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VR7VA1G7254GHE

产品描述DDR DRAM Module, 1GX72, 0.255ns, CMOS, ROHS COMPLIANT, DIMM-240
产品类别存储    存储   
文件大小378KB,共25页
制造商光颉(Viking)
官网地址http://www.viking.com.tw/
标准  
光颉科技于1997年10月成立于新竹科学园区,是中国台湾第一家结合薄膜/厚膜的制程技术与高频被动组件/模块设计开发能力的专业厂商,拥有优越的技术研发团队,致力于薄膜的制程技术研发与高频组件/模块整合的设计开发,提供符合系统产品高频化与小型化需求的整合型被动组件与高频模块等关键零组件,成功整合了电阻/电容/电感/二极管等等被动组件(Integrated Passive Devices, IPDs), 可被广泛应用在移动式个人电子产品的静电防制及电磁滤波(ESD & EMI Filter)等等。
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VR7VA1G7254GHE概述

DDR DRAM Module, 1GX72, 0.255ns, CMOS, ROHS COMPLIANT, DIMM-240

VR7VA1G7254GHE规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称光颉(Viking)
零件包装代码DIMM
包装说明DIMM,
针数240
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
访问模式DUAL BANK PAGE BURST
最长访问时间0.255 ns
其他特性AUTO/SELF REFRESH; SEATED HGT-NOM; WD-MAX
JESD-30 代码R-XDMA-N240
长度133.35 mm
内存密度77309411328 bit
内存集成电路类型DDR DRAM MODULE
内存宽度72
功能数量1
端口数量1
端子数量240
字数1073741824 words
字数代码1000000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度
组织1GX72
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIMM
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
座面最大高度18.75 mm
自我刷新YES
最大供电电压 (Vsup)1.575 V
最小供电电压 (Vsup)1.425 V
标称供电电压 (Vsup)1.5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级OTHER
端子形式NO LEAD
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.65 mm

VR7VA1G7254GHE文档预览

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DDR3
ECC ADDRESS PARITY VLP DIMM
VR7VAxx7254xBx
Module Configuration
V/I Part Number
VR7VA567254FBZ
VR7VA567254FBA
VR7VA567254FBB
VR7VA567254FBC
VR7VA567254FBD
VR7VA567254FBE
VR7VA127254GBZ
VR7VA127254GBA
VR7VA127254GBB
VR7VA127254GBC
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VR7VA127254GBE
VR7VA127254FEZ
VR7VA127254FEA
VR7VA127254FEB
VR7VA127254FEC
VR7VA127254FED
VR7VA127254FEE
VR7VA127254FHZ
VR7VA127254FHA
VR7VA127254FHB
VR7VA127254FHC
VR7VA127254FHD
VR7VA127254FHE
VR7VA1G7254GEZ
VR7VA1G7254GEA
VR7VA1G7254GEB
VR7VA1G7254GEC
VR7VA1G7254GED
VR7VA1G7254GEE
VR7VA1G7254GHZ
VR7VA1G7254GHA
VR7VA1G7254GHB
VR7VA1G7254GHC
VR7VA1G7254GHD
VR7VA1G7254GHE
Capacity
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2GB
2GB
2GB
2GB
2GB
4GB
4GB
4GB
4GB
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4GB
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8GB
8GB
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8GB
8GB
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8GB
8GB
8GB
8GB
Module
Configuration
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256Mx72
256Mx72
256Mx72
256Mx72
256Mx72
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512Mx72
512Mx72
512Mx72
512Mx72
512Mx72
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Device
Configuration
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256Mx4 (18)
256Mx4 (18)
256Mx4 (18)
256Mx4 (18)
256Mx4 (18)
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512Mx4 (18)
512Mx4 (18)
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512Mx4 (18)
512Mx4 (18)
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256Mx4 (36 die)
256Mx4 (36 die)
256Mx4 (36 die)
256Mx4 (36 die)
256Mx4 (36 die)
256Mx4 (36 die)
256Mx4 (36 die)
256Mx4 (36 die)
256Mx4 (36 die)
256Mx4 (36 die)
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512Mx4 (36 die)
512Mx4 (36 die)
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512Mx4 (36 die)
512Mx4 (36 die)
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512Mx4 (36 die)
512Mx4 (36 die)
Device Package
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TFBGA
TFBGA
TFBGA
TFBGA
TFBGA
TFBGA
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DDP TFBGA
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TFBGA Stack
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2
Performance
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PC3-8500
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PC3-10600
PC3-10600
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PC3-10600
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PC3-10600
PC3-10600
PC3-10600
CAS Latency
CL6 (6-6-6)
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CL8 (8-8-8)
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CL6 (6-6-6)
CL7 (7-7-7)
CL8 (8-8-8)
CL8 (8-8-8)
CL9 (9-9-9)
CL10 (10-10-10)
CL6 (6-6-6)
CL7 (7-7-7)
CL8 (8-8-8)
CL8 (8-8-8)
CL9 (9-9-9)
CL10 (10-10-10)
Viking Modular Solutions♦20091 Ellipse♦Foothill Ranch, CA 92610
Tel (800) 338-2361 Fax (949) 666-8159♦Website: http://www.vikingmodular.com
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