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台湾股市IC设计厂去年每股获利（EPS）排名洗牌，联发科退居第5位，较前年后退一名；神盾则首度跻身前10名之列，跃居第8位。存储器控制芯片厂群联去年受惠NANDFlash市场供给吃紧，价格高涨，营运表现亮丽，营收与获利同创历史新高纪录，每股纯益达新台币29.23元，蝉联IC设计业每股获利王宝座。高速传输芯片厂谱瑞受惠高速产品销售畅旺，加上驱动IC与时序控制器搭配销售策略奏效，去年营运同样缴...[详细]

英特尔公司总裁兼首席执行官保罗•欧德宁（PaulOtellini）今天宣布，英特尔在亚洲的首个晶圆制造厂正式投产，这标志着英特尔公司在中国投资与合作发展的25周年之际又迈向一个新的里程碑。英特尔半导体（大连）有限公司（英特尔也称之为大连芯片厂）是世界级、全新的制造设施，已经开始生产300毫米硅晶圆，首先制造芯片组产品，将配备笔记本电脑、高性能台式机和基于英特尔®至强®处理器的强...[详细]

联发科执行长蔡力行昨(11)日指出，未来半导体产业仍将持续成长，主要动能来自智能手机、服务器、汽车和物联网等；智能手机市况在第二季已见到回升迹象，联发科今(2018)年营运向上趋势不变，业绩将可望逐季向上成长。蔡力行昨日出席交通大学智能半导体产学联盟举办的“半导体的未来与创新”产学研国际趋势大师讲座时指出，半导体产业仍将持续成长，主要动能来自智能手机、服务器、汽车和物联网等产业。智能手机市...[详细]

2011年4月12日，德国纽必堡讯——英飞凌科技股份公司及其子公司英飞凌科技北美公司今日就专利侵权起诉爱特梅尔公司。　　英飞凌要求爱特梅尔就侵犯英飞凌拥有的11项美国专利作出赔偿，并寻求永久性禁令救济。此外，英飞凌还希望法院判决其未侵犯爱特梅尔拥有的三项美国专利，并判决上述专利无效。英飞凌在美国特拉华州地区法院提起上述诉讼。　　英飞凌诉称，爱特梅尔通过制造、使用、销售和/或向美...[详细]

翻译自——semiengineering上一篇文章我们介绍了关于3nm技术研发的相关难题，以及从2D转向3DFinFET架构的优势。这一篇带您了解一下为3nm而生的全新技术。NanosheetsFET我们不得不面对的事实就是，FinFET将停止扩展，这促使芯片制造商转向一种新晶体管，即nanosheetFET或相关类型。nanosheetFET的发展势头始于20...[详细]

希腊国会即将重选，是否脱离欧元区正在倒数计时，虽然欧盟核心国力阻，市场已有最坏的预期。法人指出，希腊离开欧元，恐怕引爆金融系统性风险，对台湾而言，销售欧洲为主的电脑、手机、监视器产业冲击难免，自行车产业可能受创最重。　宏利亚太入息债券基金经理人许继元指出，希腊一旦退出欧元区，恐会发动骨牌效应，升高西班牙等国退出欧元的风险，中长期甚至可能造成欧盟瓦解，将冲击全球贸易，尤其是以出口为主...[详细]

　　据国外媒体报道，在中国连续两个季度超越日本，成为世界第二大经济体的，同时，中国制造也开始向中国创造升级。一份最新研究报告显示，中国即将超过日本成为美国之后的研发支出全球第二大国家，这标志全球经济强国之间竞争状况发生的又一重要转变。　　美国巴特尔研究所(BattelleMemorialInstitute)预计，中国2011年度研发支出为1537亿美元，高于今年将要支出的1414亿美元。...[详细]

