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HM1-7602-5

产品描述IC,PROM,32X8,TTL,DIP,16PIN,CERAMIC
产品类别存储    存储   
文件大小142KB,共3页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
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HM1-7602-5概述

IC,PROM,32X8,TTL,DIP,16PIN,CERAMIC

HM1-7602-5规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Renesas(瑞萨电子)
包装说明DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Codenot_compliant
最长访问时间50 ns
JESD-30 代码R-XDIP-T16
JESD-609代码e0
内存集成电路类型OTP ROM
内存宽度8
端子数量16
字数32 words
字数代码32
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织32X8
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5 V
认证状态Not Qualified
最大压摆率0.13 mA
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术TTL
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

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