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逛IC论坛的人可能都会看到以专业芯片解密、专业单片机解密等等类似兜售解密技术的标题的帖子，一些公司为了省掉研发成本或快速的推出产品，就使用了这样的非法手段偷窃了原创的芯片。而做原创芯片的工程师们无不对这种小偷行为恨之入骨，因为创新性的新产品刚面市就被抄板或克隆，将导致原创公司的巨大损失，同时影响创新的积极性，导致电子产品进入同质化低价竞争的怪圈。可是我们除了“无可奈何”之外，难道...[详细]

此项交易为公司增添差异化技术、世界一流的技术人员和知识产权格罗方德半导体（GLOBALFOUNDRIES）今日宣布，公司已完成对IBM微电子业务的收购。通过此次收购，格罗方德半导体获得了一系列差异化技术，可用于增强其公司在军用、物联网（IoT）、大数据和高性能计算等主要增长型市场中的产品组合。此项交易增强了公司的员工队伍，为其增添了数十年的经验以及深厚的半导体研发、器件设计与制造专业知识。...[详细]

　　山东济宁宣布新能源、新光源等产品的装设补贴政策，今年将对太阳能屋顶发电、光伏与LED照明一体化、LED照明灯具、新能源汽车等四类实施财政补贴，补贴金额约人民币4,000万元，联电将间接受益。　　此一补贴政策，主要为太阳能屋顶发电，一次性补助每瓦人民币10元，今年补助总规模为1000KW，补助资金约人民币1,000万元；光电与LED照明一体化示范项目，一次性补助每瓦人民币20元，今年补助总...[详细]

日前，围绕东芝欲出售半导体内存业务一事，在3月29日截止的第1次招标中，没有日本企业投标。由于半导体业务每年需要巨额投资，需要十分慎重，呼吁日本企业参加投标的日本经济产业省对前景感到不安。如果日本企业缺席，有可能对动用日本政策投资银行和日本产业革新机构等政策应对产生影响。第1次招标有东芝的合作伙伴之一、美国西部数据(WesternDigital)、韩国SK海力士、台湾鸿海精...[详细]

3月29日，贸泽电子(MouserElectronics)宣布与DoodleLabs签订全球分销协议，备货该公司领先业界的工业级Wi-Fi收发器。DoodleLabs的收发器在同级产品中性能出众，高发射功率支持远距离信号传输，稳固的结构在极端温度条件下仍可以高效工作。该公司的收发器产品组合抗干扰能力强，可以满足制造商在部署复杂应用的解决方案时所需的稳定性能。贸泽电子供应的Do...[详细]

元件封装起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。同时，通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因此，芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。而且封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装的好坏，直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB设计和制造，...[详细]

据台湾媒体报道，全球半导体营收在2017年飙升22.3%至4200亿美元，达到7年来的最高纪录；在人工智能以及5G技术和应用的推动下，全球半导体收入将进入新一轮增长，并在可预见的未来达到5000亿美元。国际半导体设备与材料协会（SEMI）总裁兼首席执行官阿吉特-马诺查（AjitManocha）表示，虽然实现两位数的整体增长会有点困难，但来自不同半导体领域的营收预计会在2018年出现更均衡的增长...[详细]

摘要：介绍使用现代EDA手段设计核物理实验常用仪器——定标器的原理和实现方法。新的定标器利用FPGA技术对系统中大量电路进行集成，结合AT89C51单片机进行控制和处理，并增加数据存储功能和RS232接口，实现与PC机通信，进行实验数据处理。本文给出详细新定标器设计原理图和FPGA具体设计方案。关键词：G-M计数器定标器现场可编程逻辑门阵列器件（FPGA）定标器在大学实验中有很广泛的应用，...[详细]

美国LiveScience网站报道,科学家指出,计算机的速度有一个像光速那样不可超越的限制.如果处理器继续像以往那样提速,不到10年计算机的速度就会达到极限.　　香港《大公报》援引该报道指出,美国英特尔公司创办人摩尔(GordonMoore)40年前曾预测,随着计算机芯片内的晶体管变得越来越薄,生产商每2年就可以将运算能力提高1倍.他的预测被称为“摩尔定律”(Moore'sLaw...[详细]

Arm通过把Kleidi技术集成到PyTorch和ExecuTorch，将关键的AI性能优势从边侧拓展至云端，赋能新一代应用在ArmCPU上运行大语言模型。对普及ML工作负载的持续投入将使任一技术栈的开发者能够在最新的生成式AI模型上即刻获得显著的推理性能提升。通过扩大与云服务提供商以及主要的ML独立软件开发商合作，进一步赋能全球的AI开发者。...[详细]

2010年转眼逝去，中国半导体业取得亮丽的业绩，据工信部数据，从2009年的1100亿元，增加到2010年的1440亿元，增长率达31%。其中IC设计业高达550亿元，相比2009年的265亿元增长107%。业界在思考如此亮丽的成绩如何得到，是依靠政策文件的推力？可能大家都不会相信：是依靠大量的投资？恐怕这也无从考证。比较客观的判断是由于全球半导体业的大势好，尤其是全球代工业实现了4...[详细]

　　AppliedMaterials周二预测2010全年半导体设备事业的年度营收(10月底止)将大增140%，而先前得预测增幅为120%。　　Applied执行长MichaelSplinter周二在SemiconWest开幕式上发言时说，这是2007年以来首度能够“愉悦地”参展。　　为因应半导体业三大区块--存储器、微处理器与其它逻辑芯片、及晶圆制造业者的扩产需求，Applied...[详细]

华尔街顶级投行之一的高盛表示，英伟达的游戏业务将进一步推动该公司今年的股价上涨。目前，高盛非常看好英伟达新一年的业务表现，为此，重申对英伟达公司股票的“买入”评级。高盛方面预测，英伟达将发布超出市场预期的业绩报告。高盛芯片业务分析师播俊也(ToshiyaHari)在周五致客户的一份研究报告中表示，“英伟达是少数几家在我们研究中会迎来长期增长的股票之一。随着电子体育的出现以及VR/A...[详细]

10月17日夜间，美国又开始收紧制裁了，引发行业众怒。一方面，在AI芯片禁令中加入了三条新规：把性能密度作为出口管制标准，即单芯片超过300teraflops算力/性能密度超过每平方毫米370gigaflops芯片都会禁止，同时，英伟达A100/A800/H800/H800/L40/L40S/RTX4090、英特尔Gaudi2、AMD计划的中国版GPU等特供版AI芯片的供应；先...[详细]

11月14日消息，据韩媒ETNews报道，三星电子、SK海力士、美光均对在下代HBM4内存中采用无助焊剂键合（FluxlessBonding）技术抱有兴趣，正在进行技术准备。SK海力士此前已宣布了16层堆叠HBM3E，而从整体来看HBM内存将于HBM4开始正式转向16层堆叠。由于无凸块的混合键合技术尚不成熟，传统有凸块方案预计仍将是HBM416Hi的...[详细]