产品研发的紧密互动,以及器件、集成电路和模块产品的协同发展,已成为国内领先的自主综合性半导体厂商。　　分立器件拉动上半年增长　　分业务来看,上半年公司分立器件受益于行业高景气度,产品营收增速亮眼,同比增长26.67%,受LED下...[详细]

凤凰网科技讯据CNBC网站北京时间12月20日报道，英特尔公司CEO科再奇(BrianKrzanich)在周二发给员工的备忘录中称，未来公司将更多地冒险，变革将成为“新常态”。科再奇在备忘录中承认，公司最大部门客户计算业务确实有“创新”，但是最大机遇来自公司的增长领域，例如联网设备、人工智能(AI)和自动驾驶。“一丝不差地预测未来是几乎不可能的事情，但是对于未来，有一样事情我可以...[详细]

电子网消息，10月27日，兆易创新发布关于签署合作协议的公告，公告称为进一步推动发展，兆易创新与合肥市产业投资控股（集团）有限公司（以下简称“合肥产投”）于10月26日签署了《关于存储器研发项目之合作协议》（以下简称“《合作协议》”），约定双方在安徽省合肥市经济技术开发区合作开展工艺制程19nm存储器的12英寸晶圆存储器（含DRAM等）研发项目（以下简称“项目”），项目预算约为180亿元人民币。...[详细]

近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所相变存储器课题组在三维存储器设计领域取得进展，研究成果以ASingle-ReferenceParasitic-MatchingSensingCircuitfor3-DCrossPointPCM为题，发表在IEEETransactionsonCircuitsandSystemsII:ExpressBriefs上。相变存储...[详细]

　　印刷技术市场领导者得可于4日宣布：于香港联交所上市的全球领先电子制造业设备供应商ASM太平洋科技有限公司（ASMPT）签订收购得可协议。　　如果收购协议得以批准，得可的全体员工、全球工厂及整个管理团队都将被并入ASM组装系统SMT业务部，该部于2011年ASMPT收购SIPLACESMT贴片机业务后设立。印刷和贴片工艺是电子制造最关键的两个组成部分，由SIPLACE与得可组成的SMT...[详细]

Synopsys公司正在将其长期以来的ARC处理器技术战略转向RISC-V架构。去年，他们公布了ARC-V产品系列，并展示了他们如何利用RISC-V的IP（知识产权）和成熟的软件开发工具链来满足汽车、消费电子、物联网、网络、存储和其他应用领域的需求。这些产品在11月的RISC-V硅谷峰会上发布，展示了Synopsys如何扩展RISC-V指令集架构（ISA），以满足32位和64位主机的实时和嵌入式...[详细]

日本政府9日拒绝韩国方面谈判提议，重申不打算撤销对出口韩国半导体产业原材料的管制。日本经济产业大臣世耕弘成9日结束内阁会议后告诉媒体记者：“（限制对韩出口）不可谈，我们不打算撤回（管制措施）。”日本4日起限制本国企业向韩方出口3种可以用于制造智能手机和集成电路芯片的半导体产业原材料。韩国总统文在寅8日呼吁日方撤销管制，“拿出诚意”与韩方磋商。他认定日方举措出于政治意图，为报复韩...[详细]

手机能否感知人类的情感？答案是可以的。手机上日益丰富的传感器其实已经揭示了这样的趋势。摇动手机就可以控制赛车方向；拿着手机在操场散步，就能记录你走了几公里？这些你越来越熟悉的场景，都少不了天天伴你身旁的智能手机。而手机能完成以上任务，主要都是靠内部安装的传感器。你知道手机中的传感器有多少种？又是如何工作以使得你的手机更智能的？1、光线传感器(AmbientLightSensor)...[详细]

　　近年来，KLA-Tencor在中国的业务发展迅速，其业务已涵盖了半导体的多个领域，从硅片检测到线宽量测，以及光罩部分，KLA-Tencor都在业界处于领先水平。同时，KLA-Tencor也在积极向LED等新的领域扩展。除了这些业务以外，KLA-Tencor还提供技术支持与服务。　　KLA-Tencor在中国的总部位于上海，在北京、天津、苏州、无锡、大连、西安、武汉都设有分支机构。总员工人...[详细]

电容式触控已广泛应用于各行各业和各种应用领域，它用流畅直观的触控面板取代了曾经控制电子产品的旋钮和按钮。触摸控制不再是高端产品的新宠，现在消费者可以在日常设备（如耳机、遥控器、咖啡机和恒温器）上进行触摸控制，而无需为界面支付额外费用。MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）日前宣布推出一款新型2D触摸表面软件库，让设计人员能够使用该公司的8位PIC®和AVR®单片...[详细]

eeworld网消息：IC设计龙头联发科昨（22）日决定延揽前台积电执行长蔡力行，担任联发科共同执行长及集团副总裁，直接对董事长蔡明介负责，蔡力行也将进入联发科董事会。而联发科此举，主要是想借重蔡力行在全球半导体市场的人脉，找到合适的合作伙伴，抢进5G、物联网及自驾车、人工智能等新市场。联发科过去是光储存（ODD）芯片市场龙头，也因此赚到第一桶金，之后联发科转战手机市场，目前已经全球智能型手...[详细]

　　今年5月23日，微软在新品发布会上宣布，将发布专门针对中国定制的Windows10政府版。微软介绍，Windows10政府版由微软和神州网信合作开发，该系统满足“政府数据不出境、留在中国”的要求。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　据悉，Windows10政府版实现了本地激活、补丁、更新和升级，已经通过3家大型企业的用户测试，中国海关、上海市经信委和卫视通三...[详细]

这几年，天字一号代工厂台积电一路高歌猛进：7nm工艺上独步天下，5nm工艺也正在量产，3nm工艺就在不远处，2nm工艺也正在蓝图上铺开……在最新的2019年年报中，台积电确认5nm已经进入量产阶段，3nm正在持续研发，同时今年还会加快2nm(N2)的研发速度。台积电透露，2019年已经在业内率先启动2nm工艺研发，并在关键的光刻技术上进行2nm以下技术开发的前期准备工作。台积电...[详细]

近日，上海华虹宏力半导体制造有限公司（华虹宏力）副总裁陈卫接受了《中国电子报》记者采访。他表示，随着人工智能、物联网等新兴产业的兴起，集成电路芯片的需求将会加大，华虹宏力作为全球领先的8英寸纯晶圆代工厂，将随着“连接+感知+智能化”的发展趋势优化技术研发方向，未来将在物联网、汽车电子、智能电网以及人工智能等应用领域进一步加大投入。第三季度，华虹宏力销售收入创历史新高，达到2.099亿美元，同比...[详细]

　　日本半导体巨头瑞萨电子4月19日宣布，自3月起因火灾而部分停工的茨城县那珂工厂的供货有望在7月上旬恢复正常。这一时间比此前的预期推迟7～10天。目前尚未确定起火的根本原因。瑞萨电子的那珂工厂（4月18日）　　3月19日，那珂工厂主要生产车载半导体的N3厂房起火，生产停止。瑞萨社长柴田英利在4月19日的记者会上表示，“从火灾之后的惨状到复工花了一个月，这是一个奇迹”。该厂房4月17...[详细]