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先进封装技术是高性能芯片的重要基础之一。在过去几年中，扇出型封装是成长最为快速的先进封装技术，其发展受到了业界的关注。扇出型封装又分为扇出型晶圆封装（FOWLP）以及扇出型板级封装（FOPLP），扇出型晶圆封装已经被许多消费电子产品所采用，扇出型板级封装也即将进入到量产阶段。FOPLP被视为是延伸FOWLP、并可高整合度IC封装的突破性技术。FOPLP可通过更大面积的方型载板来提高生...[详细]

2020年8月12-13日，由清科集团、投资界主办的第十四届中国基金合伙人峰会在上海隆重举行。现场汇集国内知名FOFs、政府引导基金、主权财富基金、家族基金、保险机构、银行资本、VC/PE机构、上市公司等150+LP和万亿级可投资本，共探新经济下的股权投资之路。在下午第七专场中，杭州市高科技投资有限公司董事长兼总经理周恺秉、海松资本创始人兼CEO和管理合伙人陈立光、容亿投资创始合伙人...[详细]

安谋科技（中国）有限公司在今日也发布了关于“Arm公司媒体声明稿”的严正声明。具体内容如下：1.Arm公司和厚朴投资向媒体发布的“Arm公司媒体声明稿”对安谋中国法定代表人、董事长及CEO吴雄昂先生的指控完全莫须有，对吴雄昂先生及安谋中国的声誉造成了极大的负面影响。我司已委托律师采取法律措施追究相关人员的法律责任。2.安谋中国董事会有其确定的召集程序和议事规则，违反程序进...[详细]

2001年成立，2002年8月开始运营。从2004年经营困难、股权只值数百万元的小企业起步，在过去十多年间先成为红外截止滤光片领域的龙头，再跨越到智能手机等行业，欧菲光的股权价值也经历了2亿、20亿、200亿和500亿元这四个阶段。8月22日，2017年年中报告显示，欧菲光营业收入151.21亿元，同比增长37.28%；净利润为6.20亿元，同比增长68.69%。这意味着，做为...[详细]

《产经新闻》报道称，由于韩国最高法院关于赔偿强迫劳动受害者的裁决，从7月4日起，日本半导体材料、OLED材料等将限制对韩国出口，开始对韩国进行经济制裁。这三种材料是“氟聚酰亚胺”、半导体制造过程中必须使用的“光刻胶”和“高纯度氟化氢”等3个品种，对此进行出口限制，势必会打击韩国半导体产业的发展。行业内人士表示，日本占全球氟聚酰亚胺总产...[详细]

2017台北国际电子展首次曝光可编程快充协议ProgrammablePowerSupply(PPS)解决方案，采用FrescoLogic的PantherCreek™USB-C™PD3.0控制芯片，最高充电可达100W超高速I/O传输芯片领导厂FrescoLogic今天推出业界第一款支持PD3.0Rev1.1快充协议标准的USB-C™ProgrammablePower...[详细]

韩国的模拟代工厂东部（Dongbu）HiTek一直保持低调，尽管目前IC市场又祭起下降旗，然而它欲发起冲击，继续扩充它的业务。　　公司的CEO称，目前公司的产能利用率接近全满，可能持续到今年底。尽管全球经济衰退，但是公司去年的业绩也不错，这是EETimes在采访JohnYongInPark时讲的话。　　公司预期今年与09年相比，销售额有30-40%的增长，再往前看，韩国的代工...[详细]

欧司朗管理层启动商议，与艾迈斯共同探索成为光电领军企业收购过程给股东带来高额溢价欧艾迈斯的收购提议获得通过。欧司朗董事会邀请艾迈斯管理层共同商议，在企业合并协议基础上，如何联合成为全球传感器解决方案和光电技术的领导者。一直以来，管理层的关注方向与股东、公司及其员工利益保持一致。收购过程依价值导向进行，欧司朗股东将获得每股41欧元的收益，这意味着，自收购程序启动以来，欧司朗股价上涨了4...[详细]

经过产品验证的10%～20%PPA提升业界首个大规模并行运算解决方案，实现前所未有的运行速度和设计容量支持先进的16/14/10纳米FinFET和成熟的制程节点新一代的平台更具易用性且大幅度提高工程效率2015年3月10日美国加州圣何塞Cadence（CadenceDesignSystems,Inc.NASDAQ:CDNS）今天发布Ca...[详细]

张泽之所在的三人团队赢得了“TI杯”冠军七岁那年，张泽之和哥哥一起看了《钢铁侠》，从此迷恋上了电子化产品。他经常拆开自己的玩具和家里的电子产品，研究内部结构和原理，同时，他也发现自己在数学和科学方面很有天赋。十五年后，张泽之和大连理工大学的另外两名团队成员战胜了17300多个团队，赢得了国内知名电子设计竞赛—“TI杯”冠军。自2018年起至2027年，全国大学生电子设计竞...[详细]

2015年由行动装置带动的高规格半导体之争蓄势待发；移动应用处理器、LPDDR4、UFS(UniversalFlashStorage；UFS)、三阶储存单元(TripleLevelCell；TLC)等新一代半导体需求增加，被视为半导体产业成长新动能。据韩媒亚洲经济的报导，智慧型手机的功能高度发展，让核心零组件如应用处理器(ApplicationProcessor；AP...[详细]

新闻要点：Cadence推出面向基于Arm设计的7nmRAK该RAK提供优化RTL-to-GDS工作流程，帮助使用ArmIP的设计师加快产品上市速度Cadence验证套装面向Arm设计量身优化，进一步提高验证效率楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ:CDNS）今日宣布，其全流程数字签核工具和Cadence®验证套装的优化工作已经发布，支持最新Arm®...[详细]

IP授权业者安谋(ARM)日前在美国旧金山发表应用在行动领域的最新一代CPU、GPU以及视讯处理器(videoprocessor；VPU)核心：ARMCortexA76CPU、ARMMaliG76GPU、ARMMaliV76VPU。虽然从安谋身为IP业者来看，向以授权其设计给其他SoC供应商，自身除了认证外也不会自行打造或销售基于上述设计核心的晶片，但包括华为、联发科、高通(...[详细]

功率半导体分立器件为半导体行业的主要组成部分，更是发电、输电、变配电、用电、储能、家用电器、IT产品、网络通讯等领域的基础核心部件，因而功率半导体在人民生活和工业生产中得到广泛的应用，甚至随着物联网、云计算、新能源、节能环保等电子信息产业新领域的发展，中高阶的功率半导体器件也将迎来新一轮的发展高峰。事实上，2018年大陆功率半导体市场规模预计将由2016年的1496亿元（人民币，下同）成长至2...[详细]

2024年10月29日–作为全球原厂授权代理商，贸泽电子(MouserElectronics)致力于快速引入新产品与新技术，为客户提供优势，协助加快产品上市速度。超过1200家半导体和电子元器件制造商通过贸泽将自己的产品销往全球市场。贸泽旨在为客户提供全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。贸泽于上个季度推出了超过6500个物料，均可随时发货。贸泽从2024年...[详细]