16-BIT, FLASH, 25MHz, MICROCONTROLLER, PQFP112, LQFP-112
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | LQFP-112 |
针数 | 112 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
具有ADC | YES |
其他特性 | ALSO REQUIRES 5V SUPPLY |
地址总线宽度 | 16 |
位大小 | 16 |
CPU系列 | CPU12 |
最大时钟频率 | 16 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | 16 |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G112 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 20 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
I/O 线路数量 | 91 |
端子数量 | 112 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LQFP |
封装等效代码 | QFP112,.87SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 220 |
电源 | 2.5,5 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 4096 |
ROM(单词) | 65536 |
ROM可编程性 | FLASH |
座面最大高度 | 1.6 mm |
速度 | 25 MHz |
最大压摆率 | 50 mA |
最大供电电压 | 2.75 V |
最小供电电压 | 2.35 V |
标称供电电压 | 2.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 20 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
MC9S12A64CPV | MC9S12A64CFU | |
---|---|---|
描述 | 16-BIT, FLASH, 25MHz, MICROCONTROLLER, PQFP112, LQFP-112 | IC,MICROCONTROLLER,16-BIT,CPU12 CPU,CMOS,QFP,80PIN,PLASTIC |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | QFP | QFP |
包装说明 | LQFP-112 | PLASTIC, QFP-80 |
针数 | 112 | 80 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
具有ADC | YES | YES |
其他特性 | ALSO REQUIRES 5V SUPPLY | ALSO REQUIRES 5V SUPPLY |
地址总线宽度 | 16 | 16 |
位大小 | 16 | 16 |
CPU系列 | CPU12 | CPU12 |
最大时钟频率 | 16 MHz | 16 MHz |
DAC 通道 | NO | NO |
DMA 通道 | NO | NO |
外部数据总线宽度 | 16 | 16 |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G112 | S-PQFP-G80 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
长度 | 20 mm | 14 mm |
湿度敏感等级 | 3 | 3 |
I/O 线路数量 | 91 | 59 |
端子数量 | 112 | 80 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
PWM 通道 | YES | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LQFP | QFP |
封装等效代码 | QFP112,.87SQ | QFP80,.68SQ |
封装形状 | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE | FLATPACK |
峰值回流温度(摄氏度) | 220 | 220 |
电源 | 2.5,5 V | 2.5,5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
RAM(字节) | 4096 | 4096 |
ROM(单词) | 65536 | 65536 |
ROM可编程性 | FLASH | FLASH |
座面最大高度 | 1.6 mm | 2.45 mm |
速度 | 25 MHz | 25 MHz |
最大压摆率 | 50 mA | 50 mA |
最大供电电压 | 2.75 V | 2.75 V |
最小供电电压 | 2.35 V | 2.35 V |
标称供电电压 | 2.5 V | 2.5 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 |
宽度 | 20 mm | 14 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
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