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华为因应美方新禁令再出招，继传出半夜急叩供应链抢备库存之后，近期锁定供应吃紧的驱动IC，主动加价向联咏、敦泰等供应商要货，加价幅度上看一成，并下达“有多少（货），收多少（货）”的紧急拉货通知，后续不排除扩大加价空间抢货，以备妥充裕库存。联咏为台湾第二大IC设计厂商，供应华为手机的触控与驱动整合IC（TDDI）等产品。对于华为主动加价抢货，联咏未正面回应，强调该公司经谘询法律顾问建议后...[详细]

台积电昨〈19）举行法说会，两位共同执行长刘德音与魏哲家，首度在董事长张忠谋宣布退休后露面，两人自信心和笑容大增，但回答法人仍相当谨慎和小心，表现四平八稳。在被法人问到未来接任董事长与总裁看法，刘、魏两人异口同声说，转换将会很顺利。魏哲家认为张忠谋在管理与业务上都树立很高的标准，未来对他而言，最大挑战就是门坎太高，很难超越。至于刘德音，魏哲家表示，和他已认识很久，未来双方还是会维持过去步...[详细]

眼见2016年第3季即将进入传统旺季效应，加上近期台积电、联电、世界先进等晶圆厂产能利用率节节高升，晶圆交期也不断往后拉长，在衡量产业链目前芯片库存水准并未明显偏高，加上2016年下半不少新品即将问世量产，台系IC设计业者近期多有在晶圆代工厂那头加单的动作出现，显示对2016年下半产业景气并不看淡。由于台系IC设计公司向来对于库存控管及市场需求要为敏度，加上在晶圆代工厂的拉货、砍单动作...[详细]

据国外媒体报道，欧盟委员会今天与向三星电子、英飞凌等多家芯片巨头开出总计3.31亿欧元(约合4.042亿美元)罚单，称其组成价格联盟，操纵芯片价格。　　其中韩国三星电子被处罚款最高，达1.45亿欧元，德国英飞凌和韩国海力士分别被处以5670万欧元和5150万欧元罚款。　　其他公司因组成价格联盟而受罚款的公司包括日本尔必达、NEC电子、日立、东芝、三菱和台湾的南亚科技。　　美国芯片制...[详细]

北京时间12月1日上午七点，一年一度的骁龙技术峰会即将拉开帷幕。届时，备受期待的最新骁龙旗舰移动平台将亮相，展示业界领先的无线连接、影像、AI、音频、游戏等技术创新。高通公司总裁兼首席执行官安蒙将发表主题演讲，重点分享骁龙的最新技术创新、行业愿景以及智能网联边缘领域的突破。峰会期间，高通技术公司发言人还将携手众多移动产业和技术行业领军企业的嘉宾，共同分享骁龙和高通公司合作伙伴赋能的未来顶级移动体...[详细]

eeworld网消息，台湾IC设计大厂联发科于6日公布2017年5月财报显示，5月份营收为184.37亿元新台币，较4月份小幅增加3.89%，较2016年同期的246.36亿元，则是减少25.16%。不过，联发科股价近来则是突破低档盘整的格局，半个月内上涨了超过10%。联发科副董事长暨总经理谢清江在前上一季的法说会中表示，第2季智能手机因新旧产品交替，导致需求减缓的情...[详细]

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）和罗姆和光株式会社（总部位于日本冈山县）决定在马来西亚的子公司ROHM-WakoElectronics(Malaysia)Sdn.Bhd.（以下简称“RWEM”）投建新厂房，以增强市场需求日益增长的模拟LSI和晶体管的产能。罗姆集团通过在日本国内外工厂投建新厂房和更新制造设备等举措，致力于不断增强产能。在RWEM，已于2016年投...[详细]

面对历史性机遇，芯片企业该如何建立和扩展创新生态系统对于大多数芯片企业来讲，其商业征途往往始于一款芯片或者一个芯片产品系列，这个时候的重点是“生存”而谈不上“生态”。但是在随后的发展道路中，仅有少量的芯片企业能够持续保持市场竞争力和不断发展壮大，最后实现做大做强。那些中途掉队或者发展到一个瓶颈期后停滞不前的企业，往往出现的问题就是如何认识创新生态系统和如何建设产业创新生态。常见的问题有以...[详细]

据Gartner数据，2015年全球代工市场营收488亿美元，而封装市场营收255亿美元，两者比例约为1.9:1，封装环节市场巨大，不容忽视。由于中国半导体市场的强劲增长和政府对先进封装的大力支持，预计未来几年，中国先进封装市场的复合年增长率为16%，到2020年将达到46亿美元。最近，麦肯锡的一项研究报告指出，我国半导体封测行业的增长速度已经远超设计和制造行业，已经完成从...[详细]

安森美完成收购GTAdvancedTechnologies加强安森美推动创新和投资颠覆性、高增长技术的能力提高安森美的碳化硅(SiC)实力，满足客户对基于SiC方案的需求确保为客户供应SiC器件，支持可持续生态系统的快速增长2021年11月2日—领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi)，于美国时间11月1日宣布已完成对碳化硅(SiC)生产商GTA...[详细]

面对全球芯片产业持续积极寻求强强联手的机会，各领域芯片市场几乎只有前三名的业者能够吃到市场大饼，台系芯片业者竞争压力不断加剧，业者预期2018年台系IC设计产业购并大戏将再度搬上台面，而营运成长动能佳的台厂，可望成为购并案的主角。 2017年台系IC设计产业相关购并动作似乎暂停，但大陆投资公司及国外一线芯片大厂的购并动作仍持续加热中，由于台湾政府阻挡陆资来台投资IC设计公司，加上这一波国外购...[详细]

恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.（纳斯达克代码：NXPI）近日发布新型超薄非接触式芯片模块，即将变革护照和身份证的设计方式。MOB10厚度仅为200微米（约为普通人体头发直径的四倍），比前代产品薄20％，非常适用于护照资料页和身份证中的超薄Inlay。MOB10是当今市场上最薄的非接触式模块，支持PC材质，提供新的安全性和耐久性功能。同时，MOB10是首个超薄平台，与现...[详细]

安富利洞察：芯片短缺将彻底改变设计、采购与供应链合作伙伴关系自安富利在2021年末对其客户面临的元器件短缺挑战开展调研以来，整个行业仍在寻找解决当前困境的办法，且进展缓慢。但是当业界真正找到这个终极解决方案时，人们所熟知的电子工程世界将会彻底改变，并与采购和供应链专家建立更加强大的合作关系。出现这一困局，并不仅仅是因为厂商暂时无法供应特定的器件。从汽车到灯泡，所有产品...[详细]

参考消息网8月8日报道日本《经济学人》周刊8月7日刊文称，中国是世界上最大的半导体市场。中国半导体产业虽然在现阶段基础较为薄弱，但终有一天会称雄全球。原因是，中国国内需求世界第一，这对生产是利好因素。特别是在制定半导体相关标准方面，高需求国家的意向发挥着很大的影响力，因此在标准制定方面中国有望确保主导权。文章称，中国市场过于庞大，几乎所有国家都无法无视中国的标准。文章称，半导体业界根深蒂固...[详细]

占据全球太阳能电池市场份额第三位的尚德太阳能电力有限公司即将向日本推出家庭用太阳能发电装置。尚德将于本月25日起征集销售代理店,计划年内建立100家代理店的销售网络。目前，日本市场以价格相对低廉的多晶硅为主，尚德此次主推发电效率高的单晶硅。日报称，日本各级政府对使用太阳能发电设备的补贴制度相继完善，随着尚德等海外企业登陆，市场竞争将日益白热化。...[详细]