Datasheet> 器件分类 > 分立半导体> 二极管> 1.5SMC110C-AU_R2_100A1

文档预览

1.5SMC110C-AU_R2_100A1: 产品描述Trans Voltage Suppressor Diode, 1500W, 89.2V V(RWM), Bidirectional, 1 Element, Silicon, DO-214AB, SMC, 2 PIN; 产品类别分立半导体二极管; 文件大小128KB，共7页; 制造商强茂(PANJIT); 官网地址http://www.panjit.com.tw/; 标准; PANJIT 是一家全球 IDM，提供广泛的产品组合，包括 MOSFET、肖特基二极管、SiC 器件、双极结型晶体管和电桥等。公司旨在满足客户在汽车、电源、工业、计算、消费和通信等各种应用领域的需求。他们的愿景是通过质量可靠、节能高效的产品为世界提供电源，为人们带来更绿色、更智能的未来。公司核心价值观包括创新、责任、以客户为中心、学习与成长、相互信任和协作。

下载文档详细参数全文预览

1.5SMC110C-AU_R2_100A1概述

Trans Voltage Suppressor Diode, 1500W, 89.2V V(RWM), Bidirectional, 1 Element, Silicon, DO-214AB, SMC, 2 PIN

1.5SMC110C-AU_R2_100A1规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	强茂(PANJIT)
包装说明	SMC, 2 PIN
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
其他特性	EXCELLENT CLAMPING CAPABILITY, LOW ZENER IMPEDANCE
最大击穿电压	121 V
最小击穿电压	99 V
配置	SINGLE
二极管元件材料	SILICON
二极管类型	TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODE
JEDEC-95代码	DO-214AB
JESD-30 代码	R-PDSO-C2
最大非重复峰值反向功率耗散	1500 W
元件数量	1
端子数量	2
最高工作温度	150 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
极性	BIDIRECTIONAL
参考标准	AEC-Q101; TS 16949
最大重复峰值反向电压	89.2 V
表面贴装	YES
技术	AVALANCHE
端子形式	C BEND
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED

1.5SMC110C-AU_R2_100A1文档预览

下载PDF文档

全文
预览

1.5SMC-AU SERIES

GLASS PASSIVATED JUNCTION TRANSIENT VOLTAGE SUPPRESSOR PEAK PULSE POWER 1500 Watts

BREAK DOWN VOLTAGE

FEATURES

• Plastic package has Underwriters Laboratory Flammability Classification 94V-O

• Glass passivated chip junction in SMC/DO-214AB package

• Excellent clamping capability

• Low zener impedance

• Fast response time: typically less than 1.0 ps from 0 volts to BV min

• Typical IR less than 1µA above 10V

• High temperature soldering guaranteed: 260°C/10 seconds/.375" ,(9.5mm)

lead length/5lbs., (2.3kg) tension

• Lead free in comply with EU RoHS 2002/95/EC directives

• Acqire quality system certificate : TS16949

• Manufactured in accordance with AECQ101

0.103(2.62)

0.079(2.00)

0.280(7.11)

0.260(6.60)

0.012(0.305)

0.006(0.152)

0.128(3.25)

0.108(2.75)

6.8 to 250 Volts

• 1500W surge capability at 1.0ms

MECHANICAL DATA

• Case: JEDEC SMC/DO-214AB molded plastic

• Terminals: Axial leads, solderable per MIL-STD-750, Method 2026

• Polarity: Color band denoted cathode except Bipolar

• Mounting Position: Any

• Weight: 0.007 ounce, 0.021 gram

0.050(1.27)

0.030(0.76)

0.320(8.13)

0.305(7.75)

0.008(0.203)

0.002(0.051)

DEVICES FOR BIPOLAR APPLICATIONS

For Bidirectional use C or CA Suffix for types 1.5SMC6.8 thru types 1.5SMC250.

Electrical characteristics apply in both directions.

MAXIMUM RATINGS AND CHARACTERISTICS

Rating at 25°Cambient temperature unless otherwise specified.

Rating

Peak Power Dissipation at T

=25

C, T

=1ms(Note 1)

Typical Thermal Resistance Junction to Air (Note 2)

Peak Forward Surge Current, 8.3ms Single Half Sine-Wave

Superimposed on Rated Load (JECED Method) (Note 3)

Operating Junction and Storage Temperature Range

Symbol

P K

FSM

S T G

Value

1500

200

-55 to +150

0.245(6.22)

0.220(5.59)

Units

Watts

C/W

Amps

NOTES:

1. Non-repetitive current pulse, per Fig. 3 and derated above T

=25°C per Fig. 2.

2. Mounted on Copper Leaf area of 0.79 in

(20mm

3. 8.3ms single half sine-wave, duty cycle= 4 pulses per minutes maximum.

