HY57V563220AT-6,HY57V563220AT-6 pdf中文资料,HY57V563220AT-6引脚图,HY57V563220AT-6电路-Datasheet-电子工程世界

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HY57V563220AT-6: 产品描述Synchronous DRAM, 2MX32, 5.4ns, CMOS, PDSO86, 0.400 INCH, 0.80 MM PITCH, TSOP2-86; 产品类别存储存储; 文件大小659KB，共49页; 制造商SK Hynix(海力士); 官网地址http://www.hynix.com/eng/

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HY57V563220AT-6概述

Synchronous DRAM, 2MX32, 5.4ns, CMOS, PDSO86, 0.400 INCH, 0.80 MM PITCH, TSOP2-86

HY57V563220AT-6规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	SK Hynix(海力士)
零件包装代码	TSOP2
包装说明	TSOP2,
针数	86
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
访问模式	FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间	5.4 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码	R-PDSO-G86
长度	22.238 mm
内存密度	67108864 bit
内存集成电路类型	SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度	32
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	86
字数	2097152 words
字数代码	2000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	2MX32
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP2
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.194 mm
自我刷新	YES
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	10.16 mm

HY57V563220AT-6相似产品对比

	HY57V563220AT-6	HY57V563220AT-H	HY57V563220ATP-6	HY57V563220ALT-6	HY57V563220ATP-H	HY57V563220ALTP-H	HY57V563220ALTP-6	HY57V563220ALT-H
描述	Synchronous DRAM, 2MX32, 5.4ns, CMOS, PDSO86, 0.400 INCH, 0.80 MM PITCH, TSOP2-86	Synchronous DRAM, 2MX32, 5.4ns, CMOS, PDSO86, 0.400 INCH, 0.80 MM PITCH, TSOP2-86	Synchronous DRAM, 2MX32, 5.4ns, CMOS, PDSO86, 0.400 INCH, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, TSOP2-86	Synchronous DRAM, 2MX32, 5.4ns, CMOS, PDSO86, 0.400 INCH, 0.80 MM PITCH, TSOP2-86	Synchronous DRAM, 2MX32, 5.4ns, CMOS, PDSO86, 0.400 INCH, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, TSOP2-86	Synchronous DRAM, 2MX32, 5.4ns, CMOS, PDSO86, 0.400 INCH, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, TSOP2-86	Synchronous DRAM, 2MX32, 5.4ns, CMOS, PDSO86, 0.400 INCH, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, TSOP2-86	Synchronous DRAM, 2MX32, 5.4ns, CMOS, PDSO86, 0.400 INCH, 0.80 MM PITCH, TSOP2-86
是否无铅	含铅	含铅	不含铅	含铅	不含铅	不含铅	不含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	符合	不符合	符合	符合	符合	不符合
厂商名称	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)
零件包装代码	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2
包装说明	TSOP2,	TSOP2,	TSOP2,	TSOP2,	TSOP2,	TSOP2,	TSOP2,	TSOP2,
针数	86	86	86	86	86	86	86	86
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间	5.4 ns	5.4 ns	5.4 ns	5.4 ns	5.4 ns	5.4 ns	5.4 ns	5.4 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码	R-PDSO-G86	R-PDSO-G86	R-PDSO-G86	R-PDSO-G86	R-PDSO-G86	R-PDSO-G86	R-PDSO-G86	R-PDSO-G86
长度	22.238 mm	22.238 mm	22.238 mm	22.238 mm	22.238 mm	22.238 mm	22.238 mm	22.238 mm
内存密度	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit
内存集成电路类型	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度	32	32	32	32	32	32	32	32
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1	1
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字数	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words
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工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	2MX32	2MX32	2MX32	2MX32	2MX32	2MX32	2MX32	2MX32
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	260	NOT SPECIFIED	260	260	260	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.194 mm	1.194 mm	1.194 mm	1.194 mm	1.194 mm	1.194 mm	1.194 mm	1.194 mm
自我刷新	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	20	NOT SPECIFIED	20	20	20	NOT SPECIFIED
宽度	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm

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