AND Gate, HC/UH Series, 3-Func, 3-Input, CMOS, PDSO14, PLASTIC, SOP-14
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | AVG [AVG Semiconductors(HITEK)] |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | PLASTIC, SOP-14 |
针数 | 14 |
Reach Compliance Code | unknown |
系列 | HC/UH |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
长度 | 8.65 mm |
负载电容(CL) | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | AND GATE |
功能数量 | 3 |
输入次数 | 3 |
端子数量 | 14 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
传播延迟(tpd) | 190 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 3.9 mm |
DV74HC11D | DV74HC11N | |
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描述 | AND Gate, HC/UH Series, 3-Func, 3-Input, CMOS, PDSO14, PLASTIC, SOP-14 | AND Gate, HC/UH Series, 3-Func, 3-Input, CMOS, PDIP14, PLASTIC, DIP-14 |
厂商名称 | AVG [AVG Semiconductors(HITEK)] | AVG [AVG Semiconductors(HITEK)] |
零件包装代码 | SOIC | DIP |
包装说明 | PLASTIC, SOP-14 | DIP, |
针数 | 14 | 14 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
系列 | HC/UH | HC/UH |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | R-PDIP-T14 |
长度 | 8.65 mm | 18.86 mm |
负载电容(CL) | 50 pF | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | AND GATE | AND GATE |
功能数量 | 3 | 3 |
输入次数 | 3 | 3 |
端子数量 | 14 | 14 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
传播延迟(tpd) | 190 ns | 190 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm | 4.69 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 6 V | 6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V |
表面贴装 | YES | NO |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | MILITARY | MILITARY |
端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
宽度 | 3.9 mm | 7.62 mm |
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