BCT/FBT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC28
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
Reach Compliance Code | not_compliant |
其他特性 | WITH CLEAR AND CLOCK ENABLE; WITH TRIPLE OUTPUT ENABLE |
系列 | BCT/FBT |
JESD-30 代码 | S-CQCC-N28 |
长度 | 11.43 mm |
负载电容(CL) | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
最大频率@ Nom-Sup | 125000000 Hz |
最大I(ol) | 0.024 A |
位数 | 8 |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 2 |
端子数量 | 28 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
输出特性 | 3-STATE |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | QCCN |
封装等效代码 | LCC28,.45SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V |
最大电源电流(ICC) | 40 mA |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 9.9 ns |
传播延迟(tpd) | 9.1 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.03 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | BICMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
触发器类型 | POSITIVE EDGE |
宽度 | 11.43 mm |
SN54BCT29825FK | SN54BCT29825W | SN54BCT29825JT | |
---|---|---|---|
描述 | BCT/FBT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC28 | BCT/FBT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP24 | BCT/FBT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP24 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
其他特性 | WITH CLEAR AND CLOCK ENABLE; WITH TRIPLE OUTPUT ENABLE | WITH CLEAR AND CLOCK ENABLE; WITH TRIPLE OUTPUT ENABLE | WITH CLEAR AND CLOCK ENABLE; WITH TRIPLE OUTPUT ENABLE |
系列 | BCT/FBT | BCT/FBT | BCT/FBT |
JESD-30 代码 | S-CQCC-N28 | R-GDFP-F24 | R-GDIP-T24 |
长度 | 11.43 mm | 14.36 mm | 32.005 mm |
负载电容(CL) | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
最大频率@ Nom-Sup | 125000000 Hz | 125000000 Hz | 125000000 Hz |
最大I(ol) | 0.024 A | 0.024 A | 0.024 A |
位数 | 8 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端口数量 | 2 | 2 | 2 |
端子数量 | 28 | 24 | 24 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | QCCN | DFP | DIP |
封装等效代码 | LCC28,.45SQ | FL24,.4 | DIP24,.3 |
封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | CHIP CARRIER | FLATPACK | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
最大电源电流(ICC) | 40 mA | 40 mA | 40 mA |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 9.9 ns | 9.9 ns | 9.9 ns |
传播延迟(tpd) | 9.1 ns | 9.1 ns | 9.1 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.03 mm | 2.29 mm | 5.08 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | NO |
技术 | BICMOS | BICMOS | BICMOS |
温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
端子形式 | NO LEAD | FLAT | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
端子位置 | QUAD | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
触发器类型 | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE |
宽度 | 11.43 mm | 9.09 mm | 7.62 mm |
包装说明 | - | DFP, FL24,.4 | DIP, DIP24,.3 |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved