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HY57V563220ALTP-6

产品描述Synchronous DRAM, 2MX32, 5.4ns, CMOS, PDSO86, 0.400 INCH, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, TSOP2-86
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文件大小659KB,共49页
制造商SK Hynix(海力士)
官网地址http://www.hynix.com/eng/
标准  
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HY57V563220ALTP-6概述

Synchronous DRAM, 2MX32, 5.4ns, CMOS, PDSO86, 0.400 INCH, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, TSOP2-86

HY57V563220ALTP-6规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称SK Hynix(海力士)
零件包装代码TSOP2
包装说明TSOP2,
针数86
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
访问模式FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间5.4 ns
其他特性AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码R-PDSO-G86
JESD-609代码e6
长度22.238 mm
内存密度67108864 bit
内存集成电路类型SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度32
功能数量1
端口数量1
端子数量86
字数2097152 words
字数代码2000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织2MX32
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP2
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.194 mm
自我刷新YES
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Bismuth (Sn/Bi)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间20
宽度10.16 mm

HY57V563220ALTP-6相似产品对比

HY57V563220ALTP-6 HY57V563220AT-H HY57V563220ATP-6 HY57V563220ALT-6 HY57V563220ATP-H HY57V563220ALTP-H HY57V563220AT-6 HY57V563220ALT-H
描述 Synchronous DRAM, 2MX32, 5.4ns, CMOS, PDSO86, 0.400 INCH, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, TSOP2-86 Synchronous DRAM, 2MX32, 5.4ns, CMOS, PDSO86, 0.400 INCH, 0.80 MM PITCH, TSOP2-86 Synchronous DRAM, 2MX32, 5.4ns, CMOS, PDSO86, 0.400 INCH, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, TSOP2-86 Synchronous DRAM, 2MX32, 5.4ns, CMOS, PDSO86, 0.400 INCH, 0.80 MM PITCH, TSOP2-86 Synchronous DRAM, 2MX32, 5.4ns, CMOS, PDSO86, 0.400 INCH, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, TSOP2-86 Synchronous DRAM, 2MX32, 5.4ns, CMOS, PDSO86, 0.400 INCH, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, TSOP2-86 Synchronous DRAM, 2MX32, 5.4ns, CMOS, PDSO86, 0.400 INCH, 0.80 MM PITCH, TSOP2-86 Synchronous DRAM, 2MX32, 5.4ns, CMOS, PDSO86, 0.400 INCH, 0.80 MM PITCH, TSOP2-86
是否无铅 不含铅 含铅 不含铅 含铅 不含铅 不含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 符合 不符合 符合 不符合 符合 符合 不符合 不符合
厂商名称 SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士)
零件包装代码 TSOP2 TSOP2 TSOP2 TSOP2 TSOP2 TSOP2 TSOP2 TSOP2
包装说明 TSOP2, TSOP2, TSOP2, TSOP2, TSOP2, TSOP2, TSOP2, TSOP2,
针数 86 86 86 86 86 86 86 86
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
访问模式 FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间 5.4 ns 5.4 ns 5.4 ns 5.4 ns 5.4 ns 5.4 ns 5.4 ns 5.4 ns
其他特性 AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码 R-PDSO-G86 R-PDSO-G86 R-PDSO-G86 R-PDSO-G86 R-PDSO-G86 R-PDSO-G86 R-PDSO-G86 R-PDSO-G86
长度 22.238 mm 22.238 mm 22.238 mm 22.238 mm 22.238 mm 22.238 mm 22.238 mm 22.238 mm
内存密度 67108864 bit 67108864 bit 67108864 bit 67108864 bit 67108864 bit 67108864 bit 67108864 bit 67108864 bit
内存集成电路类型 SYNCHRONOUS DRAM SYNCHRONOUS DRAM SYNCHRONOUS DRAM SYNCHRONOUS DRAM SYNCHRONOUS DRAM SYNCHRONOUS DRAM SYNCHRONOUS DRAM SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度 32 32 32 32 32 32 32 32
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 86 86 86 86 86 86 86 86
字数 2097152 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words
字数代码 2000000 2000000 2000000 2000000 2000000 2000000 2000000 2000000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 2MX32 2MX32 2MX32 2MX32 2MX32 2MX32 2MX32 2MX32
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP2 TSOP2 TSOP2 TSOP2 TSOP2 TSOP2 TSOP2 TSOP2
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 260 NOT SPECIFIED 260 NOT SPECIFIED 260 260 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.194 mm 1.194 mm 1.194 mm 1.194 mm 1.194 mm 1.194 mm 1.194 mm 1.194 mm
自我刷新 YES YES YES YES YES YES YES YES
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 20 NOT SPECIFIED 20 NOT SPECIFIED 20 20 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm

 
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