Datasheet> 器件分类 > 连接器> 连接器> D3961H-4P-RD-G30

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D3961H-4P-RD-G30: 产品描述Connectors, Rohs Yes, Active, 7A, 600V, -40℃, 105℃, 10m, 1500V AC/minute, 3.96mm; 产品类别连接器连接器; 文件大小1MB，共21页; 制造商长江连接器(CJT); 官网地址http://www.cjt.com/; 标准; 深圳市长江连接器有限公司是一家有着20年经验的专业连接器国际领先的制造商，产品主要包括线对板连接器，板对板连接器，线对线连接器、线束加工及连接器设计模具开发制造并可以与欧洲，美国，日本，韩国等国际品牌连接器相兼容。

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D3961H-4P-RD-G30概述

Connectors, Rohs Yes, Active, 7A, 600V, -40℃, 105℃, 10m, 1500V AC/minute, 3.96mm

D3961H-4P-RD-G30规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
Reach Compliance Code	Yes
是否无铅	未知
额定电流	7A
额定电压	600V
Minimum Temp	-40℃
Maximum Temp	105℃
触点电阻	10m
介电耐压	1500V AC/minute
端子节距	3.96mm
联系完成终止
触点材料
originPNs	641219-4,3-641219-4

D3961H-4P-RD-G30文档预览

D3961 SERIES

3.96mm pitch IDC wire to board connector

Specifications

Current rating:7A AC,DC

Voltage rating:600V AC,DC

Temperature range:-40°C~+105°C

Contact resistance:10m

Max.

Insulation resistance:1000M

Min.

Withstanding voltage:1500V AC/minute

*Compliant with RoHS and REACH*

*Meet the HF/Halogen Free,GWT/Glow wire

Test (IEC60335-1) request,need to customize*

*Contact CJT for details*

Standards

E326732

CHANGJIANG CONNECTORS TEL:+86-755-29959119 29959129 FAX:+86-755-29959139 Http://www.CJT.cn

D-27

D3961 SERIES

3.96mm pitch IDC wire to board connector

9.24

9.02

21.60 REF.

1.60

21.60

1.60

9.02

21.60

1.60

9.02

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26.98 REF.

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26.98 REF.

11.56

21.60 REF.

1.60

21.60 REF.

11.56

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26.05 REF.

1.60

26.05 REF.

CHANGJIANG CONNECTORS TEL:+86-755-29959119 29959129 FAX:+86-755-29959139 Http://www.CJT.cn

D-28

11.56

9.02

D3961 SERIES

3.96mm pitch IDC wire to board connector

D3961H-XP

Reference Informations:

*Material:

Terminal:Phosphor bronze

Housing: Nylon 66,UL94V-2 or UL94V-0

*Mates with CJT D3961WV,WR-XP(-A),

D3961WR-XP-2(-A),D3961WV-XP-H(-A),

D3961WVD,WRD-XP,D3961WVD-F-XP,

D3961WRD-XP-2 series Wafer and D3961L-XP

series Covers

2.46

3.96mm IDC Closed End Type

Drdering Information:

D3961H-XP - ** - **

2 3

1:Part No.

2:Material:

OR-Orange=18 AWG(UL94V-2)

YL-Yellow=20 AWG(UL94V-2)

RD-Red=22 AWG(UL94V-2)

WH-White=24 AWG(UL94V-2)

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BK-20-Black=20 AWG(UL94V-0)

BK-22-Black=22 AWG(UL94V-0)

BK-24-Black=24 AWG(UL94V-0)

BK-26-Black=26 AWG(UL94V-0)

3:Plating Code:

(Blank)-Phosphor bronze/Tin over Nickel

GP-Phosphor bronze/Gold over Nickel

(Optional Gold plating available

but MOQ requested)

5.84

1.27

Ordering Information & Dimensions:

PART NO.

10P

11P

12P

13P

14P

15P

16P

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Dimensions

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3.96±0.10

A±0.20

B±0.25

2.54

6.22

8.26

9.02±0.25

18.42±0.25

Unit: mm

D3961HA-XP

Reference Informations:

*Material:

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D3961WRD-XP-2 series Wafer and D3961L-XP

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2.46

3.96mm IDC Closed End Type

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D3961HA-XP - ** - **

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(Blank)-Phosphor bronze/Tin over Nickel

GP-Phosphor bronze/Gold over Nickel

(Optional Gold plating available

but MOQ requested)

6.56

1.27

Ordering Information & Dimensions:

PART NO.

10P

11P

12P

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Dimensions

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CHANGJIANG CONNECTORS TEL:+86-755-29959119 29959129 FAX:+86-755-29959139 Http://www.CJT.cn

D-29

D3961 SERIES

3.96mm pitch IDC wire to board connector

D3961HB-XP

Reference Informations:

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D3961WRD-XP-2 series Wafer and D3961C-XP

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2.46

3.96mm IDC Feed-Thru Connector

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D3961HB-XP - ** - **

2 3

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but MOQ requested)

5.84

1.27

Ordering Information & Dimensions:

PART NO.

