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安森美半导体日前宣布，2019年第二季度营收为13.447亿美元，同比下滑7%，环比下滑3%。在2019年第二季度，安森美陆续完成包括收购GLOBALFOUNDRIES纽约300mm晶圆厂以及收购Wi-Fi芯片供应商QuantennaCommunications。“商业环境继续疲软，我们预计近期会出现季节性需求减缓趋势，同时因为地缘政治因素可能会继续拖累需求。尽管近期需求疲软，但推动我们业...[详细]

2017年6月25日—日前，业界领先的FPGA供应商AGM(遨格芯)基于其在华东LED全彩屏市场的垄断性市场份额，进一步推广,正式推出集成ARMCortexM3MCU的AG11K系列AG11KMCU，并继续保持原有FPGA价格供货。 目前在通用LED全彩屏市场，业界采用的主流方案通常是10K容量的FPGA作为驱动，而过去高性价比的主流芯片多采用IntelAlteraCyclon...[详细]

英特尔率先在产品级芯片上实现背面供电技术，使单元利用率超过90%，同时也在其它维度展现了业界领先的性能。英特尔宣布在业内率先在产品级测试芯片上实现背面供电（backsidepowerdelivery）技术，满足迈向下一个计算时代的性能需求。作为英特尔业界领先的背面供电解决方案，PowerVia将于2024年上半年在Intel20A制程节点上推出。通过将电源线移至晶圆背面，Powe...[详细]

在紫光股份刚刚宣布入股西部数据之际，紫光系欲拿下东芝和SanDisk公司的消息又不胫而走。更有坊间传闻称，双方已开始接触。日前，紫光股份证券部相关人士接受《证券日报》记者采访时对该消息进行否认，其表示：紫光方面未有对东芝和SanDisk闪存业务的收购计划，但紫光并购计划仍将持续。然而从紫光系近年的并购轨迹来看，其对全球半导体市场尤其是存储芯片市场的野心不容小觑。随着并购...[详细]

几十年前，在功率半导体器件领域，半导体硅材料一直“独唱主角”，硅基超大规模集成技术对硅功率器件的发展产生了重大影响。然而，随着功率领域对小型化、高频、高温、高压和抗辐照特性的迫切需求，硅基功率器件达到了理论极限，第二代半导体材料砷化镓（GaAs），以及以碳化硅（SiC）半导体材料和氮化镓（GaN）、氮化铝（AlN）、氧化锌（ZnO）、金刚石等宽禁带半导体材料（禁带宽度大于3.2eV）等为代表的第...[详细]

利亚德31日在互动平台表示，今年在VR/AR方面，公司计划推出针对不同行业需求的VR/AR实训解决方案，包括工业制造，行业安全培训和行业模拟训练等；同时继续开发基于VR/AR的娱乐互动内容及方案，提高公司文旅项目的科技含量。此外，公司利用VR/AR的技术，开发针对影视动漫制作的混合虚拟拍摄综合解决方案，此方案为国内首创。...[详细]

作者：泛林集团随着芯片制造商开始转向更先进的技术节点，愈发精细的特征成为了棘手的难题。其中一个主要难点是将芯片设计转到晶圆上的材料，因为当前的材料很快就无法满足精细度要求。为了能及时满足下一代器件的缩放要求，泛林集团推出了一项突破性的干膜光刻胶技术。要更好地了解该解决方案，我们需要首先了解图形化工艺和当前使用的光刻胶，之后再探讨该技术的潜在优势。图形化：创建芯片特征高级芯片的制...[详细]

根据DigiTimes报道，由于美国对华为的制裁，该公司（目前）的无晶圆厂芯片制造子公司海思现在正面临困境。DigiTimes写道：“美国日益严厉的贸易制裁使海思濒临破产边缘，许多台湾地区的工程师已离开华为的IC设计部门。”这说明针对华为将是一个沉重的打击，因为该公司最近在努力从台湾地区或其他国际芯片制造商那里挖人。某位即将离任的工程师表示，由于临时许可证过期，美国公司可能需要...[详细]

高通(Qualcomm)过去10年来专注在先进无线芯片研发上，由于不断地创新发明，旗下产品能够支持许多智能手机功能，倘若博通(Broadcom)提议1,300亿美元的收购计划顺利进行，高通能否延续钻研未来技术的传统将备受关注。 根据圣地牙哥联合论坛报(SanDiegoUnionTribune)报导，越来越多分析师认为，高通被博通收购后将会失去原来的创新精髓，毕竟这不是博通执行长Hock...[详细]

据国外媒体报道，去年下半年，就传出了8英寸晶圆厂产能紧张的消息，在设备供应紧张的情况下，外媒还曾报道联华电子等芯片代工商寻求收购闲置8英寸晶圆厂。虽然芯片制造设备厂商将注意力集中在了12英寸晶圆厂的设备方面，难以满足8英寸晶圆厂增加的设备需求，但在产能需求强劲的推动下，去年芯片厂商在8英寸晶圆厂的设备支出方面，有是有增加。　　外媒援引国际半导体产业协会（SEMI）的数据报道称，去年芯片制...[详细]

SEMI最新季度《全球晶圆厂预测》报告显示，半导体晶圆产能创历史新高，其中包括今年将开设42座新晶圆厂，其中近一半位于中国。2024年的增长将受到前沿逻辑和代工产能的增加、生成式人工智能和高性能计算(HPC)等应用以及芯片最终需求的复苏的推动。由于半导体市场需求疲软以及由此带来的库存调整，2023年产能扩张放缓。SEMI总裁兼首席执行官AjitManoch...[详细]

电子消息，今天早上据外媒报道，武汉新芯因为发生厂区内的化学污染事件，虽未造成人员伤亡，但是造成NORFlash产线的制程污染，导致产品出现异常情况。目前，在武汉新芯投片的台湾NORFlash厂商晶豪科，以及Cypress的产品都有可能受到影响，影响比例约占NorFlash整体市场的10%左右。据外媒分析称，如果化学污染事件为真，影响较大的可能是Cypress的产品部分，外媒预...[详细]

    为高质量发展筑牢"四梁八柱"　　武汉四大国家级产业基地建设大提速　　湖北日报讯（记者蔡朝阳、杨然）5月9日，武汉四大国家级产业基地建设现场督办会上透露：目前，国家存储器、网络安全人才与创新、新能源和智能网联汽车、航天产业等四大基地建设进入大提速阶段，引领武汉高质量发展的“四梁八柱”呼之欲出。　　在位于武汉东湖高新区的国家存储器基地，随着4月11日首套芯片生产机台进场安装，我国首批拥...[详细]

电子网消息，Vishay日前宣布，扩展其用于能量采集、备用电源和UPS电源的220EDLCENYCAPTM系列电力双层储能电容器。VishayBCcomponents器件具有功率和储能版本，稳定性好，容值范围宽，有16mmx20mm到18mmx40mm的8种小外形尺寸。今天发布的极化储能电容器可用于工业、通信和PC市场，功率密度达4.1Wh/kg，容值从15F到60F，+65...[详细]

英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司通过降低晶圆厚度将基板电阻减半，进而将功率损耗减少15%以上新技术可用于各种应用，包括英飞凌的AI赋能路线图超薄晶圆技术已获认可并向客户发布【2024年10月29日,德国慕尼黑讯】继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂...[详细]