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74AUP1G126FX4-7

产品描述Bus Driver, AUP/ULP/V Series, 1-Func, 1-Bit, True Output, CMOS, PBGA6, 1.40 X 0.90 MM, GREEN, CSP-6
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小372KB,共17页
制造商Diodes Incorporated
标准
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74AUP1G126FX4-7在线购买

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74AUP1G126FX4-7概述

Bus Driver, AUP/ULP/V Series, 1-Func, 1-Bit, True Output, CMOS, PBGA6, 1.40 X 0.90 MM, GREEN, CSP-6

74AUP1G126FX4-7规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Diodes Incorporated
零件包装代码BGA
包装说明1.40 X 0.90 MM, GREEN, CSP-6
针数6
Reach Compliance Codecompliant
Factory Lead Time17 weeks
控制类型ENABLE HIGH
系列AUP/ULP/V
JESD-30 代码R-PBGA-B6
JESD-609代码e4
长度1.4 mm
负载电容(CL)30 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.0017 A
湿度敏感等级1
位数1
功能数量1
端口数量2
端子数量6
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VFBGA
封装等效代码BGA6,2X3,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
包装方法TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源1.2/3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup24 ns
传播延迟(tpd)24 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度0.4 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)0.8 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式BALL
端子节距0.5 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度0.9 mm

74AUP1G126FX4-7相似产品对比

74AUP1G126FX4-7 74AUP1G126FW5-7 74AUP1G126FZ4-7
描述 Bus Driver, AUP/ULP/V Series, 1-Func, 1-Bit, True Output, CMOS, PBGA6, 1.40 X 0.90 MM, GREEN, CSP-6 Bus Driver, AUP/ULP/V Series, 1-Func, 1-Bit, True Output, CMOS, PDSO6, 1 X 1 MM, 0.50 MM HEIGHT, 0.35 MM PITCH, GREEN, DFN-6 Bus Driver, AUP/ULP/V Series, 1-Func, 1-Bit, True Output, CMOS, PDSO6, 1.40 X 1 MM, GREEN, DFN-6
是否Rohs认证 符合 符合 符合
厂商名称 Diodes Incorporated Diodes Incorporated Diodes Incorporated
包装说明 1.40 X 0.90 MM, GREEN, CSP-6 1 X 1 MM, 0.50 MM HEIGHT, 0.35 MM PITCH, GREEN, DFN-6 1.40 X 1 MM, GREEN, DFN-6
Reach Compliance Code compliant compliant compliant
Factory Lead Time 17 weeks 18 weeks 18 weeks
系列 AUP/ULP/V AUP/ULP/V AUP/ULP/V
JESD-30 代码 R-PBGA-B6 S-PDSO-N6 R-PDSO-N6
长度 1.4 mm 1 mm 1.4 mm
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
位数 1 1 1
功能数量 1 1 1
端口数量 2 2 2
端子数量 6 6 6
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 VFBGA VSON VSON
封装形状 RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 260 NOT SPECIFIED 260
传播延迟(tpd) 24 ns 24 ns 24 ns
座面最大高度 0.4 mm 0.5 mm 0.4 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 0.8 V 0.8 V 0.8 V
标称供电电压 (Vsup) 3 V 1.2 V 3 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 BALL NO LEAD NO LEAD
端子节距 0.5 mm 0.35 mm 0.5 mm
端子位置 BOTTOM DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 NOT SPECIFIED 40
宽度 0.9 mm 1 mm 1 mm
零件包装代码 BGA - DFN
针数 6 - 6
控制类型 ENABLE HIGH - ENABLE HIGH
JESD-609代码 e4 - e4
负载电容(CL) 30 pF - 30 pF
最大I(ol) 0.0017 A - 0.0017 A
湿度敏感等级 1 - 1
封装等效代码 BGA6,2X3,20 - SOLCC6,.04,20
包装方法 TAPE AND REEL - TAPE AND REEL
电源 1.2/3.3 V - 1.2/3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 24 ns - 24 ns
认证状态 Not Qualified - Not Qualified
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) - Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
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