新浪科技讯北京时间2月19日下午消息，日本瑞萨电子昨日敲定一项高层人事任命，董事鹤丸哲哉将于本月内升任社长。现任社长赤尾泰预计将在6月定期股东大会召开前留任董事一职。　　日本半官方投资基金“产业革新机构”及丰田等8家制造企业将对瑞萨注资主导其经营重组，赤尾决定尽快为导致公司业绩严重恶化承担责任。　　产业革新机构计划在9月底前完成对瑞萨的注资成为其第一大股东，随后对公司高层进行大换...[详细]

加拿大麦基尔大学(McGillUniverstiy)的研究人员近来宣布一项技术突破，号称可大幅缩小有机半导体组件与硅芯片之间的性能差距。　　与硅材料相较，有机半导体可采用较简易的低温制程生产，所产出的组件不但成本比较低，并具备高度可调谐特性(tunableproperties)；但遗憾的是，有机材料的载子迁移率(carriermobility)较差，使得其性能比传统的无机半导体组件差了...[详细]

为改善现行无线充电的缓慢速度，由智能电源科技、达玮科技旗下BEARTA、台湾东芝(Toshiba)携手研发的15W无线快充模块，于近期宣布正式量产，初期以充电保护壳作为主要的接收端型态。支持15W规格的无线充电模块在充电速度上大幅提升，将有助于提升无线充电产品在消费市场上的接受度。智能电源协理黄国展表示，无线充电产品从2008年发展至今，充电速度不够快一直是相当大的问题，而有线快充技术近年...[详细]

    日前，在一次军民融合展会上，中国电科下属单位展示了完全正向设计的3500万门级FPGA。随后，中国电子下属单位公开宣布成功研发7000万门级FPGA。在特朗普亲自否决传说中有中资背景，总部在美国的私募基金CanyonBridge收购美国FPGA设计公司莱迪思之后，中国电科和中国电子在FPGA上取得的技术突破非常振奋人心。　　虽然这两款FPGA和赛灵思、阿尔特拉这样的巨头差距很大，但...[详细]

近日，国内一些网络媒体转发了知名经济资讯平台彭博社关于2017年的四大科技展望，其中排在第一位的是“半导体并购热潮不停歇”，彭博社认为，过去几年半导体行业掀起的并购热潮将在2017年延续。这种观点正确与否，有待时间进一步验证，但从彭博社举证观点的依据来看，本文认为其论证过程尚有一些缺陷。试析如下： 记者的论据主要来自两点：1、半导体企业的销售增长率依然低迷，因而通过并购能够有效...[详细]

台积电(2330-TW)(TSM-US)董事长张忠谋今(24)日在股东会期间表示，台积电16奈米比三星强很多，至于英特尔仍不是一个竞争因素。他回应股东提问「2个劲敌」说，这两个公司正如这位股东所说，三星在14/16奈米已经布局蛮久了，「我们每天都在注意他们在做甚么」也每天再检讨「我们的竞争姿态」，「我是非常满意我们的姿态」！他指出，这个行业讲究的三样技术、生产力、客户信任一一...[详细]

受惠于中国家电下乡政策、山寨市场崛起，以及触控产品、3G手机等新产品需求提升，拓墣产业研究所(TRI)预测台湾地区IC产业2009年下半年表现，将明显优于上半年，全年产值高点可望落在第三季，达3,406亿元新台币。而第四季产值预估受到季节与库存调节等效应等因素影响将小幅拉回，但IC设计、制造、封测等次产业之YoY将全面转为正成长，为2010年IC产业复苏吹响号角。在产品布局部分，...[详细]

     SiliconGenesis今天宣布，它已生产出首家20um厚度太阳能电池箔。研究发现，这种125毫米见方的单晶硅箔既耐用，又有很高的柔性。新形态既非薄膜，也非晶片，因而被命名为“箔”(foil)，以更好地描述这种薄、柔软、独立的材料的独特物理特性。这一成就是SiGen公司PolyMax™无切损切片技术发展的重要里程碑。       在20um太阳能电池箔结合了薄膜光伏电池多晶...[详细]