STAD-APR.01.2009

PAGE . 1

推荐资源

PS501的内部方框图

采用阻容移相的几种触发电路c

用双晶体管实现低噪声化的测量用高速前置放大器

非门电路

SPJ-300多功能食品加工机电路图

晶体管等构成的过压保护电路图

MSP430 硬件工具 (Rev. L): 500038500039500040500041500042500043 ...; Jacktang 微控制器 MCU

9*10000=24464,为什么？: 学习编程时遇到一个古怪的问题，9*10000＝24464,百思不得其解，望高手指点一下！为便于各位测试，特写了一段小程序，仿真模式下运行到断点处观察各个temp的值 #include "msp430x14x.h ......; wang1983ning 微控制器 MCU

移相电路，NE555不整形是什么情况？: 本帖最后由 xqh123 于 2018-1-7 19:56 编辑图一是NE555的电路图。图二是上面的波形是NE555输入的波形，下面是移相前波形。经过NE555之后的波形是全为高电平。是什么原因呢？ ...; xqh123 模拟电子

TB-160 30 - 512 Mhz Broadband Amplifier: SCH 521882输出功率谱 521883输出回波损耗&增益谱 521884输出iv曲线谱 521885 ...; btty038 无线连接

【米尔MYB-YT507开发板试用体验】+实验一些小DEMO，QT_OPENGL: 我们接着来测试这款板子，我们使用测试一些小的demo。先上简单的吧。 641186 这款板子是搭载了python模块，所以我们可以直接写一些python程序进行测试。 641185 我这里弄了一个简 ......; 流行科技国产芯片交流

一种新型螺旋滤波器: 一种新型螺旋滤波器...; kamaliu 无线连接

友达CEO: 面板业进入“应用型创新”时期

从1922年第一台彩电诞生到2005年TFT-LCD的普及，70年间面板技术并没有重大突破。当LCD发展到20、30、40寸时，“取代型创新”应运而生，即用创新技术取代原来的CRT技术。而现在由于产品升级已经达到物理极限，各厂商之间已经没有太大差别，要想获得竞争优势，应用上的创新至关重要，面板业也随之进入“应用型创新”时期。例如目前备注关注和欢迎的上网本和iTouch即是应用型创新的典...[详细]
英飞凌将向美国投资机构出售有线通信部

英飞凌科技股份公司宣布，该公司已经同意以2.5亿欧元的价格将其有线通信部（WLC）出售给美国投资机构GoldenGateCapital的一家关联公司。双方已于今天签订合同。此举意味着英飞凌在未来将把重点放在四个业务分部上：汽车部（ATV）、工业与多元化电子市场部（IMM）、芯片卡与安防部（CCS）和无线通信部（WLS）。通过此次出售，英飞凌将能把其资源更进一步集中在上述四个部门的发展和...[详细]
三星和现代计划联合开发经济型智能汽车芯片

韩国政府16日宣布，韩国三星电子公司和现代汽车公司将联合开发用于经济型智能汽车的高级芯片。韩国知识经济部说，三星和现代两家公司此举将推动系统级芯片（SOC）的研发，该芯片是节能型汽车的主要部件。截至2010年8月，总计200亿韩元（1美元约合1295韩元）的投资将被用于开发智能钥匙、自动停车系统和电池感应芯片，其中韩国政府将负担90亿韩元。知识经济部一位官员表示，如果一...[详细]
微捷码Talus减少50%的CPU内存使用量

芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma®）设计自动化有限公司（纳斯达克代码：LAVA）日前宣布，领先的半导体价值链制造商（VCP）eSilicon公司将采用包括TalusDesign、TalusVortex和Hydra™在内的Talus®IC实现系统来完成多项超大型客户设计的实现。这些设计将以65纳米工艺实现，面积超过500平方毫米，规模超过4亿门；这相当于3,000万个可放置对...[详细]
意法半导体庆祝Nano2012框架协议正式启动

半导体世界领先制造商之一意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）和法国电子信息技术实验室CEA-LETI宣布，法国经济、工业和就业部长，以及国家和地区政府的代表、CEA-LETI和意法半导体的管理层，齐聚法国格勒诺布尔（Grenoble）市的Crolles分公司，共同庆祝Nano2012研发项目正式启动。IBM的代表也参加了启动仪式。IBM公司是意法半导体和CEA-LETI的重要合作伙伴，...[详细]
半导体设备业的“合作”问题难题

在SemiconWest期间的一场记者会上，两大半导体设备厂应材(AppliedMaterials)与TEL(TokyoElectronLtd)的高层正好在贵宾桌上分坐两端；这也许是巧合，但也可能不是──毕竟这两家公司向来是死对头，双方大有理由王不见王。不过，也许未来有这么一天，向来各自为政的晶圆厂设备业的竞争厂商们，会坐下来共进午餐，甚至连手订定技术规格、合作推动新设...[详细]
多晶硅淘汰赛鸣枪价格逼近盈亏平衡点

