ZMM55-C62A

全球领先的电子制造及半导体加工行业精密清洗产品和技术解决方案提供商ZESTRON，将如约出席2020年NEPCON亚洲电子展。我们将于2020年8月26日至28日在深圳会展中心1号馆1N10展台期待您的莅临！携全球首发无磷无氮环保水基清洗剂，引领水生态保护新格局！同时将展示多款独特技术的国内外领先清洗设备。全球首发VIGON®N598-避免水体富营养化•无磷无氮及pH值中...[详细]

近日，南大光电为布局电子特种气体业务，决定通过现金及增资的方式取得飞源气体57.97的股权。交易完成后，飞源气体将成为南大光电的控股子公司……昨日，电子材料厂商南大光电发布公告称，为了优化资源配置，提升企业的盈利能力，拟采用现金收购及增资的方式取得山东飞源气体有限公司（下称“飞源气体”）57.97%的股权。公告显示，此次受让股权及增资交易分为两个部分：第一部分为公司以3...[详细]

针对美国政府要求三星等企业，45天内交出半导体库存、订单等商业机密一事，韩国驻美大使李秀赫10月13日表示，企业不会轻易提供高度机密的信息。而美国商务部长直言，“如果他们不愿意提交数据，我们还有其他办法，我希望我们不要走到那一步”。　　今年9月末，美国政府召开全球芯片业峰会，欲寻求化解芯片短缺局面的良方，包括英特尔、台积电、苹果、微软、三星电子和福特等企业代表参与了此次线上会议。在会议期间，...[详细]

受半导体、汽车等产业的拉动，日本4月的外贸成绩单表现亮眼。当地时间5月20日，日本财务省公布的4月贸易统计初值（以通关为准）显示，出口额为7.1811万亿日元（约合人民币4236亿元），不仅较2020年同期增加38%，也高于经济学家预测的30.9%，同时也是2010年4月（40.4%）以来的最大增幅。　　对比过往数据，7.1811万亿日元的出口额也创下日本历年同月历史新高纪录。究其原因，除了...[详细]

7月1日消息，据国外媒体报道称，美国之前已经宣布，对设计GAAFET(全栅场效应晶体管)结构集成电路所必需的EDA软件等技术实施新的出口管制。EDA软件是定制系统半导体设计的关键，已成为全球半导体战争的关键因素。它不仅用于电路仿真和错误验证，还用于后处理封装设计。市场调研数据显示，全球EDA市场由Synopsys（新思科技）、Cadence和Siemens（西门子）EDA等美国公司主导，占据...[详细]

随着集成电路产业发展进入“后摩尔时代”，集成电路芯片性能提升的难度和成本越来越高，人们迫切需要寻找新的技术方案。近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所科研团队在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片领域取得突破性进展，成功开发出可批量制造的新型“光学硅”芯片。相关研究成果8日在线发表于《自然》杂志。当前，以硅光技术和薄膜铌酸锂光子技术为代表的集成光电技术是应对集成电路芯片性能提升瓶颈问题的...[详细]

电子网消息，高通今日宣布PennyBaldwin加入公司担任高级副总裁并兼任首席营销官（CMO），直接向公司首席执行官史蒂夫·莫伦科夫汇报。Baldwin拥有超过35年的市场营销和品牌营销专业积累，以及在不同市场营销领域及多个全球领先的营销传播团队的全面经验。在其职业生涯中，Penny曾与多家世界500强品牌合作，包括微软、英特尔、甲骨文、AMD、NetApp和惠普，并曾获得Clios、...[详细]

安森美半导体公司周四晚间表示，作为节省成本措施的一部分，该公司将裁员475名员工。这家芯片制造商在全球拥有近35,000名员工，公司表示：“降低成本是结构性的调整，此次调整不会影响公司的正常运营，在第一和第二季度，遣散费用预计将在4,300万美元至4,700万美元之间，每年可节省约6,500万美元至7,000万美元费用。”...[详细]

汉威科技在互动平台表示，公司的电化学类及红外类传感器已实现国产替代进口，传感器业绩增速超过50%。汉威科技是国内最大的气体传感器及仪表制造商，公司围绕物联网产业,将感知传感器、智能终端、通讯技术、云计算和地理信息等物联网技术紧密结合,致力打造汉威云,建立完整的物联网产业链,结合环保治理、节能技术,以客户价值为导向,为智慧城市、安全生产、环境保护、民生健康提供完善的解决方案。...[详细]

上周，三星代工厂宣布其3纳米节点已进入风险生产阶段。该公告标志着三星和半导体行业的一个重要里程碑。报道指出，在3nm之前，三星最新的生产工艺技术是他们的4nm节点。该节点去年年底提高了产量。这是他们最后一个基于FinFET的前沿工艺技术——尽管不是他们计划完全引入的最后一个。展望未来，公司未来的领先技术节点将采用新的GAAFET器件架构。三星代工厂计划推出两种3nm...[详细]

电子网消息，发改委、工信部、财政部、海关总署联合公告，落实现行集成电路生产企业有关进口税收优惠政策。公布线宽小于0.25微米或投资额超过80亿元、线宽小于0.5微米(含)的集成电路生产企业名单，其中包括杭州士兰微电子股份有限公司投资设立的杭州士兰集成电路有限公司，中芯国际集成电路制造有限公司旗下各地分公司等。全文如下：为贯彻《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》...[详细]

随着芯片供应商对深度学习的兴趣不断增加，意味着SoC对于存储器的需求量将会大增，进而带动存储器测试需求...厚翼科技(HOYTechnologies，HOY)发布最新“存储器测试电路开发环境BARINS3.0”，开放使用者自定义元件库(CellLibrary)的Cell行为，让BRAINS学习如何根据定义的Cell行为，决定存储器时脉路径并提供最佳化的测试电路，大幅缩短测试时间，并降...[详细]

今天，值英飞凌进入中国市场20周年之际，英飞凌科技宣布成立其在无锡的第二个工厂。新工厂投资总额近3亿美元，占地面积约36000平米，将于2016年底完工投产，待所有产线全负载运行后，预计新增员工约2500名。英飞凌科技首席执行官ReinhardPloss博士表示：无锡新工厂的兴建，为英飞凌在华的进一步扩张和发展奠定了基础，也标志着英飞凌对于中国市场的持续良好发展充满信心，极力推进在中国的投资...[详细]

　　在JP摩根全球技术峰会上，AMD CEO苏姿丰确认，7nm芯片将在今年晚些时候流片。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　流片是半导体项目中的关键一环，一般从流片到正式推出上市，需要8~12个月。　　换句话说，AMD潜台词就是，7nm Zen2架构处理器芯片或者Navi显卡最快明年底亮相。　　其实业界普遍认为10nm就是一个过渡制程，但AMD所要克服的...[详细]

聚焦智能电源和智能工业，构筑可持续未来2024年10月28日，中国深圳–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)将于10月29日在中国深圳福田香格里拉酒店举办工业峰会2024。意法半导体长期以来持续关注气候变化带来的重大挑战，始终不渝地践行可持续发展承诺。公司致力于通过提供尖端解决方案来提高功率密度和能效，开...[详细]