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2022年，俄罗斯科学院下诺夫哥罗德应用物理研究所(IPFRAS)宣布，正在开发俄罗斯首套半导体光刻设备，并对外夸下海口：这套光刻机能够使用7nm生产芯片，可于2028年全面投产。当时，IPFRAS计划在六年内打造出俄罗斯自产7nm光刻机的工业样机，2024年将创建一台“Alpha机器”，2026创建测试机，2026年～2028年俄罗斯本土光刻机将获得更强大的辐射源，改进的定...[详细]

电子产业有三个最核心的元件，一是处理器，二是内存，三是被动元件。第一类处理器中，笔记本电脑的处理器约90%都是英特尔的，台式机处理器则由英特尔和AMD掌控，智能手机处理器由高通、苹果、三星和英特尔占据，我国台湾的联发科技也占有部分低端智能手机市场。而内存和被动元件的市场集中度也很高。内存：供不应求局面将持续DRAM产业竞争激烈，基础不好的厂家纷纷退出该领域，还在生产DRAM的企...[详细]

据国外媒体报道，开发人员赫克托·马丁（HectorMartin）发现，苹果自研的M1芯片存在一个安全性漏洞，该漏洞允许任何两个在操作系统下运行的应用程序秘密交换数据，而无需使用内存、插槽、文件或任何其他正常的操作系统功能，这违反了操作系统的安全原则。　　据外媒报道，马丁将这一漏洞称为M1RACLES。他表示，该漏洞主要是无害的，因为它不能被用来感染Mac电脑，也不能被漏洞或恶意软件用来窃取...[详细]

EEWORLD电子资讯犀利解读 技术干货每日更新 众所周知，现在科技行业的发展一定与芯片离不开关系，因为在科技行业中需要用到芯片的地方实在是太多太多，基本上只要是电子产品都需要芯片的支持才能正常运转，但是在芯片中也分为低端芯片与高端芯片。目前我国虽然是一个芯片大国，但并不是一个芯片强国，因为我国能够自主研发并生产出来的芯...[详细]

据韩媒《朝鲜日报》4月6日报道，SK海力士利川M16工厂3名工人在检查设备的过程中因毒性物质氟酸泄露受伤。M16工厂是此前竣工的DRAM生产工厂。当天上午11点34分时，在京畿道利川市SK海力士M16工厂5楼的设备进行检查期间，发生氢氟酸泄漏事故。氟酸是无色毒性氟化氢溶解在水中的挥发性液体。使用于半导体电路绘制Pattern的蚀刻制程中。在这起事故中，一名30岁的工人的胳...[详细]

前不久AMD正式发布了锐龙7000处理器，定于9月27日开始上市，6核售价299美元起，16核的锐龙97950X还降价了100美元，性价比大增。由于上一代的锐龙5000发布之后没多久就遭遇产能危机，导致产品缺货、涨价，玩家至今都心有余悸，锐龙7000这次又上了更先进的5nm工艺，缺货问题是否重演？AMD的回应是不会，CEO苏姿丰之前在采访中就已经确认，这一次AMD在晶圆、基板以及...[详细]

近年来讨论热烈的碳化硅(SiliconCarbide,SiC)材料，由于其耐高温、切换速度快、可小型化的好处，未来各种半导体应用都将会往SiC材料发展。SiC的特性也能大幅提升电动车电源控制元件的效能，因此该材料导入电动车电源控制已然成为未来趋势，约在2025年可已开始看见相关应用开始导入平价电动车款。SiC能够承受摄氏175度以上高温环境，比传统矽材料的摄氏150度还要耐高温环境，因...[详细]

SK集团(SKGroup)在接连购并OCIMaterials与乐金Siltron(LGSiltron)之后，子公司SKInnovation也将发展半导体材料事业，加速以SK海力士(SKHynix)为主轴的材料、零组件事业垂直整合。据韩媒ETNews报导，业界消息表示，SKInnovation以对SK海力士供应产品为目的，正从事光阻剂(Photoresist)研发。近期SKI...[详细]

格芯今天宣布，公司已收购瑞萨电子公司(Renesas)专有且经过生产验证的导电桥接随机存取存储器(CBRAM)技术，这是一种低功耗内存解决方案旨在实现家庭和工业物联网以及智能移动设备中的一系列应用。该交易进一步加强了GF的存储器产品组合，并通过添加另一种相对容易集成到其他技术节点的可靠、可定制的嵌入式存储器解决方案，扩展了其嵌入式非易失性存储器(NVM)解决方案的路线图。...[详细]

电子分销业在电子产业链上扮演着及其重要的角色，在推进新技术、促进工程师的创新上有着重要意义。伴随着移动互联网的潮流大势，以及物联网产业加速发展的态势，各种电子元器件电商平台如雨后春笋般推出，大有元器件分销电商化的趋势。同时在《中国制造2025》和“双创”全面实施后，中国的制造业的创新迎来新的机遇和爆发式的增长，中小型创业者百家争鸣、百花齐放，大中型企业和科研研究所的研发多样化需求增长，对研...[详细]

1.前言塑封成型工艺是集成电路封装技术最近几年取得的一项进步，该技术采用颗粒状塑封材料封装芯片，第一道工序是扫描基板上已完成引线键合的基板，获取基板上芯片的总数量，然后按照封装厚度要求计算所需塑封颗粒材料的数量。第二步是把模塑颗粒注入到下模具，下模具载体台面涂有一层脱模剂，将基板引线朝上置于上模具夹具内。下模具抬起合模，把塑封材料压向基板，达到封装厚度要求后，下模具停止加压，如图...[详细]

    上周（5月14日至18日），机构调研热情高涨，沪深两市共有181家公司披露机构调研记录，数量与前周持平。其中以医药生物、机械设备、电子三大行业公司居多。　　多家公司今年以来首次接待机构。5月16日，北方华创(行情46.85-3.00%,诊股)迎来约120家机构造访，其中不乏摩根资产、华夏基金、中植产业、中集集团(16.51+0.06%,诊股)(港股13.60+2.56%)等知名机...[详细]

8月24日，ELEXCON2016深圳国际电子展暨第五届深圳国际嵌入式系统展在深圳会展中心拉开序幕，展会吸引了包括村田制作所、京瓷、松下电器机电、恩智浦等全球一线品牌同台亮相，展览同期，电动汽车、物联网、医疗电子、智能家居、手机组装等二十个热点主题的行业活动举行，华为、中兴、OPPO、富士康、迈瑞等企业近百名专家同台演讲，分享行业热点与技术趋势。如果细心留意我们现在的工作、生活环境，会...[详细]

2024年9月9日–提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入(NPI)代理商贸泽电子(MouserElectronics)是高性能和自适应计算技术领域知名厂商AMD的全球授权代理商。贸泽有超过4000种AMD产品拥有现货库存或已开放订购，其丰富多样的AMD解决方案适用于数据中心、人工智能(AI)、沉浸式技术和嵌入式应用。贸泽供应的AMDAlveo™V80...[详细]

加利福尼亚州山景城，2013年9月—亮点：•Laker定制设计解决方案已经通过TSMC16-nmFinFET制程的设计规则手册(DRM)第0.5版认证•Laker支持TSMC16-nmv0.5iPDK的功能包括：复杂的FinFET桥接规则、双重图形曝光(double-pattern)、中间线端层（MEOL）和其他先进技术节点设计的要求•TSMC和Syno...[详细]