10P

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Dimensions

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7.92

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D3961HC-XP

Reference Informations:

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2.46

3.96mm IDC Feed-Thru Connector

Drdering Information:

D3961HC-XP - ** - **

2 3

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GP-Phosphor bronze/Gold over Nickel

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Ordering Information & Dimensions:

PART NO.

10P

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Dimensions

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D-30

D3961 SERIES

3.96mm pitch IDC wire to board connector

D3961HD-XP

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D3961WVA-XP-H(-A) series Wafer and D3961L-XP

series Covers

1.19

3.96mm IDC Closed End Type

Drdering Information:

D3961HD-XP - ** - **

2 3

1:Part No.

2:Material:

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4.57

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series Covers

1.19

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2 3

1:Part No.

2:Material:

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GP-Phosphor bronze/Gold over Nickel

(Optional Gold plating available

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6.56

1.27

Ordering Information & Dimensions:

PART NO.

10P

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Dimensions

3.96

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D-31

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　　芯片市场的发展现状，可大致概括为Intel、AMD、SIS、VIA等芯片组研发厂商之间的缤纷争斗过程。08年初，英特尔携45nm制程处理器之强悍性能及SantaRosa移动平台余威意欲一统江湖，而此刻，一场攸关芯片市场命运新走势的战争正在徐徐拉开大幕。在这场新的争夺中，高清应用成为主流芯片厂商争夺的新战场。面对英特尔即将推出的新一代移动芯片组“Montevina”，也就是国内俗称的“迅驰2”...[详细]
未来可挽救生命或改善生命质量的新技术

　　毫无疑问，科学注定将改善并丰富人类的生命体验。微机电系统(MEMS)、微流体技术、纳米技术、实验室级芯片(lab-on-a-chip)器件、数字信号处理器(DSP)、可植入基因芯片和机器人等所有这些技术都将被整合在一起以捍卫我们的健康。它促成了一个技术新纪元的到来，其中，电子工程师、化学家和化学工程师、生物学家和生物工程师、医生、伦理学家、物理学家和机械工程师携手并肩，共襄改善生命质量这一...[详细]
ARM LPC2210在脑血氧监测仪中的应用

　　引言　　氧是人体新陈代谢的重要物质,脑组织新陈代谢率高,耗氧量占全身总量的20％左右。在心脑血管疾病及脑外伤病人的临床抢救与治疗中,如果缺乏对脑组织供氧的监护手段,就有可能造成脑组织神经功能的丧失或损害。因此,提供一种连续监测大脑供氧状况的临床设备,对提高心脑血管和脑外伤等多种疾病的诊断和治疗具有重大意义。在健康监护和临床诊断中,对脑组织血氧参数的监测是不可缺少的。　　本文即应用A...[详细]
基于SoC的高精度电子血压检测仪

　　血压是人体重要的生理参数之一，对其进行精确测量，有利于早期发现和鉴别高血压类型，提出合理的治疗建议。目前，临床上对普通病人主要采用无创检测的方法，它大致分为人工柯氏音法和示波法两类。人工柯氏音法虽然比较准确，但操作困难，受主观因素影响较大；传统的示波法虽然操作简单，但稳定性和个体适应性较差，不利于在临床应用上的普及和推广。本文在示波法的基础上，从硬件实现和软件设计两个方面改进了原来的测量方法...[详细]
家庭医疗设备组件市场将稳健成长

　　根据市场研究公司IMSResearch最近发表的一份报告预测，家庭医疗设备组件市场将出现强劲成长，预期2011年该市场规模将达14亿美元，平均每年成长10%左右。其中半数以上的成长动力将来自微控制器、模块IC和LCD显示器且该市场将较不受半导体产业的荣衰周期波动影响。　　根据另一份由InMedica旗下医疗电子部门公布的预测数字也显示，消费性医疗设备市场将迅猛成长，2011年制造商的营...[详细]
ARM MPU在医疗电子系统中的应用

　　当前，全球医疗电子行业正逐渐展现出诱人的发展前景，产品更新换代的速度不断提高，同时，由于医疗电子产品自身的特殊性，对元器件的性能、功耗、可靠性和集成度等方面都提出了极高的要求。　　全球各大著名的半导体厂商纷纷推出一系列适合该应用领域的产品。　　基于ARM内核的32位嵌入式微处理器(MPU)，以其高性能、低功耗和丰富的片内资源，成为目前众多医疗电子产品开发平台的首选。其中，Cirrus...[详细]
数字信号处理芯片的发展和应用

　　数字信号处理作为信号和信息处理的一个分支学科，已渗透到科学研究、技术开发、工业生产、国防和国民经济的各个领域，取得了丰硕的成果。对信号在时域及变换域的特性进行分析、处理，能使我们对信号的特性和本质有更清楚的认识和理解，得到我们需要的信号形式，提高信息的利用程度，进而在更广和更深层次上获取信息。数字信号处理系统的优越性表现为：1.灵活性好：当处理方法和参数发生变化时，处理系统只需通过改变软件设计...[详细]

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