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三星电子预期全球存储芯片市场经过去年大幅减产後，将出现供应短缺。这呼应了认为这个受创产业不久将出现反转的部份产业观察家看法。三星存储行销业务美国副总裁艾利奥特(JimElliott)表示，他预期NAND快闪存储(闪存)的供应在2009年仅会成长30-40%。他在专访中表示，这将是NAND芯片首次出现出货未达加倍。“在经济衰退确实打击市场，尤以10月最严重後，供应链端在11月和12月出现...[详细]

根据市场研究机构IHS的初步估计，全球半导体市场营收2013年成长率可达到近5%，主要是得力于记忆体产业的亮眼表现──而全球半导体市场在2012年衰退了2.5%。IHS估计，2013年全球半导体销售额可达到3,179亿美元，较2012年的3,029亿美元成长4.9%；其中DRAM产业营收年成长率可达35%，NAND快闪记忆体产业营收则成长27.7%，是拉抬整体半导体产业成长的主要动力...[详细]

　　重庆将培育千亿产值规模集成电路产业，建设国内重要的功率半导体基地　　通过建成芯片设计、封装测试、应用开发在内的集成电路全产业链，重庆正着手培育集成电路千亿产值规模。8月14日，重庆日报记者从市经信委获悉，截至去年底，全市集成电路产业实现产值约180亿元，集聚规模以上企业9家。在本届智博会半导体产业高端论坛上，参会嘉宾将围绕集成电路产业进行探讨，为发展“重庆芯”支招。　　集成电路全产...[详细]

全球领先的半导体代工企业台积电在美国亚利桑那州的建厂计划进展并不顺利。原定于2024年投产的5纳米晶圆厂多次延期，目前预计推迟至2025年。据纽约时报报道，问题根源在于台湾地区和美国之间截然不同的职场文化。台积电以严苛的工作环境著称，包括每天工作12小时、周末加班，甚至半夜紧急召回员工。台湾地区管理层以强硬风格著称，员工稍有失误可能面临严厉处罚甚至解雇。然而，这种管理模式在美国...[详细]

　　晶圆代工龙头台积电将在今年10月23日盛大举办「台积公司30周年庆」论坛，以及于国家音乐厅举办音乐会。 台积电30周年庆活动将由当天下午举行的半导体论坛揭开序幕，由董事长张忠谋亲自主持，将邀请包括高通、博通、辉达(NVIDIA)、ADI、ASML、ARM、苹果等重量级客户及合作伙伴，与张忠谋一起畅谈半导体产业未来10年展望。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　台积...[详细]

据国外媒体报道，自德州仪器(TexasInstruments)宣布放弃移动芯片业务，专注于嵌入式平台后，苹果一直在积极吸引德州仪器移动芯片业务部门员工。德州仪器OMAP移动芯片的客户包括亚马逊、爱可视、摩托罗拉移动、诺基亚、LG、Palm、RIM，甚至三星。但是，苹果iOS设备热销改变了移动芯片市场的格局。与大多数其他手机厂商不同的是，苹果自主设计移动芯片，收购了多家芯片设计公司——其中...[详细]

最近一两年来，芯片市场的热闹有从细分、垂直的圈子向整个大社会场景发酵的迹象。备受各界关注的高通发垄断案，国家大基金的成立，以及展讯、锐迪科等私有化等等，都意味着这个行业的热度在快速上升。这里面既有芯片产业从欧美、日韩向中国大陆进行梯度产业转移的市场大势，也有中国信息产业界对缺芯少屏这一产业桎梏的突围情愫。无论从哪个角度来看，在中国芯片业本轮纵横捭阖中，展讯都是一家值得更多笔墨的...[详细]

美国曾经在芯片制造领域领先，但由于长期以来行业投入不足等原因，目前美国的芯片制造业已处于弱势。面对“缺芯”危机，美国希望大力吸引各方投资，芯片行业巨头也在新一轮布局中调整未来发展方向。　　长期以来，英特尔只生产自己的芯片，但根据其复兴计划，未来它将为包括高通、亚马逊等公司代工芯片。同时，也将为美国国防部提供商业芯片代工服务。　　今年3月，英特尔宣布重启晶圆代工业务，投资200亿美元在美国...[详细]

1月18日，国内首条G11光掩膜版项目——路维光电高世代光掩膜生产基地项目在成都高新区启动。该项目总投资10亿元，由深圳路维光电参与设立的控股公司——成都路维光电有限公司负责项目建设，建成后将成为我国最大的掩膜版制造基地。G11光掩膜版项目位于成都高新区西部园区，占地面积超过3．6万平方米，计划投资建设6条高世代掩膜版生产线，涵盖TFT－G11及以下、AMOLED等掩膜版生产线，可全面配套国内...[详细]

   随着市场对混合动力/电动车的需求不断增加，晶片产业对功率电子元件市场的期望也越来越高；市场研究机构IHS指出，来自电源供应器、太阳光电逆变器(PV)以及工业马达驱动器等的需求，预期可在接下来十年让新兴的碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)功率半导体市场以每年两位数字的成长率，达到目前的十八倍。　　日本半导体自动测试设备供应商爱德万测试(Advantest)董事会成员吉田(Yoshiak...[详细]

中国北京–2022年11月8日–移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo®,Inc.与半导体晶圆制造商SKSiltronCSS今日宣布，双方已签署一份多年期的碳化硅(SiC)裸片和外延片供应协议。此次合作将提高半导体供应链的弹性，并更好地满足汽车市场对先进碳化硅解决方案迅速增长的需求。随着客户采用Qorvo业界领先...[详细]

　　□本报记者陈莹莹　　全国人大代表、中国工程院院士邓中翰建议，为加速我国自主芯片的开发进程，应加大对重点企业的金融支持力度，扶持自主芯片企业在境内外上市融资、发行各类债务融资工具，以及依托全国中小企业股份转让系统加快发展；通过精准扶持、技术扶贫方式，为行业领先的自主芯片企业开辟境内上市“绿色通道”。　　他建议，科技部牵头加大对自主芯片研发的支持力度，发改委和财政部予以项目立项和经费支持；...[详细]

　被称为是大陆芯片设计“第一人”的杨崇和最近又拿到了个第一，当选美国电气与电子工程师学会院士(IEEEFellow)。在大陆集成电路领域，他是第一位。　　IEEE是世界信息和高科技研究领域最著名和规模最大的跨国学术组织，IEEEFellow是其授予会员的最高学术荣誉。在中国大陆约有50人曾获得该荣誉。　　“有点意外，这更多是对产业的一种认可”，杨崇和说。他认为，经过十多年的积...[详细]

【中国，2013年11月14日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS）今天宣布IDT公司（IntegratedDeviceTechnology,Inc.）采用全新的Cadence®Voltus™集成电路电源完整性解决方案，在其旗舰产品上实现了运行时间10倍的性能加速。“IDT在多个制程节点和广泛应用领域的产品均领先于业界，我们非常高兴地看到...[详细]

　　上海复旦微电子股份有限公司日前推出国内首款1Mbit串行EEPROM产品—FM24C1024A，成为全球为数不多能够提供1Mbit器件的串行EEPROM供应商之一。并且，由于采用了业界最为先进的EEPROM工艺，使得复旦微电子的FM24C1024A能够提供8引脚TSSOP封装形式，为客户提供低成本、小尺寸、高容量的EEPROM存储方案。　　FM24C1024A采用2-wire数据总线，工...[详细]