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日、韩之间的半导体材料纷争，意外掀起市场对电子化学品产业的高度关注。电子化学品的产品和技术范围很广，产品包含气体、各类金属、塑胶、树脂、陶瓷、普通和高纯度的有机或无机化合物和混合物等。技术范围则涵盖感光化学、电化学、高温等离子物理、镭射辐射反应和聚合成型等。电子化学品产品依用途可分为IC用化学品、PCB用化学品，及面板用化学品等几大类别。据市场传言，韩国半导体正在向中国寻求帮助，...[详细]

ICInsight在报告中指出，2016年美国半导体行业收购协议总数超过了20项，总金额达到了985亿美元。相较于2015年30余项收购，总额1033亿美元有所下跌。均比2014年126亿的总交易额要高出了8倍。这个数字放在过去是不敢想象的，一方面是科技水平进步，物联网、云等新元素引入人类社会引起行业巨变；二是巨头格局，成长空间见顶，厂商卖身投资新项目；三是行业斗争加剧，大厂商刀剑相加，...[详细]

IC产业链芯片核心竞争力是衡量当代一国信息科技发展水平核心指标，芯片产业链包括设计、制造、封装、测试、销售，其中芯片设计占据重中之重的地位，芯片核心实力重心也在芯片设计。TMT产业发展焦点的5G芯片、AI芯片，也是着眼于芯片设计，而芯片设计离不开芯片设计软件EDA，其可谓是芯片产业链“任督二脉”。芯片设计流程芯片设计可分为前端和后端，前端主要负责逻辑实现，后...[详细]

Apple终于确定了谁才是它最强劲的竞争对手，而且正积极采取行动...如果你问问对于苹果(Apple)iPhone的市场竞争有所了解的人，大部份的答案都会指向Android手机，尤其是三星(Samsung)的智能型手机。这个答案当然是可以接受的，只是无法明确指出更重要有影响力的竞争对手。没错，Android手机是全球最畅销的产品，但从利润的角度来看，AppleiPhone却拥有更大的市...[详细]

近年来，因为财务作假等原因陷入困境的东芝开始刮起了一阵有希望的“顺风”，来自中国企业的半导体相关的订单纷至沓来。具体详细情况会在后面叙述这阵“顺风”源头。由于中美贸易摩擦被美国“束缚”的中国企业采取次善之策向东芝订购半导体，是这阵“顺风”的源头所在。东芝的相关人员也承认：“有的交易是由于一部分中国企业切换了需求，现在正在等待中国企业的正式订单”。那么，“顺风”的真面目究竟是什么呢？一...[详细]

英飞凌科技(Infineon)扩充新CoolMOSP7技术系列，推出SOT-223封装产品。新产品与DPAK基底面完全兼容，可直接进行替代。结合新CoolMOSP7平台与SOT-223封装，非常适合智能型手机充电器、笔记本电脑充电器、电视电源供应器和照明等应用。全新CoolMOSP7针对低功率SMPS市场需求所设计，拥有绝佳的效能且易于使用，让设计人员能充分利用精简外型尺寸的优势。新...[详细]

9月25日消息，随着英伟达AI芯片的需求火热，代工厂台积电也一路加大产能。据台媒《经济日报》报道，台积电CoWoS（IT之家注：Chip-on-Wafer-on-Substrate）先进封装产能爆满，积极扩产之际，传出大客户英伟达扩大AI芯片下单量，加上AMD、亚马逊等大厂急单涌现，台积电为此急找设备供应商增购CoWoS设备，在既有的增产目标之外，设备订单量再追加三成，凸...[详细]

当ASML的EUV光刻机还在为制造2nm、1nm芯片发愁的时候，美国公司却在另一个先进光刻方向上取得了突破，Zyvex使用电子束光刻技术制造了768皮米，也就是0.7nm的芯片，这种芯片可用于量子计算机。Zyvex推出的光刻系统名为ZyvexLitho1，基于STM扫描隧道显微镜，使用的是EBL电子束光刻方式，制造出了0.7nm线宽的芯片，这个精度是远高于EUV光刻系统的，相当于2个硅原子...[详细]

“心脏芯片”会变色东南大学生物医学工程学院生物电子学国家重点实验室赵远锦教授课题组研究人员展示“心脏芯片”（右）及其制作材料（4月2日摄）。新华社记者孙参摄科技日报讯（实习生邓凯月记者张晔）一枚一元硬币大小的“心脏芯片”，在注入药物后，发生颜色变化，可帮助研究者观察到心肌细胞的搏动状况，达到试药的效果。记者日前从东南大学获悉，该校赵远锦教授课题组研发出具有微生理可...[详细]

人工智能(AI)、自动驾驶、车联网、5G等应用相继兴起，且皆须使用到高速运算、高速传输、低延迟、低耗能的先进功能芯片，10纳米以下的先进制程重要性也与日俱增，同时也成为晶圆代工厂重要获利来源；台积、三星两大晶圆代工厂继实现7纳米之后，皆致力朝5纳米、3纳米发展。然而，半导体制程节点越来越先进，意味着需要更新颖的技术支援以进行加工制造，因此，除了晶圆代工厂外，半导体设备商也相继研发新一代技术。...[详细]

在半导体行业中，“微缩（Scaling）”是一个经常出现的词语，比方说，我们经常在半导体行业的新闻中听到有关晶体管微缩（即把纳米级（Nano-scale）的尺寸缩小至原子级别）的信息。或者，我们又曾听说过，我们日常使用的智能手机等电子设备由于采用了容量较大（Scaling）的存储半导体，因此能够存储清晰度较高的视频。无论什么样的新闻，基本都意味着微缩（Scaling）的进步。以上这些进步都...[详细]

瑞萨电子(Renesas)推出新版RenesasSynergy平台，这套甫于2017年嵌入式电子与工业计算机应用展中发表的新产品，主要包括最新版本的Synergy软件套件(SSP)1.2.0版，它藉由提供软件质量保证(SQA)文件套件，确保根据国际标准ISO/IEC/IEEE12207达到前所未有的软件质量，提供全新Wi-Fi软件框架，以标准化并简化嵌入式物联网装置的联机，并提供全新Syn...[详细]

东京—东芝公司（ToshibaCorporation）和NipponDennoCo.,Ltd.今天宣布开发一种自动中止与关闭系统，可在发生地震时，关闭半导体生产设备。该系统已从2013年2月起在东芝旗下子公司—东芝岩手电子公司（IwateToshibaElectronics）投入使用。东芝打算进一步完善该系统，并将之推向市场。该系统可检测到主要的地震波，然后在主冲击波来袭前...[详细]

德州仪器公布了2019财年第二季度财报。报告显示，德州仪器第二季度营收36.68亿美元，比去年同期的40.17亿美元下滑9%；净利润为13.05亿美元，比去年同期的14.05亿美元下滑7%。德州仪器第二季度业绩超出华尔街分析师预期，推动其盘后股价大幅上涨逾6%。　　在截至6月30日的这一财季，德州仪器的净利润为13.05亿美元，比去年同期的14.05亿美元下滑7%；每股收益1.36美元，较...[详细]

10月22日消息，半导体行业协会SEMI美国加州当地时间昨日公布了2024年度硅出货量预测报告。该报告预计在2023年大幅下滑14.3%后，今年全球硅晶圆出货量同比跌幅将缩窄至2.4%。▲图源SEMISEMI预计今年全球硅晶圆出货将达12174MSI（IT之家注：百万平方英寸，MillionSquareInches），大致约合1.076亿片12...[详细]