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国际半导体产业协会(SEMI)表示，过去五年，台湾半导体产业市占率不断增加，不仅在晶圆代工和封装测试市场的占有率有所提升，同时在全球半导体产业中先进技术的市场领域亦见成长。不仅如此，台湾半导体厂商在尖端技术上的持续投资，也将为后续几年进一步的发展而铺路。尽管世界半导体贸易统计组织(WSTS)预测，2015和2016年全球半导体市场将各别小幅成长3.4%，但台湾半导体产业却能以高于全球两倍...[详细]

5月31日消息，据国外媒体报道，本周早些时候有外媒在报道中称，由于韩国芯片制造业面临人才短缺挑战，三星电子和SK海力士这两大韩国本土芯片制造商，已经建议韩国通过为地方大学发展半导体相关学院提供补贴、设立人才培养项目、为相关专业学生提供奖学金等措施，支持芯片相关人才的培养。而从外媒的报道来看，三星电子和SK海力士的提议，也得到了韩国政府的认可，韩国科学技术信息通信部已准备通过新设立...[详细]

汉威科技在互动平台表示，公司的电化学类及红外类传感器已实现国产替代进口，传感器业绩增速超过50%。汉威科技是国内最大的气体传感器及仪表制造商，公司围绕物联网产业,将感知传感器、智能终端、通讯技术、云计算和地理信息等物联网技术紧密结合,致力打造汉威云,建立完整的物联网产业链,结合环保治理、节能技术,以客户价值为导向,为智慧城市、安全生产、环境保护、民生健康提供完善的解决方案。...[详细]

有机分子大多是通过极弱的范德华力相互作用而形成晶体，因此多晶相是有机半导体材料中非常普遍的一种现象。不同堆积结构的晶相具有不同的电子耦合作用，从而导致不同的电荷传输行为。如何可控组装生长高迁移率的晶相一直以来都是分子电子学中一个极具有挑战性的课题，涉及到分子结构、晶体工程和超分子自组装等多方面的内容。中国科学院化学研究所有机固体实验室研究人员利用溶液过饱和度、气相扩散温度梯度、表面纳米沟槽等诱...[详细]

近几年，国内各地陆续上马的重大半导体代工项目大多在瞄着数字工艺。不仅仅台积电和中芯国际等业内传统企业，甚至传说中的“武汉弘芯”，以及某个在山东签约的12吋项目，动辄12吋，起步14nm——似乎数字工艺更“高大上”，更是中国需要。但，对国内项目深入调研和思考后，芯谋研究认为，相比“市长”需要先进数字工艺，“市场”更需要模拟和功率的技术与产能。一、模拟晶圆生产线产能需求旺盛，国内现有产能严重不...[详细]

eeworld网半导体小编午间播报：联发科技股份有限公司今日召开董事会，通过延揽蔡力行博士至联发科技担任共同CEO，7月1日到任且直接对董事长暨执行长蔡明介负责，并在联发科技集团担任集团副总裁。同时，董事会并通过提名蔡力行博士担任公司董事。此外，因应未来联发科技集团运作与发展需求，联发科技集团成立集团办公室，由谢清江副董事长暨总经理负责，担任集团办公室总经理，向集团总裁蔡明介报告。期望联发科...[详细]

    新浪科技讯北京时间11月28日晚间消息，美国财经网站CNBC今日援引知情人士的消息称，博通(Broadcom)目前正在确定取代高通董事会所有成员的候选人名单。　　高通董事候选人提名截止日期是今年的12月8日。当前，高通董事会拥有11名董事。知情人士称，博通的董事候选人提名名单将于下周提交。　　11月6日，博通提议以每股70美元的现金加股票方式收购高通，交易总价值约为1300亿美元。...[详细]

