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英特尔率先在产品级芯片上实现背面供电技术，使单元利用率超过90%，同时也在其它维度展现了业界领先的性能。英特尔宣布在业内率先在产品级测试芯片上实现背面供电（backsidepowerdelivery）技术，满足迈向下一个计算时代的性能需求。作为英特尔业界领先的背面供电解决方案，PowerVia将于2024年上半年在Intel20A制程节点上推出。通过将电源线移至晶圆背面，Powe...[详细]

中国半导体行业协会与台湾地区近日纷纷公布2016年半导体统计数据，其中值得注意的是，从2016年第二季单季起，大陆IC设计产值就已超过台湾地区，而从双边统计材料对比来看，2016年大陆IC设计的全年产值更已逐步拉开与台湾地区差距，值得关注！2016年中国集成电路产业运行情况根据中国半导体行业协会统计，2016年大陆集成电路产业销售额为4335.5亿元，同比增长20.1%。其中，IC设...[详细]

北京时间9月5日早间消息（蒋均牧）美国博通公司（Broadcom）宣布，斥资1.64亿美元收购瑞萨电子（RenesasElectronics）的LTE相关资产。该公司表示，此次收购预计将加速其首款多模、运营商验证的LTE片上系统平台上市时间至2014年初。博通获得了一款双核LTE片上系统，它已为量产做好准备、通过了移动运营商的验证。博通还获得了多模多频段LTE-A/HSPA+...[详细]

富邦证券表示，电动车与5G移动通讯将是未来几年科技产业成长的主要动能，2021年的科技股投资方向，将以电动车、半导体及5G为市场主流，看好这三大族群的未来发展空间，投资人可以特别留意承接布局的时机。台湾的科技产业结构转型，由低附加价值的硬体代工转型成为高毛利率的半导体与电子零组件供应链，因此，带动了台湾经济与台股在新冠疫情后的快速成长，随着电动车与5G对于半导体及各种电子零组件的规格...[详细]

专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)发表电子书《Human2.0》（人类2.0版），这是贸泽EmpoweringInnovationTogether™（共求创新）计划的GenerationRobot（新时代机器人）系列的新推作品。《Human2.0》电子书由明星工程师兼贸泽代言人的格兰特·今原撰写...[详细]

湖北日报讯22日,　位于武汉东湖高新区未来科技城的国家存储器基地项目建设工地上一片繁忙。国家存储器基地主要生产三维闪存芯片，广泛应用于手机、U盘、电脑、服务器等电子设备。该项目总投资1600亿元，总占地1968亩，是中国集成电路行业单体投资最大的项目，将于2018年底建成投产。...[详细]

电子网消息，全球知名电子组件领导制造供货商Bourns，近日宣布扩大其佳评如潮的Multifuse®正温度系数高分子聚合物（简称PPTC）可复位保险丝。Bourns推出新系列MF-PSML（尺寸0805），为公司现有的MF-NSML（尺寸1206）与MF-USML（尺寸1210）产品系列增添低矮款组件。Bourns正在大规模新增其Multifuse®产品线，为设计工程师提供多样的低阻抗的过...[详细]

英特尔(Intel)盘据24年的全球半导体企业全年销售额龙头宝座，在2017年可能被三星电子(SamsungElectronics)夺下，在此情况下意谓英特尔将无法达到过去德州仪器(TI)所创下连续25年盘据全球半导体企业年销售额龙头的纪录。同时，近期三星传出因操纵存储器芯片价格遭大陆国家发展和改革委员会找去“沟通”，虽不确定大陆发改委是否会对三星祭出巨额罚金，但外界分析，在大陆等存储器竞争厂...[详细]

导读：由于有周恩来主持制定的科学规划，新中国的集成电路产业起步和发展，在帝国主义的封锁下开了个好头，经过20余年的辛勤奋斗，尽管与世界发达水平还有一定距离，但也是硕果累累。截至70年代末，中国科研人员和产业工人发扬自力更生、自强不息的精神，建成了中国自己的半导体工业，基本掌握了从单晶制备、设备制造、集成电路制造的全过程技术。在当时，只有美国、苏联掌握从单晶制备、设备制造、集成电路制造的全过程技...[详细]

当地时间5月2日，德国芯片制造商英飞凌(Infineon)在其位于德国德累斯顿的新工厂举行动工仪式。英飞凌计划向该工厂投资约50亿欧元，并正在寻求约10亿欧元的额外公共资金。此项目是该公司历史上最大单笔投资，新工厂建成后将有助于实现到2030年欧盟半导体产量占全球20%份额的目标。英飞凌首席执行官哈内贝克在动工仪式现场表示：“鉴于对可再生能源、数据中心和电动汽车的高需求，全球半导体需求将保...[详细]

【中国，2013年9月6日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS）今天宣布MellanoxTechnologies选择Cadence®Palladium®XPVerificationComputingPlatform用于其领先的服务器和存储产品的开发，该公司是高性能、端到端互联解决方案领先供应商，其产品用于数据中心服务器和存储系统。P...[详细]

据电子报道：人工智能终端应用的可能性无限，举凡智能型手机、汽车、照明等，都有机会成为所谓的边缘运算装置。但在过去，运算处理器是在数据中心有较为明显的需求。目前边缘运算此一产业走向的大逆转，已可从各芯片供货商，如GPU、CPU等，以及硅智财(IP)授权商纷纷针对人工智能展开布局，推出各自处理器缩小化的解决方案，明显可见一斑。随着人工智能的发展，有越来越多应用产品开始在终端上进行实时运算，也就是所...[详细]

电子网7月12日消息据国家国防科技工业局网站报道，中国电子信息产业集团公司与成都市人民政府在蓉签署合作协议，共同打造千亿级新型电子信息产业生态圈。　　近年来，双方先后签署了深化战略合作协议、8.6代液晶面板生产线项目投资合作协议以及成都芯谷战略合作协议。在已有合作项目基础上，双方一致同意在成都共同打造新型电子信息产业生态圈。重点围绕集成电路、新型显示、网络安全和新型智慧城市四大产业集...[详细]

移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo今天推出全球功率最高的碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）RF晶体管---QPD1025。QPD1025在65V下运行1.8KW，提供出色的信号完整性和更大的范围，这对L频段航空电子应用来说至关重要。StrategyAnalytics公司的战略技术实践执行总监AsifAnwar表示，“Qorvo的Q...[详细]

1月20日，日前有消息指出，苹果芯片合作伙伴台积电已经计划最早在2018年推出自己的7纳米制程工艺，并在2020年推出更加尖端的5纳米芯片制程工艺。根据台湾科技媒体DigiTimes透露，台积电联席CEO刘德音此前曾在一次投资人会议上透露，公司计划首先让自己的10纳米芯片产线在今年底前全面展开生产。如果台积电真的能够完全按照这一时间展开工作的话，那么就将使该公司彻底走在了芯片制造领域...[详细]