Silicon Controlled Rectifier, 12 A, 650 V, SCR, PLASTIC, SMD, SC-63, DPAK-3
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | TO-252 |
包装说明 | SMALL OUTLINE, R-PSSO-G2 |
针数 | 3 |
Reach Compliance Code | unknown |
外壳连接 | ANODE |
配置 | SINGLE |
最大直流栅极触发电流 | 15 mA |
JESD-30 代码 | R-PSSO-G2 |
JESD-609代码 | e3 |
湿度敏感等级 | 1 |
元件数量 | 1 |
端子数量 | 2 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
最大均方根通态电流 | 12 A |
断态重复峰值电压 | 650 V |
重复峰值反向电压 | 650 V |
表面贴装 | YES |
端子面层 | TIN |
端子形式 | GULL WING |
端子位置 | SINGLE |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
触发设备类型 | SCR |
934048730118 | TW-34-07-TL-S-683-SM-M | 934048720118 | |
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描述 | Silicon Controlled Rectifier, 12 A, 650 V, SCR, PLASTIC, SMD, SC-63, DPAK-3 | Board Connector, 34 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, 0.079 inch Pitch, Surface Mount Terminal, Black Insulator | Silicon Controlled Rectifier, 12 A, 800 V, SCR, PLASTIC, SMD, SC-63, DPAK-3 |
Reach Compliance Code | unknown | compliant | unknown |
是否无铅 | 不含铅 | - | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) | - | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | TO-252 | - | TO-252 |
包装说明 | SMALL OUTLINE, R-PSSO-G2 | - | PLASTIC, SMD, SC-63, DPAK-3 |
针数 | 3 | - | 3 |
外壳连接 | ANODE | - | ANODE |
配置 | SINGLE | - | SINGLE |
最大直流栅极触发电流 | 15 mA | - | 15 mA |
JESD-30 代码 | R-PSSO-G2 | - | R-PSSO-G2 |
JESD-609代码 | e3 | - | e3 |
湿度敏感等级 | 1 | - | 1 |
元件数量 | 1 | - | 1 |
端子数量 | 2 | - | 2 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | - | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | - | 260 |
认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
最大均方根通态电流 | 12 A | - | 12 A |
断态重复峰值电压 | 650 V | - | 800 V |
重复峰值反向电压 | 650 V | - | 800 V |
表面贴装 | YES | - | YES |
端子面层 | TIN | - | TIN |
端子形式 | GULL WING | - | GULL WING |
端子位置 | SINGLE | - | SINGLE |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | - | 40 |
触发设备类型 | SCR | - | SCR |
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