电子网消息，12月20日消息，上海晟矽微电子股份有限公司今天正式在新三板公开发行股票429.8万股，全部为无限售条件股份，募集资金3000万元。本次募集资金主要用于补充公司流动资金。发行对象1名，由上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业（有限合伙）全部认购。晟矽微电本次发行主办券商为兴业证券，法律顾问为上海市锦天城律师事务所。晟矽微电于2013年8月5日挂牌，主营业务为高抗干扰、高可靠性的通用型...[详细]

随着技术的不断提升，汽车电动化与智能化推动着半导体行业发展。由于半导体广泛应用于汽车各子系统，汽车半导体成汽车电动化与智能化的直接受益者。其主要影响包括:扩大了摄像头、雷达等感知层器件的搭载量上升推动CIS、激光器、MEMS等半导体器件的市场;自动驾驶从L2向L4升级，带动用于决策的ASIC、GPU等计算芯片的用量增加;动力传动系统从燃油引擎向混合动力及纯电动...[详细]

今天，儒卓力首次参展深圳业界盛事CITE2018，重点展示应用高科技电子产品的四个核心领域：嵌入式(RUTRONIKEMBEDDED)、智能(RUTRONIKSMART)、电源(RUTRONIKPOWER)和汽车(RUTRONIKAUTOMOTIVE)。我们致力服务中国不同类型的客户，建立良好的客户关系是重中之重。我们通过本土团队服务最重要的工业领域客户，而其中...[详细]

这几天，西班牙的巴塞罗那是全球移动通信焦点，几乎所有移动通信领域最新干货都在这里。2月26日，华为在巴塞罗那发布了全球首款5G商用芯片—巴龙Balong5G01，率先突破了5G终端芯片的商用瓶颈，抢在了苹果、高通之前。华为消费业务负责人余承东透露，华为首款5G商用智能手机将在2019年第四季度上市。巴龙5G01芯片发布后，华为成为全球首个具备5G芯片-终端-网络能力、可以为客户提供端到...[详细]

    说起王曦院士，有人说他是具有全球视野的科学家，有人说他是执行力高的实干家，也有人说他是富有情怀的领导者。近二十年来，与王曦联系最紧密的一个词，就是“SOI”，它也被称为“绝缘体上的硅”。SOI材料具有高速、低功耗、抗辐照等优点，被公认为是“二十一世纪的硅集成电路技术”。而高端硅基SOI制备中的关键技术，正是王曦钻研多年的“离子注入”。　　其实早在上世纪80年代初我国就已经开始SOI技术...[详细]

在芯片制造过程中，为了将掩模版上的设计线路图形转移到硅片上，首先需要通过曝光工艺（光刻）来实现转移，然后通过刻蚀工艺得到硅图形。光刻技术最早应用于印刷行业，并且是早期制造PCB的主要技术。自20世纪50年代开始，光刻技术逐步成为集成电路芯片制造中图形转移的主流技术。过去几十年里，芯片制造商一直使用193nm波长的ArF深紫外(DUV)光刻技术来生产芯片。不过随着集成电路制造工艺持续微...[详细]

电子网消息，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（ST）凭借其最新的内置专用安全模块的汽车处理器，领跑互联网汽车信息安全保护市场。在路上行驶的互联网汽车已达到数百万辆，工业分析机构预测，到2020年，互联网汽车总量将超过2.5亿。车载信息服务控制器、Wi-Fi热点终端、Bluetooth®设备支持的汽车互联网服务和车载诊断(OBD)接口控制器等后装市场装备可...[详细]

　　7月6日消息，美国麻省理工学院(MIT)的研究人员们透过在两层铁电材料间夹进高迁移率的石墨烯薄膜，从而实现可直接在光信号上操作的太赫兹(terahertz;THz)级频率芯片。　　根据麻省理工学院，这种新材料堆栈可望带来比当今密度更高10倍的内存，并打造出能直接在光信号上操作的电子组件。　　“我们的研究成果可望为光信号的传输与处理开启令人振奋的崭新领域，”MIT博士后研究员Dafe...[详细]