Bus Driver, AUP/ULP/V Series, 1-Func, 1-Bit, True Output, CMOS, PBGA6, 1.40 X 0.90 MM, GREEN, CSP-6
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Diodes Incorporated |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | 1.40 X 0.90 MM, GREEN, CSP-6 |
针数 | 6 |
Reach Compliance Code | compliant |
Factory Lead Time | 17 weeks |
控制类型 | ENABLE HIGH |
系列 | AUP/ULP/V |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B6 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 1.4 mm |
负载电容(CL) | 30 pF |
逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
最大I(ol) | 0.0017 A |
湿度敏感等级 | 1 |
位数 | 1 |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 2 |
端子数量 | 6 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出特性 | 3-STATE |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | VFBGA |
封装等效代码 | BGA6,2X3,20 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
包装方法 | TAPE AND REEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 1.2/3.3 V |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 24 ns |
传播延迟(tpd) | 24 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 0.4 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 0.8 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 0.9 mm |
74AUP1G126FX4-7 | 74AUP1G126FW5-7 | 74AUP1G126FZ4-7 | |
---|---|---|---|
描述 | Bus Driver, AUP/ULP/V Series, 1-Func, 1-Bit, True Output, CMOS, PBGA6, 1.40 X 0.90 MM, GREEN, CSP-6 | Bus Driver, AUP/ULP/V Series, 1-Func, 1-Bit, True Output, CMOS, PDSO6, 1 X 1 MM, 0.50 MM HEIGHT, 0.35 MM PITCH, GREEN, DFN-6 | Bus Driver, AUP/ULP/V Series, 1-Func, 1-Bit, True Output, CMOS, PDSO6, 1.40 X 1 MM, GREEN, DFN-6 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Diodes Incorporated | Diodes Incorporated | Diodes Incorporated |
包装说明 | 1.40 X 0.90 MM, GREEN, CSP-6 | 1 X 1 MM, 0.50 MM HEIGHT, 0.35 MM PITCH, GREEN, DFN-6 | 1.40 X 1 MM, GREEN, DFN-6 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
Factory Lead Time | 17 weeks | 18 weeks | 18 weeks |
系列 | AUP/ULP/V | AUP/ULP/V | AUP/ULP/V |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B6 | S-PDSO-N6 | R-PDSO-N6 |
长度 | 1.4 mm | 1 mm | 1.4 mm |
逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
位数 | 1 | 1 | 1 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端口数量 | 2 | 2 | 2 |
端子数量 | 6 | 6 | 6 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | VFBGA | VSON | VSON |
封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | NOT SPECIFIED | 260 |
传播延迟(tpd) | 24 ns | 24 ns | 24 ns |
座面最大高度 | 0.4 mm | 0.5 mm | 0.4 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 0.8 V | 0.8 V | 0.8 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3 V | 1.2 V | 3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
端子形式 | BALL | NO LEAD | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm | 0.35 mm | 0.5 mm |
端子位置 | BOTTOM | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | NOT SPECIFIED | 40 |
宽度 | 0.9 mm | 1 mm | 1 mm |
零件包装代码 | BGA | - | DFN |
针数 | 6 | - | 6 |
控制类型 | ENABLE HIGH | - | ENABLE HIGH |
JESD-609代码 | e4 | - | e4 |
负载电容(CL) | 30 pF | - | 30 pF |
最大I(ol) | 0.0017 A | - | 0.0017 A |
湿度敏感等级 | 1 | - | 1 |
封装等效代码 | BGA6,2X3,20 | - | SOLCC6,.04,20 |
包装方法 | TAPE AND REEL | - | TAPE AND REEL |
电源 | 1.2/3.3 V | - | 1.2/3.3 V |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 24 ns | - | 24 ns |
认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | - | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
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