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Z86C9116PEC

产品描述Microcontroller, 8-Bit, Z8 CPU, 16MHz, CMOS, PDIP40, DIP-40
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小819KB,共56页
制造商IXYS
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Z86C9116PEC概述

Microcontroller, 8-Bit, Z8 CPU, 16MHz, CMOS, PDIP40, DIP-40

Z86C9116PEC规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称IXYS
零件包装代码DIP
包装说明DIP-40
针数40
Reach Compliance Codeunknown
具有ADCNO
地址总线宽度16
位大小8
CPU系列Z8
最大时钟频率16 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度8
JESD-30 代码R-PDIP-T40
JESD-609代码e0
长度52.325 mm
I/O 线路数量32
端子数量40
最高工作温度105 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道NO
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP40,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)236
ROM(单词)0
座面最大高度4.24 mm
速度16 MHz
最大压摆率35 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER

Z86C9116PEC相似产品对比

Z86C9116PEC Z86C9116VEG Z86C9116PSG Z86C9116PEG Z86C9116PSC Z86C9116VSG Z86C9116VEC
描述 Microcontroller, 8-Bit, Z8 CPU, 16MHz, CMOS, PDIP40, DIP-40 Microcontroller, 8-Bit, 16MHz, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 Microcontroller, 8-Bit, 16MHz, CMOS, PDIP40, DIP-40 Microcontroller, 8-Bit, 16MHz, CMOS, PDIP40, DIP-40 Microcontroller, 8-Bit, Z8 CPU, 16MHz, CMOS, PDIP40, DIP-40 Microcontroller, 8-Bit, 16MHz, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 Microcontroller, 8-Bit, Z8 CPU, 16MHz, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44
是否无铅 含铅 不含铅 不含铅 不含铅 含铅 不含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 符合 符合 符合 不符合 符合 不符合
厂商名称 IXYS IXYS IXYS IXYS IXYS IXYS IXYS
零件包装代码 DIP LCC DIP DIP DIP LCC LCC
包装说明 DIP-40 PLASTIC, LCC-44 DIP-40 DIP-40 DIP-40 PLASTIC, LCC-44 PLASTIC, LCC-44
针数 40 44 40 40 40 44 44
Reach Compliance Code unknown compliant compliant compliant unknown compliant unknow
具有ADC NO NO NO NO NO NO NO
地址总线宽度 16 16 16 16 16 16 16
位大小 8 8 8 8 8 8 8
最大时钟频率 16 MHz 16 MHz 16 MHz 16 MHz 16 MHz 16 MHz 16 MHz
DAC 通道 NO NO NO NO NO NO NO
DMA 通道 NO NO NO NO NO NO NO
外部数据总线宽度 8 8 8 8 8 8 8
JESD-30 代码 R-PDIP-T40 S-PQCC-J44 R-PDIP-T40 R-PDIP-T40 R-PDIP-T40 S-PQCC-J44 S-PQCC-J44
JESD-609代码 e0 e3 e3 e3 e0 e3 e0
长度 52.325 mm 16.5862 mm 52.325 mm 52.325 mm 52.325 mm 16.5862 mm 16.5862 mm
I/O 线路数量 32 32 32 32 32 32 32
端子数量 40 44 40 40 40 44 44
最高工作温度 105 °C 105 °C 70 °C 105 °C 70 °C 70 °C 105 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C - -40 °C - - -40 °C
PWM 通道 NO NO NO NO NO NO NO
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP QCCJ DIP DIP DIP QCCJ QCCJ
封装形状 RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE SQUARE
封装形式 IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED 225 225 225 NOT SPECIFIED 260 225
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.24 mm 4.57 mm 4.24 mm 4.24 mm 4.24 mm 4.57 mm 4.57 mm
速度 16 MHz 16 MHz 16 MHz 16 MHz 16 MHz 16 MHz 16 MHz
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES NO NO NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) TIN TIN TIN Tin/Lead (Sn/Pb) MATTE TIN Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND J BEND
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL QUAD DUAL DUAL DUAL QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED 30 30 30 NOT SPECIFIED 40 30
宽度 15.24 mm 16.5862 mm 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 16.5862 mm 16.5862 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
最大压摆率 35 mA - 35 mA - 35 mA 35 mA 35 mA

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