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AD8582AR

产品描述DUAL, PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 16 us SETTLING TIME, 12-BIT DAC, PDSO24, SOIC-24
产品类别模拟混合信号IC    转换器   
文件大小757KB,共3页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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AD8582AR概述

DUAL, PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 16 us SETTLING TIME, 12-BIT DAC, PDSO24, SOIC-24

AD8582AR规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码SOIC
包装说明SOP,
针数24
Reach Compliance Codeunknown
最大模拟输出电压4.095 V
最小模拟输出电压
转换器类型D/A CONVERTER
输入位码BINARY
输入格式PARALLEL, WORD
JESD-30 代码R-PDSO-G24
JESD-609代码e0
长度15.4 mm
湿度敏感等级3
位数12
功能数量2
端子数量24
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)240
认证状态COMMERCIAL
座面最大高度2.65 mm
标称安定时间 (tstl)16 µs
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术BIPOLAR
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度7.5 mm

AD8582AR相似产品对比

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描述 DUAL, PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 16 us SETTLING TIME, 12-BIT DAC, PDSO24, SOIC-24 DUAL, PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 16 us SETTLING TIME, 12-BIT DAC, PDSO24, SOIC-24 DUAL, PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 16 us SETTLING TIME, 12-BIT DAC, PDSO24, SOIC-24 DUAL, PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 16 us SETTLING TIME, 12-BIT DAC, PDIP24, PLASTIC, DIP-24 DUAL, PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 16 us SETTLING TIME, 12-BIT DAC, PDIP24, PLASTIC, DIP-24
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC DIP DIP
包装说明 SOP, SOP, SOP, DIP, DIP,
针数 24 24 24 24 24
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
最大模拟输出电压 4.095 V 4.095 V 4.095 V 4.095 V 4.095 V
转换器类型 D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER
输入位码 BINARY BINARY BINARY BINARY BINARY
输入格式 PARALLEL, WORD PARALLEL, WORD PARALLEL, WORD PARALLEL, WORD PARALLEL, WORD
JESD-30 代码 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDIP-T24 R-PDIP-T24
JESD-609代码 e0 e3 e0 e3 e0
长度 15.4 mm 15.4 mm 15.4 mm 30.485 mm 30.485 mm
湿度敏感等级 3 3 3 NOT APPLICABLE NOT APPLICABLE
位数 12 12 12 12 12
功能数量 2 2 2 2 2
端子数量 24 24 24 24 24
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP SOP DIP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) 240 260 240 NOT APPLICABLE NOT APPLICABLE
认证状态 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
座面最大高度 2.65 mm 2.65 mm 2.65 mm 5.33 mm 5.33 mm
标称安定时间 (tstl) 16 µs 16 µs 16 µs 16 µs 16 µs
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES NO NO
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 TIN LEAD MATTE TIN TIN LEAD MATTE TIN TIN LEAD
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 40 NOT SPECIFIED NOT APPLICABLE NOT APPLICABLE
宽度 7.5 mm 7.5 mm 7.5 mm 7.62 mm 7.62 mm
是否无铅 含铅 不含铅 - 不含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 符合 - 符合 不符合

 
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