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施建 被称为“电子产品之母”的PCB行业,正遭遇30多年高速发展中的第三个向下拐点。 “今年上半年都很萧条,尤其二季度,整个PCB行业的订单平均下滑了三成。”7月20日,深圳市线路板行业协会会长辛国胜在接受记者采访时表示,如果这种情况在下半年还得不到改善,部分企业的停产、倒闭将不可避免。 PCB(PrintedCircuitBoard,印制电路板)是在电子设备中起到支撑...[详细]
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3月26日消息,中国台湾经济日报称,台积电3nm再获苹果、英特尔及超微等三大客户追单,订单逐季看增,预计将一路旺到年底。据报道,台积电去年第四季度3nm贡献营收比重约15%,今年受益于大客户量产效应带动,3nm营收占比有望突破20%,成为第二大营收贡献来源,仅次于5nm。就目前已知信息,苹果今年iPhone16系列新机所采用的A18处理器以及新Mac采用的...[详细]
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电子网消息,QualcommIncorporated(NASDAQ:QCOM)及其子公司QualcommTechnologies,Inc.和奇景光电(NASDAQ:HIMX)今日宣布将展开合作,加速高分辨率、低功耗、主动3D深度传感摄像头系统的开发与商用,以面向手机、物联网(IoT)、安防监控、汽车和增强现实/虚拟现实(AR/VR)领域中的生物特征人脸识别、3D重建和场景感知等用例,支...[详细]
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“这里的创业不是一个人的创业,也不是创立一个企业,而是一个区的创业,涉及的人更多、能量更大。”西安高新技术产业开发区管委会投资促进一局副局长马宁说。 西安高新区是1991年6月国务院首批批准成立的国家级高新区之一,现在这里正在启动第三次创业,目标是把高新区打造成为全国一流的创新中心,引领“一带一路”的创新之都,全球创新网络的重要枢纽。 经过第一次创业,高新区在规划建设、环境营...[详细]
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集邦科技调查指出,根据以往的历史经验,第三季为PC出货的传统旺季,季增率平均在15~20%水准区间。 今年因为上半年基期已高,第三、第四季成长动能受到压抑,加上欧洲债信疑虑对终端消费者信心有所影响,因此笔记本电脑(NB,包含上网本-Netbook)下半年成长动能不若过往,预估第三季季增率为12.8%。 根据集邦科技统计,6月NB(包含Netbook)出货量总计约1,700万...[详细]
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今年年底即将被AMD收购的计算机芯片制造商赛灵思(Xilinx)公布了第四季度财报,业绩超出预期,收入创下新高。赛灵思主要生产用于航空航天和国防工业的芯片,以及用于服务器和消费产品的芯片。该季度赛灵思在不计入股票补偿的情况下每股盈利82美分,收入同比增长13%,达到8.51亿美元,创下历史新高。此前华尔街普遍预期的每股盈利为75美分,收入为8.125亿美元。该季度赛灵思的...[详细]
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锁定高阶电竞换机潮,华擎(3515)、华硕(2356)、技嘉(2376)及微星(2377)继上周推出Intel第八代CoffeeLake处理器架构的H370、B360及H310等全300系列主机板后,本周将再推出AMD第二代Ryzen处理器架构的超频高阶主机板产品AMDX470系列主板,期拉抬去年度走衰的主板业务今年有明显回温复苏。看好今年高阶电竞市场需求加速回温,加上Intel及AM...[详细]
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2017年已经过去一半,集成电路行业还是一如既往的热闹。“投资”、“并购”、“建厂”、“人事变动”关键词等依然引领着2017上半年集成电路产业潮流。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 就大陆市场而言,海外半导体企业与大陆的合作已经取得了重大的进展,如联芯12寸晶圆厂已经成功量产28纳米制程,晶合12寸晶圆厂也正式启用等。 除了与海外企业合作之外,大陆半导体...[详细]
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4月19日消息,三星半导体近日在韩国官网刊登了对两位高管关于HBM内存方面的采访,采访中这两位高管表示,三星计划将TC-NCF工艺用于16层HBM4内存的生产。TC-NCF是一种有凸块的传统多层DRAM间键合工艺,相较于无凸块的混合键合更为成熟;但因为凸块的引入,采用TC-NCF生产相同层数的HBM内存会相对更厚。三星表示,其前不久成功采用TC-NCF...[详细]
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一直以来,全球监管机构对英伟达与ARM的合并嗤之以鼻。美国联邦贸易委员会(以下简称FTC)更是在2021年12月提起诉讼,要求阻止这笔交易,理由是如果英伟达获得对Arm芯片设计的控制权,它将变得过于强大。1月26日,英伟达针对网传放弃收购Arm回应称:“我们继续持有在最新监管文件中详细表述的观点——这项交易将为加速Arm并促进竞争和创新提供机会。”近日,FTC又对美国国防和航空航天巨头洛克...[详细]
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内存芯片制造商镁光科技公司CEOStevenAppleton周五在一次飞机失事中不幸遇难,享年52岁,这架Lancair固定翼单引擎飞机在博伊西机场附近坠毁,NTSB调查称,证人看到飞机进行了急剧的100-200英尺高度爬升机动,导致失速后坠落地面。这名杰出的管理人员毕业于博伊西州立大学,是出色的研究生和运动员,早在1983年他便加入镁光,1991年成为总裁和COO,1994年成...[详细]
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非GAAP公司总收入达2.14亿美元;GAAP公司总收入达2.10亿美元非GAAP软件和服务总收入达1.97亿美元;GAAP软件和服务总收入达1.93亿美元本季度软件和服务开票总额较上年同期达两位数增长受汽车垂直领域收入增长推动,BlackBerry技术解决方案(TechnologySolutions)季度收入创历史新高非GAAP毛利率为78%;GAAP毛利率为77%安大略...[详细]
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恩智浦发布2017年第一季度财务报告:成功完成标准产品业务剥离,总债务从92亿美元减少到65亿美元,财务杠杆大幅降低。集微网消息,恩智浦半导体(纳斯达克代码:NXPI,以下简称“恩智浦”)今日发布了2017年第一季度(截至2017年4月2日)财务报告和业绩情况。恩智浦首席执行官理查德·科雷鸣(RichardClemmer)表示:“恩智浦2017年第一季度业绩良好,营业额达到22.1...[详细]
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由于深耕云端运算有成,微软(Microsoft)的2017会计年度第4季(2017/4~6)财报优于预期,证明软件龙头宝刀未老。消息一出后,微软股价在7月21日创下历史新高,盘后股价续涨3.1%,来到76.5美元。据华尔街日报(WSJ)报导,微软上季营收较2016年同期攀升到13%,来到233.2亿美元,若纳入Windows10营收递延的调整项,季营收则来到247亿美元。净利来到65.1...[详细]
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随着日前传出全球最大智能手机供应商韩国三星,也将正式进入自主研发手机GPU的阶段,并且把GPU的发展项目列为该集团的重要战略发展方向,预计最快三星自主研发的GPU将在2020年前问世之后,市场人士认为,未来三星将有机会全面掌控智能手机零组件的上下游供应,进一步拉高市场的竞争力。根据韩国媒体报导,目前三星正积极准备自行研发GPU计划,借由三星与AMD和英伟达(Nvid...[详细]