Audio Amplifier, 1 Func, PBGA9,
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Diodes Incorporated |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
商用集成电路类型 | AUDIO AMPLIFIER |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B9 |
JESD-609代码 | e3 |
湿度敏感等级 | 3 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 9 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | FBGA |
封装等效代码 | BGA9,3X3,20 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 3/5 V |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | YES |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
PAM8303CAZN | PAM8303CCYC | |
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描述 | Audio Amplifier, 1 Func, PBGA9, | Audio Amplifier, 1 Func, PDSO8 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Diodes Incorporated | Diodes Incorporated |
Reach Compliance Code | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
商用集成电路类型 | AUDIO AMPLIFIER | AUDIO AMPLIFIER |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B9 | R-PDSO-N8 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 9 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | FBGA | SON |
封装等效代码 | BGA9,3X3,20 | SOLCC8,.12,25 |
封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, FINE PITCH | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | 260 |
电源 | 3/5 V | 3/5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
表面贴装 | YES | YES |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | BALL | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm | 0.635 mm |
端子位置 | BOTTOM | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | 30 |
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