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台积电CoWoS先进封装产能供不应求，近期特别针对先进封装厂技术员设专场招聘会招募人才，平均年薪逾70万元新台币（约合人民币15.51万元），与一般业界待遇相比高出40%。台积电即将举办“2024台积电技术员招募面谈会-龙潭专场”，所需职务包括先进封装制造部技术员、先进封装工程部技术员，平均年薪均达70万元新台币以上。其中先进封装制造部技术员采四班二轮（白班12小时、夜班12小时），工作两天...[详细]

自从美国推出390亿美元的芯片法案，半导体企业纷纷上赶着去美国建厂，为的就是拿到补贴，扩大自己在全球的布局。然而，美国一而再，再而三地增加获取“姗姗来迟”的补贴的条件。最近一段时间，美国的劳动力和建筑成本正在开始以惊人速度上涨，而三星、LG、SK、松下也开始暂停美国项目的建设。急剧的通胀，没谱的补贴2021年，三星兴致冲冲地宣布，将投资170亿美元在德克萨斯州泰勒市建设一家芯...[详细]

Android手机品牌厂商阵营华为、oppo、小米等为持续追求成长，全力拉近与苹果(Apple)之间落差，明年重装上阵，供应链业者预期，新机将持续朝向加入3D感测功能发展，3D感测相关供应链厂商如大立光、舜宇光学、奥比中光、奇景光电等各自寻求突破，争相卡位这波3D感测商机。 尽管同业竞价争抢2018年上半手机品牌业者新品订单，由于大立光在技术、专利、产能、设计等领域维持领先，加上大立光在3D...[详细]

　　8月25日下午，国家教育新媒体平台体验展示会在位于亦庄的中国教育电视台高校创意总部基地隆重举行。来自中宣部、国家广电总局、台盟中央、中国科学院、中国工程院、中国航天科技集团、有关高等院校、重庆巴南区等近40家单位和企业的有关方面负责人，以及中央和地方近百家新闻媒体，参加了国家教育新媒体平台体验活动，并对国家教育新媒体平台给予了高度评价。华东师范大学等7家单位现场与中国教育电视台签署了合作协议...[详细]

日前，微机电系统（MEMS）领域的国际顶级会议暨第31届IEEEMEMS大会在英国贝尔法斯特召开。此次会议有874篇论文投稿，录用了347篇，接收率为40%。西北工业大学机电学院“空天微纳系统教育部重点实验室”常洪龙教授课题组共有5篇论文在会上进行了展示，其中有一篇论文“AMicroResonantElectrometerwith9-ElectronChargeResolutio...[详细]

随着10nm以及更先进光刻工艺的难度加大、资本要求更加密集，有实力参与的晶圆厂商数量骤减。在UMC（联电）和GF（格芯）放弃后，基本只剩下台积电、三星和Intel三家有此实力。台积电由于在第一代选择DUV（深紫外）光刻技术，所以7nm工艺最先量产，目前已经拿到了苹果、AMD、高通、华为等大客户的订单。三星则步伐稍慢，因为其第一代7nm就上马EUV（极紫外）光刻，导致至今未官宣量...[详细]

数字化时代，AI已经成为全球的焦点。尤其是近年来，以ChatGPT为代表的生成式AI引发全世界关注，各行业领域都掀起了对人工智能领域的讨论热潮，同时也促进了AI应用在多元领域的规模化扩张与交叉运用，AI正在重塑行业。作为英特尔的紧密合作伙伴，惠普受邀出席了英特尔于12月15日举办的以“AI无处不在，创芯无所不及”为主题的新品发布会及AI技术创新派对，分享了其在AIPC大时代下的...[详细]

