RS1K_R1_00001

在官方M1Ultra公告中，苹果介绍了MacStudio是如何在全新定制芯片的加持下，让UltraFusion芯片之间实现2.5TB/s的互连带宽、以及让两个M1MaxSoC协调通信和工作的。现在，芯片代工合作伙伴台积电（TSMC）又证实——M1Ultra并未采用基于硅中介层的2.5D中介层封装工艺（CoWoS-S）、而是更能降低成本的扇出（InFO）与...[详细]

根据媒体报导，北京当局提议向美国采购更多半导体芯片，此举凸显中国力拼先进半导体由国内自制的计划所面临的挑战。诸如「中国制造2025」这类产业政策招致外国关切，但中国在高科技芯片生产方面的进展甚微，显示这类措施究竟行不行得通，还是个大问号。华尔街日报上周报导，中国为了平息贸易冲突，已向美国贸易谈判代表提议，未来六年间，将把美国半导体进口额提高到2,000亿美元，也就是未来几年平均每年进口的半...[详细]

美国半导体工业协会(SIA)4月5日向美国商务部提交了文件，以回应拜登总统关于确保美国关键供应链安全的行政命令。呈文强调了全球半导体供应链对维持半导体产业强大的重要性，并指出了供应链中的一系列漏洞。它还敦促拜登政府和国会颁布联邦激励措施，鼓励国内芯片生产和投资芯片研究，以确保美国半导体供应链的长期实力和弹性。半导体是美国经济、国家安全、医疗保健系统和数字基础设施的基础，它们将对美国在未来...[详细]

随着万物互联时代的来临，图像传感可说是促进物联网应用的一个重要接口，为万物之“眼”。由于全球智能手机、安全产品以及人工智能的发展，图像传感器市场呈现火箭式增长，各大供应商也在加紧研发自己的图像传感技术以快速占领市场，紧追领先者们的步伐。近日，艾迈斯半导体公司（amsAG）在京召开媒体圆桌会议，重点讨论了其全局快门CMOS图像传感器CMV50000广泛的应用布局。ams图像传感器解决方案...[详细]

近日，在中国(成都)电子信息博览会上，深圳市堃琦鑫华股份有限公司市场部经理周敏介绍了公司的全新低应力智能异型元件自动插装方案。周敏表示，随着工业制造2025理念不断落地，公司也愿意朝向这方面转型，为2025早日实现做贡献。“堃琦鑫华起家是围绕焊接材料来做，既然我们有了一些PCBA的经验，我们就决定进入一些全新领域。目前来看，在DIP自动插装工艺上，还存在着不少的痛点。”周敏解释...[详细]

12月25日消息，在今年12月初旧金山举行的IEEE国际电子器件会议（IEDM）上，IBM研究人员展示了首款专为液氮冷却优化的先进CMOS晶体管。据了解，液氮沸点极低，只有-196°C，是目前主流电子器件无法承受的超低温。然而，在如此严寒的环境下，晶体管的电阻和漏电电流都会大幅降低，从而提升性能和降低功耗。IBM研发的纳米片晶体管将硅通道切割成薄薄的纳米片层，并用...[详细]

5月19日消息，据台媒报道，中国台湾新竹科学园区今日上午发生火灾，火灾造成竹科大规模跳电，经初步确认，该园区内台积电、联电、世界先进等半导体大厂纷纷表示火灾未影响公司运营。“由于压降时间非常短，产线未受影响，目前生产一切正常。”！据了解，传出火势的为亚东气体公司，大致的火警原因是内部设备异常而导致厂房失火，而且火势一度造成园区内瞬间跳电的情况。据台电回应，竹科园区因用户设...[详细]

半导体测试公司惠瑞捷(Verigy)(纳斯达克交易代码：VRGY)在其经生产验证的V93000平台中新增了Direct-Probe™解决方案，从而提升了该平台的可扩展性。这款面向数字、混合信号和无线通信集成电路(IC)的高性能探针测试(probetest)产品在进行量产、多点探针测试时表现出最高的信号完整性。新的Direct-Probe创新型射频...[详细]

电子网消息，最新半导体和电子元器件的全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)，宣布即日起开始备货SeeedStudio的WioTracker。这款无线输入输出(Wio)Tracker为开源网关，通过跟踪几乎所有移动的目标并以无线方式上传数据，为物联网(IoT)提供了更快速的GPS解决方案。在贸泽备货的SeeedStudioWioTracker是A...[详细]

　　大陆半导体封测三强企业通富微电又有新动作，8月21日厦门通富微电项目奠基仪式在厦门市海沧区信息消费产业园隆重举行。今年6月26日厦门市海沧区政府与通富微电签订了共建集成电路先进封测生产线的战略合作协议，而该项目在不到60天的时间里，就完成了项目公司注册、一期地块招拍挂、配套设施完善等相关事项。据悉，目前该项目正按照今年第三季度开工建设、明年11月试投产的目标有序推进。下面...[详细]

本月早些时候，研究公司Gartner发布了涵盖2019年半导体行业状况的年度报告。该报告重点介绍了去年推动收入增长的半导体行业趋势，并列出了该领域的顶级公司。在冠状病毒大流行完全破坏全球业务运营之前的一年中，发生了巨大变化，圣塔克拉拉芯片巨头英特尔公司从韩国财阀三星电子手中夺回了全球最大芯片制造商的桂冠。这主要是由于存储市场的巨变。Gartner研究副总裁安德鲁·诺伍德（AndrewNo...[详细]

一直以来，半导体产业已由过去专注追求单一产品性能，演进至当下的如何透过高速传输新介面及新技术来优化整体系统运作。凯基投顾认为，由于芯片制程微缩面临难度及成本增加，使摩尔定律效力受到挑战之际，而高速传输趋势的崛起，包括谱瑞科技、联亚均设计极高端高效产品，跳脱中国大陆供应链竞争格局，享高毛利率且ROE突出。长久以来，电晶体微缩是推动半导体技术路线演进，实现平台数字功能优化的原动力。但随着布线层数增...[详细]

电子网消息，集成电路作为战略性、基础性和先导性产业，是培育战略性新兴产业、发展信息经济的重要支撑，在信息技术领域的核心地位十分突出。进入21世纪以来，我国为了促进集成电路产业发展先后出台了18号文件、4号文件，实施了“国家科技重大专项”，并于2014年出台《国家集成电路产业发展推进纲要》。然而，集成电路产业的发展不仅需要政策的支持、资金的投入和技术的积累，更加关键的是产业生态环境的营造。这一...[详细]

翻译自——EEtimes据据外媒报道，尽管半导体行业的资本支出(capex)预计在今年将下降3%，但由于Covid-19的爆发，这一数字并没有降低。ICInsights认为，目前半导体行业-3%的资本支出预期存在下行风险。然而，由于绝大多数的支出是针对工艺技术进步的长期目标或晶圆片启动能力的增加，因此预计大部分支出将按计划进行。然而，如果今年上半年没有遏制住Covid-19的...[详细]

锁定中国大陆官方端出人民币数百亿元的核高基计划，可望进一步大力扶植IC设计、IC制造与IC设备业者，3大IC自动化设计平台(EDA)业者无不将此市场大饼当成大陆市场的营运重点，强化与产、官、学各界更紧密合作。益华(Cadence)、新思(Synopsys)与明导(Mentor)高层对于掌握核高基商机无不使出全力，希望搭上这班列车。在大陆官方推出的2006~2020年600亿元人民...[详细]