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Intel是当下为数不多同时拥有顶尖的芯片设计能力和制造能力的全能企业，新CEO帕特基辛格上任后，对于晶圆代工业务，Intel寄予厚望，一方面开放接纳三方客户，另一方面也在先进制程上发力。据Intel最新对外公布的信息，Intel4nm芯片已准备投产，它将用于包括MeteorLake（14代酷睿流星湖）处理器、ASIC网络产品等。同时，Intel3nm、20A（2nm，其中A代...[详细]

   摘要：分析了TL431的工作原理，整理了技术指标，论述了四个方面的典型应用，总结了使用注意事项，并以详尽的图表证明，该芯片参数优越，性能可靠，应用前景广阔。    关键词：TL431 稳压基准 性能 应用 1引言 TL431是TL、ST公司研制开发的并联型三端稳压基准。由于其封装简单（型如三极管）、参数优越（高精度、低温漂）、性价比高（民品1.3～...[详细]

据《证券日报》了解，韦尔股份(26.83+10.00%,诊股)在十一假期过后的第一个交易日，10月9日继续涨停，收于26.83元每股。这也是公司复牌后的，第三个涨停。韦尔股份于6月2日开始停牌，9月27日复牌。9月25日公司公告，公司终止重大资产重组。公告披露了公司拟收购的标的，交易拟购买标的资产为北京豪威科技有限公司。北京豪威所属行业类型为计算机、通信和其他电子设备制造业，与韦尔股份...[详细]

（2011年12月27日，北京）近日，全球领先的移动数字电视接收芯片解决方案提供商思亚诺公司（Siano）荣获“2011年度用户信赖品牌”大奖。此奖项由《中国信息化》杂志颁发，旨在表彰本年度在信息化领域最受政府及行业用户信赖的品牌。此奖项的历届得主均为行业领军企业，今年与思亚诺（Siano）分享该奖项的为华为赛门铁克Secospace安全品牌，IBM系统与科技部，及日立JP1系统运行管理软件。...[详细]

8月6日消息，三星电子今日宣布启动业界最薄的LPDDR5X内存封装量产。该新产品封装高度为0.65mm，较上代产品的0.71mm降低约9%，耐热性能提升了21.2%。三星电子本次推出的LPDDR5X内存封装基于12nm级LPDDRDRAM，采用了4堆栈、每堆栈2层的结构设计，提供12GB、16GB两种容量版本。在制造该内存封装的过程中，三星...[详细]

尽管ASIC提供了各种优势，但它是一项昂贵而耗时的工作。他们一定要这样吗？日前，Marvell推出定制化ASIC产品服务可以帮客户解决这一问题。Marvell去年11月收购了ASIC供应商AveraSemiconductor，该团队是由IBMASIC部门剥离的，Marvell表示你，该公司的ASIC市场经验可以追溯到25年前。MarvellASIC总经理KevinO'...[详细]

据报道，Intel目前正在与以色列工业、贸易和劳工部进行探讨，计划再那里再建一座新的晶圆厂。Intel希望新工厂也能建在以色列南部小镇水牛城(KiryatGat)，紧挨其现有工厂Fab28。这是Intel全球范围内的第二座45nm、第七座300mm晶圆厂，2008年下半年投产。Intel为这座工厂投入了35亿美元，以色列政府也提供了5.25亿美元的补贴。除了位于海法、水牛城的...[详细]

近日，英特尔宣布推出全球最大的代号为HalaPoint的神经拟态系统（neuromorphicsystem），最初布署在桑迪亚国家实验室，基于英特尔Loihi2神经拟态处理器构建，旨在支持类脑AI领域的前沿研究，解决AI目前在效率和可持续性等方面的挑战。英特尔实验室神经拟态计算实验室主任MikeDavies表示：“当下AI模型的算力成本正在以不可持续的速度上升，行业需要规模扩展的全...[详细]

手机芯片厂联发科证实明年起将调整薪资结构，另为达到实时奖励目的，决定提前员工奖金发放时间。联发科过去薪资除本薪外，另有职等津贴，固定年薪14个月中，有2个月是只有本薪，明年起将不再分本薪与职等津贴，将统并为薪资。薪资结构调整后，联发科员工明年起将可多领2个月的职等津贴，联发科表示，会有这样的调整主要是为简化薪资计算。至于奖金发放时间，联发科过去每年提拨获利的20%作为员工奖金，于来年的2月...[详细]

据日本读卖新闻12月25日报道：世界第三大DRAM(动态随机存取存储器)半导体芯片制造产商——日本尔必达(Elpida)25日宣布，将与台湾制造商力晶科技、茂德科技就双方的资金技术合作事宜进行谈判。力晶与茂德的DRAM半导体芯片市场占有率分别排名世界第6与世界第7。尔必达总裁坂本幸雄将会于明年伊始造访台湾，进行正式的谈判，目标是尽早达成共识，签订协议。由于过度竞争导致产品价格下降，D...[详细]

墨尔本，16八月，2012–根据Ovum报告，治理是实现从IT投资的商业价值，尤其是在复杂的捆绑合同的重要组成部分。正因为如此，这是至关重要的，企业从全盘的角度考虑的治理，并确保所有利益相关者包括买入与任何外包协议。在ovum的新报告提出，治理不能采取半心半意的态度。治理政策必须从一开始就包括所有相关规管的原则，流程，管理结构，以及性能指标驱动的业务调整。Ovum的IT服务分析师Je...[详细]

5月16日消息，韩国每日经济新闻报道称，SK海力士代工部门启方半导体（SKKeyFoundry）将于今年下半年开始为特斯拉生产电源管理（PMIC）芯片。▲图源：SKKeyFoundry业内人士表示，SK启方半导体计划最早于7月在忠清北道清州工厂的8英寸晶圆厂生产电源管理芯片，并安装在特斯拉电动汽车上。除了特斯拉之外，SK启方半导体还在汽车功率半导体领域与多...[详细]

    在上海嘉定工业区，近5000平方米的高等级微纳加工超净厂房内，上海微技术工业研究院（以下简称“工研院”）与国际领先的晶圆厂密切合作构建的8英寸“超越摩尔”研发中试线上，正“跑”着数十片晶圆。　　9月10日，由工研院建设的8英寸“超越摩尔”研发中试线正式启动，填补了我国微机电系统智能传感器领域缺乏小批量中间性试验生产线的空白。　　8英寸研发中试线的启动，不仅实现了从研发到量产的无缝衔接...[详细]

世界上唯一一家专注于加快半导体解决方案研发的企业孵化器SiliconCatalyst，与意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)联合宣布，意法半导体成为SiliconCatalyst的战略合作伙伴和实物合作伙伴。战略合作伙伴资格让意法半导体有权从初评开始，帮助评选申请加入SiliconCatalyst企业孵化器计划的半导体初创企业，而实物...[详细]

莱迪思半导体公司（NASDAQ:LSCC），可编程逻辑器件的领先供应商，近日宣布任命MarkNelson为公司全球销售副总裁，即日上任。Nelson先生将为莱迪思带来丰富的销售管理经验、行业背景、客户导向的视角和更多企业管理经验。在加入莱迪思之前，Nelson先生曾担任英特尔公司可编程解决方案事业部（PSG）全球销售副总裁兼总经理。莱迪思总裁兼首席执行官JimAnderson表...[详细]