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美国，伊利诺伊州，班诺克本，2012年8月10日——IPC-国际电子工业联接协会®最近发布了《2011-2012年北美地区PCB行业分析及预测报告》。调研结果显示北美地区PCB板的生产量在2011年出现大幅下降后，2012年已经恢复增长，并且增长态势将持续到2014年；此外，2011年北美地区的PCB市场也稍有下降。这项基于调研的报告，提供了北美地区PCB行业市场趋势的数据和分析，包括：销售...[详细]

ICInsights公布了2018年前十大模拟IC供应商排名，分别为：德州仪器、ADI、英飞凌、Skyworks、意法半导体、NXP、美信、安森美、Microchip和瑞萨。其中包括ADI、安森美、Microchip和瑞萨都包含了其2017年和2018年的并购。ADI在2016年收购了凌力尔特、安森美也是在2016年收购了Fairchild，Microchip2018年收购了Microsem...[详细]

IPC—国际电子工业联接协会®近日发布《2018年6月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示6月份北美PCB订单量和出货量继续快速增长。订单出货比达到1.05。2018年6月份北美PCB总出货量，与去年同期相比，增长了12.6%；年初至今的发货量高于去年同期10.5%。与上个月相比，6月份的出货量增加了18.0%。2018年6月份，PCB订单量，与去年同期相比，增加了...[详细]

4月25日消息，台积电周三宣布其名为“A16”的全新芯片制造技术将于2026下半年投入量产，标志着台积电与长期竞争对手英特尔之间关于谁将能够制造出全球最快芯片的较量再次升级。作为全球顶尖的晶圆代工企业，台积电是英伟达和苹果等科技巨头的关键芯片供应商。台积电在美国加州圣克拉拉举行的会议上宣布了这一消息，台积电高管表示，人工智能芯片厂商可能会成为A16技术的首批采用者，而非智能手机厂...[详细]

新浪科技讯北京时间3月12日晚间消息，AMD周二宣布，已与房地产投资公司SpearStreetCapital下属子公司7171SouthwestParkwayHoldings签署协议，以1.64亿美元的价格将位于德州奥斯汀的LongStarCampus园区出售给后者并回租12年以便继续在该园区办公。　　AMD去年11月曾宣布，正考虑出售位于奥斯汀的资产。分析师当时认为，...[详细]

日前，英特尔举行了英特尔中国研究院、南京英麒智能科技2023探索创新日，在创新日上，英特尔研究院围绕“智·变·拓·界”四个方面展示了多项创新产品，彰显了其“全栈研究领域推动算力发展”的理念。智：视觉AI创新助力AI高效实施英特尔研究院首席研究员、英特尔中国研究院视觉与人工智能实验室总监陈玉荣表示，视觉AI在理解、分析视觉数据，帮助生成新的视觉数据方面都发挥着非常关键的作用。英特尔中...[详细]

作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司于4月22日公布了2020财年第四季度业绩（截止至2020年3月31日）。业绩较2019财年同期的1.403亿欧元实现了45.3%的增长，按固定汇率和边界1计，该增长来源于40.1％的销售额增长、汇率增值带来4.8％的积极影响，以及由2019年5月收购EpiGaN带来+0.4％的范围效应。...[详细]

揭示新能源、新光源产业布局呼应“十二五”规划全球光电组件领导厂商、连年荣获台湾专业财经媒体商业周刊和天下杂志评比为两岸暨台湾电子制造业第一强光宝集团今日正式参展“2011广州台湾名品博览会”，于台资企业专区以其在全球电子信息产业领导地位与“新能源、新光源”为主题展出多项最新产品、技术和应用。除以实际行动和成果呼应国家“十二五规划”和广州当地省市领导推动的产业发展重点项目，亦展现集团近年来...[详细]

　　德州仪器(TexasInstruments;TI)公布2009年第3季财报，营收为28.8亿美元，净利为5.38亿美元，净利较2008年同期下滑4.4%，主因无线事业衰退，然受惠模拟芯片需求强劲成长，净利和2009年第2季相较成长107%，营运表现超越日前财测的最高目标。　　德州仪器董事长RichTempleton表示，德州仪器第3季的表现超出原先预期，主因模拟芯片事业成长，同时，2...[详细]

目前市场上还有谁想要MIPS？MIPS接下来将何去何从？如果有一家公司希望能好好地经营MIPS，应该用什么策略呢？MIPS仍然有营收来源。它还拥有ARM所没有的多执行绪技术。有人说，只要想到半导体产业即将失去唯一能合理代替ARM的CPUIP，那才是“真正可悲的现实”。ImaginationTechnologies在上周宣布，将公司卖给中资凯桥(CanyonBridgeCapi...[详细]

3月7日消息，台积电财报数据显示，2023年台积电日本子公司JASM及中国南京子公司取得了大量补助款。数据显示，台积电2022年取得日本和中国大陆政府补助款约70.51亿元新台币（IT之家备注：当前约16.08亿元人民币），而2023年从日本和中国大陆获得的补助款达475.45亿元新台币（当前约108.4亿元人民币，台积电并未说明分别获得多少），同比增长4...[详细]

效率是当今芯片设计的核心，尤其是电动汽车(EV)、可再生能源、云计算和移动领域的应用。不难看出为什么减少能量损失可以带来巨大的好处。例如，在电动汽车中，我们可以体验到更短的充电时间、更快的加速、更长的续航里程等等，这些优势的根源在于高效的功率器件。功率半导体器件是电源管理系统的主力。它们通常用作开关和整流器，能够改变电压或频率。由于它们设计为在开启状态下运行，因此目标是优化该模式...[详细]

金融危机正冲击着实体经济的发展，作为高科技的一大推动力，半导体和电子产业面临市场衰退。回顾半导体产业的发展历程，周期性的波动总是不可避免的话题，只不过这次更强烈点而已。面临这样的危机，半导体人该怎样在不确定的产业形势下求生存、求发展？经历了屡次波峰和波谷，或许我们更有信心、有经验渡过“冬天”,从容面对2009,迎接产业的春天。关悦生，应用材料投资（中国）有限公司总裁2...[详细]

　　TSMC于4月21日宣布该公司符合汽车电子AEC-Q100第一级(AEC-Q100grade1)高规格要求之0.25微米嵌入式闪存工艺，累积出货量已达到60万片八吋晶圆，为客户产出各种不同汽车电子应用之集成电路产品，相当于微控制器(MCU)的出货量已超过7亿2千万个。在2009年，部分客户产品的实际行车故障率(fieldfailurerate)已达到低于千万分之一(0.1ppm)的极...[详细]

芯联集成四季度能否延续良好增长势头？碳化硅业务盈利趋势如何？模拟IC有哪些客户？功率模块业务收入增长前景如何？针对投资者广泛关心的话题，10月29日，芯联集成举办2024年三季度报电话说明会。公司董事、总经理赵奇，财务负责人、董事会秘书王韦，芯联动力董事长袁锋出席说明会。赵奇在会上作业绩发布报告，对2024年前三季度经营业绩进行全面解读，研判行业趋势，并展望未来发展重点。...[详细]