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Imagination新任CEORonBlack（布莱克）先生清楚的认识到图形IP供应商是时候要证明一些东西了。RonBlackImagination经历了公司历史上一段非常动荡的时期，包括失去了最大也是最重要的客户Apple，2018年底迎来了新任CEO布莱克先生。布莱克在接受《EETimes》采访时表示“我真的认为这是一家在低功耗高性能图形领域引领未来潮...[详细]

SEMI（国际半导体产业协会）昨日发布全球晶圆厂预测报告，报告指出，经历上半年的衰退后，随着存储芯片投资激增，预计2019年全球晶圆厂投资将可达到566亿美元。这一数据相比2018年仅下降7%。SEMI此前预计2019年下滑幅度高达18%。下滑的原因是存储芯片价格快速下降，使得晶圆厂投资减缓，早在2018年下半年就露出了端倪，2019年上半年下降幅度达到38%。不过，随着存储市...[详细]

中国上海2023年6月20日——6月17日-18日，以“南沙芯声聚势未来”为主题的2023中国•南沙国际集成电路产业论坛（ICNANSHA）成功举办。开幕式上，爱芯元智创始人、董事长兼CEO仇肖莘博士受邀发表《普惠智能的星辰大海》主题演讲，向与会嘉宾分享了对边缘侧、端侧人工智能的看法，并解读爱芯元智2.0时代战略规划和业务布局。聚焦感知与计算，布局智慧城市、智能驾驶、AIoT三...[详细]

瑞信亚洲科技论坛落幕，台积电管理阶层也释出对后续营运的展望。瑞信引述台积的说法指出，受益于iPhone6拉货畅旺，台积20nm营收比重将从第三季的10%跳上第四季的20%，带动整体营收走扬、登上全年高峰。不过值得留意的是，非20奈米制程的需求第四季将面临幅度不小的库存调节。根据台积管理阶层透露，第四季主要FablessIC设计客户将见到明显的库存修正，库存天数将从第三季的高于季...[详细]

5月29日消息，据媒体报道，台积电将在明年量产2nm工艺，苹果将率先使用这项先进工艺。据爆料，台积电2nm首次应用了GAA技术，GAA全称Gate-All-Around，中文名为全环绕栅极晶体管，其本质上是一种新型的晶体管设计，可以在更小的制程下提供更好的性能。在GAA晶体管中，栅极材料包围了晶体管的源和漏，从而提供了更好的电流控制。这可以帮助减少量子隧道效应，从而使得在2nm甚至更小的制...[详细]

台湾《经济日报》12月15日发表题为《英特尔与台厂的竞合关系》的社论，社论称，在“法律战”已成为美国大企业的国际竞争手段之下，和美国大企业间的互动，更应该保持高度警戒。全文摘编如下：　　台积电的主要竞争对手之一英特尔，其首席执行官帕特·格尔辛格本周以“经济泡泡”模式搭私人飞机来台，传和台积电高层会商，外界认为会咨商使用台积电最先进3纳米制程的合作计划。　　这原来是好事一桩，因为在格尔辛格...[详细]

联发科(2454)今(7日)公告9月营收，由于十一长假拉货效益提前于8月发酵，联发科9月营收月减5.65%来到185.46亿元、年增42.2%，仅写下单月营收史上第五高纪录。总计联发科第三季营收，则季增6.17%来到574.72亿元，落在财测预估值5~13%的下缘。联发科今开盘受9月营收走弱冲击，一度重挫3.3%至450.5元，盘中跌幅也一路维持在2%上下。总经理谢清江曾于法...[详细]

eeworld网消息，中国，北京，2017年4月26日讯-Littelfuse,Inc.，作为全球电路保护领域的领先企业，今日宣布推出了PLEDxN系列LED开路保护器。这些表面安装式器件旨在配合高亮度1瓦LED使用，3V条件下的标称电流为350mA，当LED灯串或阵列中某个LED发生开路故障时，它可提供一个转换电子分路。其在LED自恢复或电源循环后可自动复位。PLEDxN系列LED开...[详细]

　　CFIUS审查：中资企业赴美投资首先得过这一关　　2012年，三一集团在美收购遇阻后将时任美国总统奥巴马告上法庭，被一同列为被告的还有CFIUS，即美国外国投资委员会。几经周折，美国政府与三一集团方面最终于2015年达成和解。　　该事件轰动一时，CFIUS也随之进入中国公众视野。CFIUS主要负责审查并调查对美国企业的外国投资，以及解决由该类交易带来的国家安全问题。CFIUS的主要目标...[详细]

电子网消息，台积电董事长张忠谋23日表示，台积电成立迄今30年，带给股东庞大的报酬，若股东从公司成立到现在一直抱着台积电股票，投资报酬率高达200倍；台积电营收则成长1万倍，年复合成长率为27%；技术发展也从3微米到3nm，进步1,000倍。此外，台积电员工数也由一开始创设的数百人，激增至4.3万人；若包括供货商，创造共约19万个工作机会；台积电营收占台湾GDP达4.1%，这些都是台积电...[详细]

12月26日消息，据Businesskorea报道，三星电子将位于美国得克萨斯州泰勒的新半导体工厂的量产启动时间推迟到了2025年，而最初目标是明年开始量产。推迟的原因据推测与美国政府补贴和各种许可证复杂性问题有关，经济复苏的不确定性也似乎影响了三星电子在该地区的投资决策。三星电子代工业务负责人SiyoungChoi在2023年国际电子器件会议上发表讲话称，三星电子将其...[详细]

抢在苹果下半年3款新iPhone推出之前，安卓（Android）阵营出手抢晶圆代工产能！供应链传出，联发科、英伟达（NVIDIA）、博通（Broadcom）、海思等客户出手抢产能，台积电目前投片进入全满载，16纳米及更先进制程、8吋厂等成熟制程更有客户已开始排队。由于苹果iPhone芯片不论自行设计或向其它业者采购，有近8成都是在台积电投片，加上苹果iPhone出货量大，所以在过去3年当中...[详细]

宾夕法尼亚、MALVERN—2013年5月22日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，增强其ACAS0606AT和ACAS0612AT精密薄膜片式电阻阵列的性能，更严格的公差、相对公差和相对TCR达到新的S、T和U等级。ACAS0606AT和ACAS0612AT在一个衬底上分别提供2个和4个集成的电阻，...[详细]

晶圆代工龙头台积电(2330-TW)今(17)日上传年报，董事长刘德音与总裁魏哲家在致股东报告书中指出，今年面对经济疲软与国际贸易紧张局势等营运逆风，将强化业务体质，加速技术差异化，强化网路安全及机密资讯保护措施，并相信5G及AI持续的产业大趋势，将驱动未来半导体业的成长；台积电也强调，7纳米制程领先同业至少1年，是目前业界最先进的逻辑制程技术。今年的台积电年报，为刘德音与魏哲家接棒后...[详细]

   华盛顿,2013年5月3日/美通社-PRNewswire/--代表美国在半导体制造和设计领域的领先地位的美国半导体行业协会(SIA)今天宣布，2013年3月，全球半导体销售额达到234.8亿美元，较上个月的232.3亿美元增长了1.1%，较2012年3月的232.8亿美元也增长了0.9%。2013年第一季度的全球销售总额较上年同期则增长了0.9%。所有月销售数位均取3个月的移...[详细]