语音、连接性和人工智能(AI)将构成消费电子装置的三位一体，于2018年推向市场，并进一步推向未来。如同DSPConcepts创办人所言，2018年美国消费电子展上让观众目睹一场语音为主的寒武纪大爆炸。 据EETimes报导，愈来愈多厂商正在发展语音控制，SiliconLabs执行长表示，下一个需求是能够混合搭配不同的无线网络，由于物联网装置上使用的连接芯片已经不能满足需求，系统需要动...[详细]

几十年前，在功率半导体器件领域，半导体硅材料一直“独唱主角”，硅基超大规模集成技术对硅功率器件的发展产生了重大影响。然而，随着功率领域对小型化、高频、高温、高压和抗辐照特性的迫切需求，硅基功率器件达到了理论极限，第二代半导体材料砷化镓（GaAs），以及以碳化硅（SiC）半导体材料和氮化镓（GaN）、氮化铝（AlN）、氧化锌（ZnO）、金刚石等宽禁带半导体材料（禁带宽度大于3.2eV）等为代表的第...[详细]

据国外媒体报道，受需求增加影响，欧洲第二大芯片制造商英飞凌发布财报称，该公司2010财年第三财季实现净利润1.26亿欧元(约合1.64亿美元)。英飞凌还第三次上调了全年业绩预期。　　在截至6月30日的第三财季内，英飞凌实现净利润1.26亿欧元，去年同期则净亏损2300万欧元；实现收入12.1亿欧元，高于去年同期的7.61亿欧元；实现营业利润1.63亿欧元。　　英飞凌CEO彼得·鲍尔...[详细]

加拿大麦基尔大学(McGillUniverstiy)的研究人员近来宣布一项技术突破，号称可大幅缩小有机半导体组件与硅芯片之间的性能差距。　　与硅材料相较，有机半导体可采用较简易的低温制程生产，所产出的组件不但成本比较低，并具备高度可调谐特性(tunableproperties)；但遗憾的是，有机材料的载子迁移率(carriermobility)较差，使得其性能比传统的无机半导体组件差了...[详细]

电子网消息，全球知名电子组件领导制造供货商Bourns，近日宣布扩大其佳评如潮的Multifuse®正温度系数高分子聚合物（简称PPTC）可复位保险丝。Bourns推出新系列MF-PSML（尺寸0805），为公司现有的MF-NSML（尺寸1206）与MF-USML（尺寸1210）产品系列增添低矮款组件。Bourns正在大规模新增其Multifuse®产品线，为设计工程师提供多样的低阻抗的过...[详细]

    真正的大新闻！今日据美国两家权威媒体彭博社和《华尔街日报》报道，半导体行业巨头博通有限（Broadcom）拟议提出主动收购要约，斥资超过1000亿美元收购移动通讯和芯片巨头高通。如果这一千亿美元的天价交易得以成功，将是半导体行业历史上的第一收购案。　　据报道，博通计划以现金加股票的方式，按照每股70美元的价格斥资1003亿美元收购高通。按照高通今日开盘55美元的股价计算，这一报价溢价约...[详细]

量子电脑近年来由于各大厂商投入布局，相关专利公布数成长惊人。由于量子电脑的高速运算优势，能让大量数据在极短时间运算完成，未来可加快机器学习、工业等各领域的研发速度。然而，在未来也可能为资讯安全维护带来挑战，比特币等虚拟货币以及其它数位金融安全的维护也须要重新考量。工研院产经中心经理林泽民分享，在2018年Intel制作出49量子位元的超导体量子测试芯片，IBM亦制作出了50量子位元的处理芯片...[详细]

《规划》指出，未来三年，电子信息产业销售收入保持稳定增长，产业发展对GDP增长的贡献不低于0.7个百分点，三年新增就业岗位超过150万个，其中新增吸纳大学生就业近100万人。　　未来3年内，对GDP增长的贡献不低于0.7个百分点，解决就业岗位超过150万个，其中新增吸纳大学生就业近100万人——这是昨日公布的《电子信息产业调整和振兴规划》(下称《规划》)中透露出的国家对电子信息产业振兴...[详细]