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在电子设备开发中,电源的高效化已经逐年成为重要主题。另外,不仅是面临电力能源问题的日本,在全世界的发电和输电相关的电力公司,功率因数改善设备的普及与高效率同样是重中之重。在此介绍同时实现了设备工作时的功率因数改善与待机时的高效率的AC/DC电源技术。1.功率因数与功率因数改善电路(PFC:Powerfactorcorrection)功率因数是指是否将电力公司生产的电力毫无损耗地...[详细]
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1.引言
我国石油行业的发展与现场地质情况等密不可分,充满着危机和挑战。对于员工的能力和安全意识要求很高,传统的进场培训有一定的局限性,例如:职业培训效果是否良好主要依赖于教师的水平,培训过程没有明确统一的评价标准,针对性差,没有可重用性等。可见传统的培训技术不但受时间、空间的限制,而且在人力、资源、经费、组织实施等方面都存在很大问题。尤其对于危险作业或不具备实验条件的高级培...[详细]
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挑战和需求
所谓冷链物流是指温度敏感性产品在生产、贮藏、运输、销售各个环节中,始终处于预先制定的低温环境下,以保证物品质量,减少物流损耗的一项系统工程,一般分为冷藏(冻)加工、冷藏(冻)存储、冷藏(冻)运输及配送、冷藏(冻)销售四个部分,其中冷藏运输及配送环节是目前冷链物流的薄弱环节。由于环境变化较大,且限于技术和成本因素,在运输和配送过程中的物品温度发生改变而造成质量事故的风险相对其他环节...[详细]
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挺过2015年虚报利润的假帐风波之后,东芝(Toshiba)大刀阔斧进行瘦身与改组,并有希望在连续2年亏损共5,000亿日圆后,转亏为盈。然而眼下美国核能业务的钜额亏损,将使东芝实现盈利的希望破灭。根据金融时报(FT)报道,东芝在2016年12月27日承认,为反映S&W美国核电厂计画的延迟与成本超支,将认列数十亿美元的减损,消息释出后,东芝股价3天内下跌了42%,信评机构也已调降东芝的信用...[详细]
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2015年12月末,原本就已然不景气的彩电业再遭重创。12月30日、31日四川长虹、创维数码、TCL多媒体相继发布公告称,各公司将退回高效节能家电推广财政补贴资金,而深康佳则早在2015年10月就曾发布公告称将退回节能补贴资金8996万元,同时还无法收回账面应收国家节能补贴资金净额13199万元。 据了解,此次四川长虹方面涉及补贴金额高达5.33亿元,创维数码则为6656万元,TCL多...[详细]
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工程师们在设计PCB电源分配系统的时候,首先把整个设计分成四个部分:电源(电池、转换器或者整流器)、PCB、电路板去耦电容和芯片去耦电容。本文将主要关注PCB和芯片去耦电容。电路板去耦电容通常很大,大约是10mF或者更大,而且主要用于特定场合中。
设计一个去耦电容包括两步。首先,整流器根据电气计算电容值,然后将电容放置在PCB上。确切地讲,电容放在离数字芯片多远的地方合适?但人们常常忽略了P...[详细]
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新一代的互联需求持续不断地向软硬件设计施加压力。不断提高的服务质量(QoS),数据信道隔离,数据平滑恢复和完整性等,都是值得考虑的一些指标要求。PCIe就是能够满足上述要求的一种互联技术。在FPGA中实现一个PCIe接口时,为了确保系统效率,系统抖动,数据时钟开销以及必须满足的端到端总带宽需求,设计师必须考虑数据传输的方式。将一个散/聚DMA(SGDMA)与一个PCIe接口结合起来,通过从...[详细]
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经历了一段时间的内测之后,基于Android 5.0的OPPO ColorOS 2.1.0i的公测版本也即将正式发布,2.1系统采用了色彩更加鲜明、更加扁平化的icon设计,与Android 5.0官方的Material Design相契合,全新的icon更加简约又清新舒爽,刻画细致主体层次分明。全新视觉 OPPO将发ColorOS 2.1.0i Beta
另外全新的工具界面也...[详细]
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在5G、新能源汽车、高速轨道列车、能源互联网等新基建战略方向下,以SiC、GaN为代表的宽禁带半导体成为全球半导体技术和产业竞争焦点。CreeWolfspeed是全球领先的宽禁带半导体创新者和制造商,提供经过验证的SiC功率和GaN射频解决方案;泰克科技作为测试仪器及方案的提供商,提供解决传统测试难题的创新方案。双方在宽禁带半导体发展与测试有很多共同的话题和研究,携手分享契机与挑战。宽...[详细]
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一、器件特性 NORDIC公司推出的nRFTM系列(nRF401/nRF403/nRF903)无线收发一体芯片,在单个芯片中集成了高频发射/接收、PLL合成、FSK/gmsk调制等电路,可多信道切换,直接串行数字接口,且无须曼彻斯特编码,是目前集成度较高的无线数传产品之一。其外围元件少,功耗低,便于设计生产。可广泛用于遥控遥测、无线抄表系统、交通管理系统、自动报警安防监控系统、汽车防...[详细]
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大陆硅晶圆大厂库存压力一直难排解,近期部分大厂已开始大举出清库存,导致6寸多晶硅晶圆现货价格出现每片跌破5美元情况,并使得两岸太阳能硅晶圆现货市场报价再陷混乱局面。不过,太阳能业者透露,由于近期某些货源质量疑虑大,就算不断降价,也没有买家愿意出手,这更增加市场报价的混乱性。
大陆几家具规模的太阳能硅晶圆厂自2008年第4季起库存压力续增,加上2009年第1季景气仍持续低迷,市场买气不...[详细]
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贸泽开售支持工业、无人机和机器人应用的TDKInvenSenseIIM-20670MotionTrackingMEMS器件2024年2月5日–专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子(MouserElectronics)即日起供货TDKInvenSense的IIM-20670MotionTracking®MEMS器件。IIM-20670是一款坚固...[详细]
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FTDI芯片推出了超越消费型电子产品所需的USB供电技术,并支持大型电子设备所需的高电流水平。FT4233H是一款先进的桥接芯片,具有USBType-C连接和USB供电(PD)Rev.3.0的控制器功能-支持高达100W的应用。使用FT4233H,可以将高达3安培的电流提供给连接的硬件(例如电动工具,灯,家用电器等)。所有协商和功率测量都是利用芯片的集成32位PD策略引擎和...[详细]
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TSMC27日宣布推出0.18微米车用嵌入式闪存硅知识产权,是TSMC第二代符合AEC-Q100产品高规格认证之硅知识产权,适用于广泛的车用电子产品。 TSMC0.18微米车用嵌入式闪存硅知识产权与0.25微米嵌入式闪存硅知识产权相较,减少了百分之二十七的芯片尺寸。现今0.18微米技术世代拥有已经大量开发的硅知识产权,并能支持多种应用,同时达到低成本与高效能的综效。运用TSMC获认...[详细]
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在系统可编程技术(ISP—InSystemProgramming)及其在系统可编程系列器件,是90年代迅速发展起来的一种新技术和新器件。现场可编程器件(FPGA和CPLD)等ISP器件无须编程器,利用器件厂商提供的编程套件,采用自顶而下的模块化设计方法,使用原理图或硬件描述语言(VHDL)等方法来描述电路逻辑关系,可直接对安装在目标板上的器件编程。它易学、易用、简化了系统设计,减小了系统规...[详细]