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根据SEMISMG(SiliconManufacturersGroup)对硅片行业的季度分析显示，全球硅片面积出货量季度水平达到历史最高记录，全球硅片面积出货量在2018年第一季度跃升至3084MSI(百万平方英寸)，较2017年第四季度的面积出货量2977MSI增长3.6％，比2017年第一季度出货量上涨7.9％。SEMISMG主席兼Shin-EtsuHandotaiAme...[详细]

6月5日，台湾积体电路制造股份有限公司（以下简称“台积电”）创始人、“半导体之父”张忠谋正式退休，这也代表着台积电将正式开启“后张忠谋时代”。在张忠谋的带领下，台积电从一家默默无闻的小公司，成长为曾经全球市值最高的半导体企业，将全球超过一半的芯片代工业务揽入怀中。对于台积电来说，失去张忠谋的领导，就好比失去了灵魂，能否在未来抵挡住来自三星、英特尔、中芯国际等竞争对手的压力，结果目前尚未可知。...[详细]

由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的“第四届全球IC企业家大会暨第十九届中国国际半导体博览会（ICChina）”将于9月27日至29日在上海举办。博览会期间，将同期举办中国半导体行业协会成立30周年纪念活动。中国半导体行业协会成立于1990年11月。30年来，我国半导体产业由小到大、由弱变强，取得了跨越式发展。1991年，我国集成电路年产量只有1.28亿块，到2020...[详细]

中国，北京，2018年1月24日讯-Littelfuse,Inc.，作为全球电路保护领域的领先企业，今日宣布新推出了四个隶属于其第2代产品家族的1200V碳化硅（SiC）肖特基二极管系列产品，该产品家族最初于2017年5月发布。 第2代1200V碳化硅肖特基二极管LSIC2SD120A08系列、LSIC2SD120A15系列和LSIC2SD120A20系列的额定电流分...[详细]

5月22日消息，据电子时报，有半导体设备业者表示，台积电2纳米GAA工艺表现惊艳，因此客户紧急修正蓝图。据称，2023全年台积电3nm产能仍以N3（N3B）为主，整体良率接近75%。由于台积电3nm在PPA表现下与4nm差异不大，且3nm报价涨至2万美元（IT之家备注：当前约14万元人民币），虽然只有苹果才能享受到8折优惠，但目前已有多家...[详细]

高通(Qualcomm)新推出的骁龙(Snapdragon)845晶片平台正式将智能语音装置列入重点支持的应用产品，并利用公司最新的Aqstic等音效晶片及软件资源，搭配百度的DuerOS对话式人工智能(AI)系统，针对全球智能手机与物联网装置来提供完整的AI语音与智能助理解决方案。高通资深副总裁KeithKressin表示，公司研发资源持续性的推动AI应用的研究，并致力于开发包括语音在内的智...[详细]

由于智能手机与平板电脑需求依旧强劲，InternationalDataCorp.(IDC)调高今年全球半导体营收预估，并预期2014年将进一步成长。IDC预期，今年全球半导体营收成长6.9%至3200亿美元，5月预估为成长3.5%。该市场研究公司并预测，2014年半导体营收较2013年成长2.9%至3290亿美元，2017年将达到3660亿美元。该公司说，行动电话与平板电脑...[详细]

全球半导体市场仍在增温！国际半导体产业协会（SEMI）公布最新的「全球半导体设备市场统计报告」(WWSEMS)，根据报告中指出，2016年半导体制造设备的销售金额总计为412.4亿美元，较2015年增长13%；且台湾更是连续五年成为全球最大半导体设备市场，设备销售金额达到122.3亿美元，较之前年增长了27%。全球半导体市场仍在增温。SEMI公布最新报告指出，2016年半导体制造设备的...[详细]

【ROHM半导体（上海）有限公司12月15日上海讯】--全球知名半导体制造商ROHM于上周五12月12日下午在浙江大学永谦2楼报告厅召开了“浙江大学罗姆奖学金”颁奖仪式。浙江大学客座教授ROHMCo.,Ltd.常务董事高须秀视出席活动，并亲自向浙江大学信息与电子工程学系及光电学系的10名大学生及硕士研究生进行了颁奖。追溯ROHM与浙江大学的合作，早从2010年8月30日起...[详细]

12月1日，赛普拉斯和Spansion共同宣布两家公司将合并成为新公司，采用股票交换的方式，总价值约40亿美元（每股Spansion股票可置换2.457股Cypress股票），两家公司各占新公司的50%，CEO为CypressCEOTJRodgers，8名董事会成员各有四名来自两家公司，预计交易在2015年2季度完成。新公司仍将致力于嵌入式系统，年销售额将达20亿美元左右。其中...[详细]

一到年底，日经技术在线就会刊登各领域回顾一年技术动向的特辑。最近几年，笔者一直负责汇总功率半导体领域的话题，本文就稍早介绍一下2016年该领域的相关内容。首先说一下新一代功率半导体SiC（碳化硅）。2014年丰田宣布，将从2015年开始对驱动系统采用SiC功率元件的试制车（混合动力车）进行公路测试，并力争在2020年之前用于量产车（参阅本站报道）。由此，SiC功率元件扩大到车载用途马上就带...[详细]

日本6大电子零部件厂商2017年7～9月期的接单额同比增长约17％，时隔两年再次创出历史新高。这也是相关厂商接单额连续4个季度超过上年同期，局面持续向好。尽管面向美国苹果公司的新款“iPhone”的订单低于预期，但面向任天堂的家用游戏机“任天堂Switch”及汽车的订单起到了拉动。预计10月以后仍会继续保持同比10%左右的增速。 日本经济新闻（中文版：日经中文网）独自对村田制作所、TDK、京...[详细]

彻底告别x86服务器业务，又将芯片制造业务“甩给”GLOBALFOUNDRIES之后，如何在去“IOE”呼声见涨的中国市场让自己硬件业务最大的基础—POWER以更开放的姿态拥抱整个生态圈，成为IBM当下的重头戏。去年8月与谷歌、英伟达等多家科技公司成立OpenPOWER基金会并宣布开放IBMPOWER芯片的相关技术一年后，IBM在今年10月28日宣布成立中国POWER技术产业生态联盟(下称“...[详细]

上海2017年2月14日电/美通社/--国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司（纽约交易所：SMI；香港联交所：981）（“中芯”或“本公司”）于今日公布截至二零一六年十二月三十一日止三个月的综合经营业绩。二零一六年第四季度摘要二零一六年第四季的销售额为创新高的捌亿壹仟肆佰捌拾万美元，较二零一六年第三季的柒亿柒仟肆佰捌拾万美元季度增加5.2%，较二零一五年第四...[详细]

“中国VC为什么不投芯片？”这是投资人们近期被问到的最多的一个话题。不过两年前，峰瑞资本创始合伙人李丰就思考过这个问题。当时他得到同行的回答是——“这不是VC该投的。”理由是，在上一个周期里，投资芯片的人基本没挣到钱。而美国制裁中兴事件让芯片、半导体行业的发展现状再次突现到大众眼前，据来自中国半导体行业协会统计，2017年国内集成电路进口价值为2601亿美元，是我国第一大进口商品。 资...[详细]