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Z86C9116VEG: 产品描述Microcontroller, 8-Bit, 16MHz, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小819KB，共56页; 制造商IXYS; 标准

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Z86C9116VEG概述

Microcontroller, 8-Bit, 16MHz, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44

Z86C9116VEG规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	IXYS
零件包装代码	LCC
包装说明	PLASTIC, LCC-44
针数	44
Reach Compliance Code	compliant
具有ADC	NO
地址总线宽度	16
位大小	8
最大时钟频率	16 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	NO
外部数据总线宽度	8
JESD-30 代码	S-PQCC-J44
JESD-609代码	e3
长度	16.5862 mm
I/O 线路数量	32
端子数量	44
最高工作温度	105 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	NO
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）	225
认证状态	Not Qualified
ROM（单词）	0
座面最大高度	4.57 mm
速度	16 MHz
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	TIN
端子形式	J BEND
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	16.5862 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER

Z86C9116VEG相似产品对比

	Z86C9116VEG	Z86C9116PSG	Z86C9116PEG	Z86C9116PSC	Z86C9116PEC	Z86C9116VSG	Z86C9116VEC
描述	Microcontroller, 8-Bit, 16MHz, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44	Microcontroller, 8-Bit, 16MHz, CMOS, PDIP40, DIP-40	Microcontroller, 8-Bit, 16MHz, CMOS, PDIP40, DIP-40	Microcontroller, 8-Bit, Z8 CPU, 16MHz, CMOS, PDIP40, DIP-40	Microcontroller, 8-Bit, Z8 CPU, 16MHz, CMOS, PDIP40, DIP-40	Microcontroller, 8-Bit, 16MHz, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44	Microcontroller, 8-Bit, Z8 CPU, 16MHz, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	含铅	含铅	不含铅	含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	不符合	不符合	符合	不符合
厂商名称	IXYS	IXYS	IXYS	IXYS	IXYS	IXYS	IXYS
零件包装代码	LCC	DIP	DIP	DIP	DIP	LCC	LCC
包装说明	PLASTIC, LCC-44	DIP-40	DIP-40	DIP-40	DIP-40	PLASTIC, LCC-44	PLASTIC, LCC-44
针数	44	40	40	40	40	44	44
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	unknown	unknown	compliant	unknow
具有ADC	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
地址总线宽度	16	16	16	16	16	16	16
位大小	8	8	8	8	8	8	8
最大时钟频率	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
外部数据总线宽度	8	8	8	8	8	8	8
JESD-30 代码	S-PQCC-J44	R-PDIP-T40	R-PDIP-T40	R-PDIP-T40	R-PDIP-T40	S-PQCC-J44	S-PQCC-J44
JESD-609代码	e3	e3	e3	e0	e0	e3	e0
长度	16.5862 mm	52.325 mm	52.325 mm	52.325 mm	52.325 mm	16.5862 mm	16.5862 mm
I/O 线路数量	32	32	32	32	32	32	32
端子数量	44	40	40	40	40	44	44
最高工作温度	105 °C	70 °C	105 °C	70 °C	105 °C	70 °C	105 °C
最低工作温度	-40 °C	-	-40 °C	-	-40 °C	-	-40 °C
PWM 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ	DIP	DIP	DIP	DIP	QCCJ	QCCJ
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）	225	225	225	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	260	225
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.57 mm	4.24 mm	4.24 mm	4.24 mm	4.24 mm	4.57 mm	4.57 mm
速度	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	NO	NO	NO	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL
端子面层	TIN	TIN	TIN	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	MATTE TIN	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	J BEND	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND	J BEND
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	40	30
宽度	16.5862 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	16.5862 mm	16.5862 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER
最大压摆率	-	35 mA	-	35 mA	35 mA	35 mA	35 mA

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