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PAM8303CAZN

产品描述Audio Amplifier, 1 Func, PBGA9,
产品类别模拟混合信号IC    消费电路   
文件大小783KB,共16页
制造商Diodes Incorporated
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PAM8303CAZN概述

Audio Amplifier, 1 Func, PBGA9,

PAM8303CAZN规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Diodes Incorporated
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
商用集成电路类型AUDIO AMPLIFIER
JESD-30 代码S-PBGA-B9
JESD-609代码e3
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量9
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码FBGA
封装等效代码BGA9,3X3,20
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3/5 V
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式BALL
端子节距0.5 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED

PAM8303CAZN相似产品对比

PAM8303CAZN PAM8303CCYC
描述 Audio Amplifier, 1 Func, PBGA9, Audio Amplifier, 1 Func, PDSO8
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 Diodes Incorporated Diodes Incorporated
Reach Compliance Code compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99
商用集成电路类型 AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER
JESD-30 代码 S-PBGA-B9 R-PDSO-N8
功能数量 1 1
端子数量 9 8
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 FBGA SON
封装等效代码 BGA9,3X3,20 SOLCC8,.12,25
封装形状 SQUARE RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, FINE PITCH SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED 260
电源 3/5 V 3/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
表面贴装 YES YES
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 BALL NO LEAD
端子节距 0.5 mm 0.635 mm
端子位置 BOTTOM DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED 30

 
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