价格的暴跌，迫使多晶硅企业将成本控制视为头等大事。金融危机以来，多晶硅从最高480美元/公斤急剧下跌至当前的70美元/公斤，直逼国内企业的成本线。　　在这期间，市场涌现新项目因过低收益率，不得不下马，而具成本优势的企业则逆市扩产，寡头垄断竞争格局苗头初现。　　两极分化　　7月10日，江苏大全集团公司宣布，位于万州的多晶硅一期1800吨扩建项目，已正式投产，加上现有产能，...[详细]
存储芯片市场前景令人堪忧

去年，一场严重的“价格寒流”席卷了整个存储芯片领域，存储芯片市场亦受到了前所未有的冲击。业界巨头三星电子2007年第四季度财务报告显示，由于计算机存储芯片的平均销售价格迅速下滑，该公司的利润下降了6.6%。DRAM生产商尔必达(Elpida)也宣布其销售额下滑了34%，并且第三财季净亏损达1.132亿美元。台湾地区厂商茂德科技也因存储芯片价格下跌和供过于求而宣布亏损。存储芯片市场...[详细]
英飞凌09财年第三季度营收环比增长13%

　　英飞凌科技股份公司近日公布了截止到2009年6月30日的2009年第三季度的财务数据。　　英飞凌2009财年第三季度实现营收8.45亿欧元，环比上升13%，同比下降18%。英飞凌本季度的分部业绩较之上个季度得以大幅提高，净亏损2300万欧元。百万欧元2008财年第三季度（截止到2008年6月30日）同比增幅（%）2009财年第二季度（截...[详细]
设备厂与半导体、面板厂客户默契需建立

现金为王的观念是风暴下企业求生之道，冻结资本支出，递延设备订单，成了常态，不过也因为这一连串半导体、面板、PCB及太阳能等引发的设备冻结现象，终于使设备厂与上游客户关系失衡的问题，浮上台面，半导体高层认为，双方不应只是买卖关系，而应该是互相扶持的共生关系，建立协商默契，这样的思维才能让台湾在走向次世代科技发展，根基更稳固。一直以来，台湾设备业者处于较被动的姿态，在客户资金紧缩时，...[详细]
半导体成长停滞？分析师提不同看法

一些反对者和怀疑主义者认为，电子和半导体产业也许需要两年甚至更久的时间，才能回到2007年的销售水平，甚至不会再出现两位数的成长。但Semico公司持不同看法。SemicoResearch公司总裁JimFeldhan指出，消费者的购买模式正在产生变化。而这种变化将对整个电子产业带来深远影响。　　Feldhan表示，未来，我们可能不会花大笔金钱买房子，但仍会购买可提高生活质量的产品，如...[详细]
国产芯片角逐智能手机市场优势与挑战并存

MTK、中星微、海思、瑞芯微推出的智能手机解决方案使市场掀起了新的热潮，并对智能手机的普及起到了推动作用。对于尚处在发展初期的智能手机市场来说，无论是先进入者还是新进厂商，都面临挑战。今年以来，业界不断传来芯片厂商进军智能手机市场的消息，新的智能手机芯片也不断被推出。而在这波热潮中，国产芯片厂商成为被关注的焦点，MTK的MT6516、海思的K3、瑞芯微的“手机三剑客”等等都赚足了...[详细]
声称内存市场复苏的报告过于夸张

iSuppli公司维持对DRAM的负面评级，仍对NAND持谨慎看法在面临破产威胁之际，许多内存供应商为了维护自己的形象，纷纷强调潜在的市场复苏，试图向外界描绘出一幅比较乐观的图景。但是，虽然预计总体内存芯片价格将在2009年剩余时间内趋于稳定，但iSuppli公司认为，这些厂商不会在近期真正恢复需求与获利能力。继第一季度全球DRAM与NAND闪存营业收入比去年第四季度下...[详细]
OK国际多功能返修系统荣膺SMT中国远见奖

手工焊、返修、烟雾净化和点胶专家OK国际获得享有声望的SMT中国远见奖。于手工焊工具类胜出，MFR-1100系列单相输出焊接和返修系统以其最少培训投资、最大化应用能力和提高生产力的能力给予评委深刻印象。在上海举办的Nepcon中国展会的颁奖典礼上授予TomSeratti、陈宏俊和魏素兰，SMT中国远见奖认可OK国际在手工焊领域的重大贡献。该奖项通过在电子制造技术业界广受尊重的...[详细]
京东方一季度亏损4.1亿元

金融危机下，面板厂商所面临的压力也更为加剧，京东方A(000725.SZ)日前公布的2009财年第一季度报显示，在过去3个月内，京东方营收额为7.2亿元，同比下滑75.45%，净利润亏损4.1亿元，同比下滑234.49%。　　作为国内的液晶面板厂商，京东方表示，营业收入的减少主要是受到全球危机的影响以及液晶面板市场需求及价格的大幅下滑，使得亏损进一步加剧，而在4月21日发布2008财年...[详细]

小广播

热搜元器件