Configuration Memory, 512KX1, Serial, CMOS, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Atmel (Microchip) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP8,.3 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 15 MHz |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 9.395 mm |
| 内存密度 | 524288 bit |
| 内存集成电路类型 | CONFIGURATION MEMORY |
| 内存宽度 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 字数 | 524288 words |
| 字数代码 | 512000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 512KX1 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP8,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 并行/串行 | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.32 mm |
| 最大压摆率 | 0.01 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm |
| 写保护 | HARDWARE |
| AT17C512A-10PC | AT17C010A-10PI | AT17C512A-10PI | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Configuration Memory, 512KX1, Serial, CMOS, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8 | Configuration Memory, 1MX1, Serial, CMOS, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8 | Configuration Memory, 512KX1, Serial, CMOS, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Atmel (Microchip) | Atmel (Microchip) | Atmel (Microchip) |
| 零件包装代码 | DIP | DIP | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP8,.3 | DIP, DIP8,.3 | DIP, DIP8,.3 |
| 针数 | 8 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 15 MHz | 15 MHz | 15 MHz |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 | R-PDIP-T8 | R-PDIP-T8 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 9.395 mm | 9.395 mm | 9.395 mm |
| 内存密度 | 524288 bit | 1048576 bit | 524288 bit |
| 内存集成电路类型 | CONFIGURATION MEMORY | CONFIGURATION MEMORY | CONFIGURATION MEMORY |
| 内存宽度 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 |
| 字数 | 524288 words | 1048576 words | 524288 words |
| 字数代码 | 512000 | 1000000 | 512000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | - | -40 °C | -40 °C |
| 组织 | 512KX1 | 1MX1 | 512KX1 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | DIP8,.3 | DIP8,.3 | DIP8,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
| 并行/串行 | SERIAL | SERIAL | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.32 mm | 4.32 mm | 4.32 mm |
| 最大压摆率 | 0.01 mA | 0.01 mA | 0.01 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm | 7.62 mm | 7.62 mm |
| 写保护 | HARDWARE | HARDWARE | HARDWARE |
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