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早前台积电公布了今年二季度的业绩，营收达到23亿美元，比业界预期高了5.2%，并顺势提高今年的资本支出，从原预估的90~100亿美元提升到95~105亿美元，正不断的加强它在半导体代工市场的竞争优势。半导体代工厂的竞争态势据Gartner发布的2015年的数据，在营收方面全球前五大半导体代工厂分别是台积电、格罗方德、联电、三星和中芯国际，市场份额分别为54.3%、9....[详细]

电子网消息，2月5日，润欣科技发布2017年业绩快报，公司2017年1-12月实现营业收入18.30亿元，同比增长18.92%；归属于上市公司股东的净利润5462.80万元，同比增长10.78%，半导体及元件行业平均净利润增长率为23.11%。润欣科技表示，公司在射频和功率放大器件、无线及传感器系统模块、无线智能处理模块上的新业务增长迅速。同时，公司继续在移动感应、图像传输、指纹识别、语音...[详细]

近日，工信部“核高基”重大专项实施管理办公室下达了《关于下达核高基重大专项2009年启动课题2010年度第一批中央财政资金的通知》(工信专项一简65号)(以下简称《通知》)。杭州国芯科技股份有限公司作为课题牵头单位申报的“数字电视SoC芯片”项目，获得中央财政资金的立项支持。“核高基”是“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”的简称，是国家中长期科技发展规划纲要确立的十...[详细]

4月4日，郝跃院士聘任仪式于西安交通大学科学馆举行。王树国校长，电子信息工程学院院长管晓宏、书记梁莉及学院教师代表出席仪式。王树国校长在致辞中指出，目前国家已经进入崭新的历史发展时期，面对复杂的国际局势，必须加强科研统筹与谋划，以国家的需求为标准确立科研方向，不断推进军事和科研相结合，将科研成果应用于生产实践和国防建设中。他同时强调，学校创新港空间建设已基本完成，现阶段的任务是着...[详细]

和硕(4938-TW)董事长童子贤今(24)日指出，和硕8月营收表现亮眼，仍未加计美系大客户产品出货，显示和硕已可开始不用过度仰赖手机产品，营收仍比去年同期与6、7月都成长，主要产品是来自包含新游戏机、平板与综合通讯与设备相关产品，且和硕服务不错，使得客户愿意不断下单。童子贤表示，原本市场对苹果iPhone7销售看法保守，但结果却是优于预期，显示分析师过于理性，过...[详细]

2019年11月22日，中国集成电路设计业2019年会暨南京集成电路产业创新发展高峰论坛在南京国际会展中心召开。本次年会期间，主办方协同国际固态电路会议（ISSCC）远东技术委员会举办了2020年ISSCC中国区新闻发报会。本次发报会意在向国内相关领域的学者及从业人士介绍最新ISSCC论文收录情况，以及中国学术产业界在ISSCC2020论文发表方面的优异表现。2020年2月，第67届IS...[详细]

7月23日消息，韩媒TheElec本月17日报道称，三星电子预计于明年推出的2nm先进制程将较现有3nm工艺增加30%以上的EUV曝光层数，达“20~30的中后半段”。韩媒在报道中提到，根据产品性质的不同，即使同一节点曝光层数量也并非完全固定。不过总体来说，三星电子3nm工艺的平均EUV曝光层数量仅为20层；而在预计于2027年量产的SF1...[详细]

据路透社报道，芯片制造商英伟达对其图形处理器进行软件升级，以应对Spectre缺陷带来安全威胁。但该公司执行长(CEO)周三表示，公司的芯片并未面临与英特尔等公司产品相同的风险。英伟达股价周四盘初涨1%，报225.94美元。...[详细]

RSComponents（RS）过去12个月数据表明，亚太区是在经济动荡时期受影响最小的地区。虽然从公司的年中财政统计能够观察到金融危机带来的冲击，但亚太区仍然是RS业务表现最为出色的区域。台湾、泰国等地市场继续保持了强有力的增长态势。RS目前在亚太区服务于30万个客户，尽管经济不景气，但今年仍然实现了每月增加约3000到4000名客户的成绩。核心客户包括Flextronics...[详细]

Globalfoundries正在22nmFD-SOI上提供eMRAM技术，该公司正在与几个客户合作，计划在2020年实现多个流片。eMRAM将成为物联网，通用MCU，汽车，边缘AI和其他低功耗应用的一种经济高效的选择。Globalfoundries的eMRAM设计为替代大容量嵌入式NOR闪存（eFlash），使设计人员能够扩展其现有的IoT和MCU单元架构，以获取28nm以下技术节点的功...[详细]

在2016SymposiaonVLSITechnology（6月13日～17日于美国檀香山举办）上，继PlenarySession（全体会议）之后，在SessionT2TechnologyHighlightedSession上，也涌现出了许多关于10nm工艺技术的论文。在本届Symposium采纳的86篇论文中，有12篇被选为焦点论文，其中4篇在SessionT2的...[详细]

台积电董事长张忠谋突然宣布明年6月将退休，并表示「过去30余年创办及奉献台积电...现在、我想把我的余年保留给自己及家庭。」友人私下笑说「恭喜张夫人，老公终于要全心全意回家了。」2001年1月23日春节期间，当年70岁的台积电董事长张忠谋与当时57岁的工研院前台北办事处主任张淑芬在美国加州悄悄结婚，相当低调，仅有极少数亲友受邀出席婚礼，30日张忠谋透过台积电对外发表简单声明，并在报章刊登「...[详细]

对于华为，美国就要摊牌了。因为最初是限制美国芯片厂商出货给华为，之后是限制EDA软件、操作系统，以及本国和盟友的IP厂商将相关产品卖给华为，而最新的策略是，全世界凡是用到美国技术、产品和设备的半导体厂商，向华为提供产品和服务之前，都必须先向美国政府报备，经过批准后才能实施。众所周知，美国是全球半导体领域最强的存在，无论是芯片设计和制造，还是EDA软件，或是半导体制造设备等，都处在产业链的上...[详细]

根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查显示，2018年第一季的DRAM价格走势，除了图显内存(graphicDRAM)受惠于基期较低以及虚拟挖矿(cryptocurrency)需求的增温，带动价格有15%显著上涨外，其余各应用别的内存在第一季约有3-6%不等的季涨幅，今年第一季全球DRAM总营收较2017年第四季成长5.4%，再创新高。DRAMeXchange资深研究...[详细]

IP(IntellectualProperty)就是常说的知识产权。美国Dataquest咨询公司将半导体产业的IP定义为用于ASIC、ASSP和PLD等当中，并且是预先设计好的电路模块。IP核模块有行为(Behavior)、结构(Structure)和物理(Physical)三级不同程度的设计。根据描述功能行为的不同，IP核分为三类，即软核(SoftIPCore)、完成结构描述的固核(F...[详细]