BZX84B5V1_R2_00001

晶圆代工龙头台积电10奈米进入量产，法人关注的7奈米明年也将如期量产、挹注营收，不过对于7奈米的爆发性新应用，未来几年有多少获利贡献，台积却始终说不出所以然；对此，前外资半导体分析师陆行之建议，台积电应趁此时将产品分类打掉重练，让投资人更加了解、确认台积电未来10年的市场领导地位。台积电与三星纷纷投入10奈米技术量产，下个阶段7奈米制程也变成新一轮技术的关键之战。陆行之在今周刊撰文指出，7奈...[详细]

随着人工智能和5G技术的蓬勃发展，互联设备的兴起正在重塑日常生活并推动各行各业的创新。这种快速发展加速了芯片行业的转型，对SoC设计提出了更高的要求。摩尔定律表明，虽然芯片尺寸缩小，但晶体管数量却迅速增加。如果没有先进的EDA工具，很难想象实现如此高度集成的大规模设计。流片是芯片设计中一个关键且高风险的环节，哪怕是很小的一个错误，都可能导致重大的经济损失，错失市场机会。逻辑或功能错误占流片...[详细]

率先引入新品的全球分销商2018年5月14日–致力于快速引入新产品与新技术的业界领先分销商贸泽电子(MouserElectronics)，首要任务是提供来自700多家顶尖厂商的最新产品与技术，帮助客户设计出先进产品，并加快产品的上市速度。贸泽上月发布了超过222款新品，这些产品均可以当天发货。贸泽上月引入的部分产品包括：AnalogDevi...[详细]

2018年1月16日，MT-2020(5G)推进组在北京发布5G技术研发试验第三阶段规范，预计在2018年底5G产业链主要环节基本达到预商用水平，为5G规模试验及商用奠定基础。随着5G技术研发试验进入第三阶段，Qorvo作为全球领先的创新RF解决方案提供商，将在5G商用化的产品定义上帮助合作伙伴进一步完善产品，为5G产业链的发展助力。相比于以往的2G、3G...[详细]

摘要：以FPGA为核心的高速高精度的频率测量，不同于常用测频法和测周期法。本文介绍的测频方法，不仅消除了直接测频方法中对测量频率需要采用分段测试的局际，而且在整个测试频段内能够保持高精度不变。又由于采用FPGA芯片来实现频率测量，因而具有高集成度、高速和高可靠性的特点。 关键词：频率测量FPGA高精度 引言 在电子测量技术中，测频是最基本的测量之一。常用的直接测频方法在实用中有较大...[详细]

中芯长电、高通(Qualcomm)15日共同宣布，10纳米硅晶圆超高密度凸块加工进入认证。这也标志着通过认证后，中芯长电将成为大陆首家跨入10纳米先进制程技术节点产业链的半导体企业。同时，中芯长电二期J2A厂房工程15日正式举行奠基仪式，及时为扩充先进制程产能做好充足准备。根据研究机构YoleDevelopment在2017年5月发布的《先进封装产业现状-2017版》报告指出，2016~...[详细]

SAS公司最新JMP®软件加速统计发现轻松处理海量数据；用户可以借助移动应用程序进行可视化数据发现卡雷，北卡莱罗纳州（2012年3月20日）–SAS公司JMP事业部于2012年3月20日正式向全球发布了JMP®统计发现软件的最新版本JMP10。与以往的JMP版本相比，JMP10更加强大、直观和快速，即使处理海量数据也游刃有余。此外，JMP用户还可以使用JMP的“图形生...[详细]

纬湃科技和安森美签署碳化硅（SiC）长期供应协议，共同投资于碳化硅扩产• 纬湃科技正在锁定价值19亿美元（17.5亿欧元）的碳化硅（SiC）产能• 纬湃科技通过向安森美提供2.5亿美元（2.3亿欧元）的产能投资，获得这一关键的半导体技术，以实现电气化的强劲增长• 除了产能投资外，两家公司还将在进一步优化主驱逆变器系统方面达成合作2023年6月1日-纬湃科技...[详细]

作为现代光学尤其是集成光学核心部分，高质量脉冲与相干激光光源一直以来都是学术界与产业界的重要关注点。在中国科学院B类战略性先导科技专项“大规模光子集成芯片”支持下，中科院西安光学精密机械研究所微纳光学与光子集成团队近期在片上集成光源方面取得系列研究进展。首先，在片上实现了以49GHz为基频的多倍频（1~15）稳定激光脉冲源，该研究成果于7月19日发表在SCI期刊ACSPhotonics...[详细]

据相关报道，美国半导体行业协会（SIA）董事会日前推选高通公司总裁兼CEO克里斯蒂亚诺·安蒙（CristianoAmon）担任2022年轮值主席，同时推选芯科科技（SiliconLabs）总裁马特·约翰逊（MattJohnson）担任轮值副主席。　　据悉，美国半导体行业协会会员收入占美国半导体行业的98%，且拥有近三分之二的非美国芯片公司。高通CEO安蒙当选美国半导体行业协会主...[详细]

一家德国财团正在开展一项耗资1600万欧元的项目，以确保chiplet的供应链安全，并促进欧洲的最终组装。这旨在为具有安全元件和端到端设计流程的chiplet组装创建新标准。“新型和值得信赖的电子产品分布式制造”的T4T项目包括博世、X-Fab、奥迪和欧司朗等领先制造商以及来自各个弗劳恩霍夫研究所的研究人员。电子元件的安全供应对德国来说具有越来越重要的战略意义，因为芯片制造向...[详细]

Tesla执行长ElonMusk在2017年的神经资讯处理系统大会(NIPS)上表示，Tesla正积极从软件、硬件双方面着手发展人工智能技术，并透露Tesla已投入客制化人工智能芯片的研发。如果Musk能如其所愿，很有可能会对NVIDIA的市场地位造成不小威胁。 根据TheMotleyFool网站报导，NVIDIA抢先一步进入人工智能市场而占得了先机。NVIDIA擅长的GPU平行处理技...[详细]

美国塔夫茨大学官网近日发布公告称，该校研究人员开发出一种由亚麻纤维制成的晶体管，利用这些晶体管制成的全柔性电子器件可编织成织物佩戴在皮肤上，甚至（理论上）可通过外科手术植入体内进行诊断监测。相关成果发表于《美国化学会—应用材料与界面》杂志。研究人员表示，新设计的晶体管可制成简单的、基于纤维的逻辑电路和集成电路。这些电路将取代目前众多柔性电子器件中最后剩余的刚性组件，与基于纤维的...[详细]

公用事业如水、电、燃气、热力等终端应用是NB-IoT最先落地的领域。Counterpoint中国信通院副院长王志勤日前透露，2018年NB-IoT芯片模块产业将在各方推动下形成较大的产业集群，NB-IoT芯片出货量更有望较2017年500万片至少翻倍成长，达到千万甚至上亿片水平。目前主要芯片供货商华为海思、高通(Qualcomm)、联发科、紫光展锐、中兴微电子等皆推出了NB-IoT芯片。...[详细]

中国上海，2024年11月1日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布开售DFRobot热门LattePanda系列的最新成员——LattePandaMu计算模块、载板和入门套件。LattePandaMu是一款微型x86计算模块，采用IntelN100四核处理器，具备高达3.4GHz的睿频。这种组合提供可靠的性能和多任务处理能力，适用于...[详细]