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华润微电子公布，以现金代价1亿元人民币，将收购一家国际企业于中国国内合资公司的6英寸半导体制造设备，预期可进一步提升其产能及技术水平，同时亦有助于该集团拓展其客户基础并进军更大型市场。此外，华润微电子控股公司华润集团正与该国际企业展开磋商，拟订立一份有条件特许相关协议，转让若干技术至华润集团的8英寸晶圆生产线，而华润微电子则间接拥有该8英寸晶圆生产线19%股权。华润微电...[详细]

毫无疑问，这次半导体危机对中国年幼的芯片设计产业来说是一个巨大的挑战：以出口为主的电子产业受到市场缩减的影响；在资本危机的影响下，加上在纳斯达克上市的中国概念股“失败”的表现导致资本对中国集成电路产业的“无视”，一些以VC主导的公司也“差钱”了；同时中国设计公司的客户大多是小公司，在经济危机的影响下，小公司受到的冲击无疑会更大。在2007年10月，我预测2008年是中国集成电路设计产业的生...[详细]

每年4月，一年一度的上海NEPCON都会如期而至。尽管今年展会的面积缩水不少，但在目前的形势下仍然肯在营销上付出成本的厂商应该都是对中国市场寄予厚望的。借用Intel的话说：“经济衰退也不能减慢投资，因为企业参加的是‘马拉松’比赛，更要重视长期策略。”上述言论放在电子生产设备商身上也一样适用。纵观此次NEPCON，一些厂商非但没有减慢对中国的投资策略，反倒进一步伸长了进入这个市场的触角。以...[详细]

美国研究人员开发出一种原理与车窗隔热贴纸剥落类似的方法，可望有助于精确控制可伸缩电子组件(stretchableelectronics)的制造。可伸缩电子组件能让电子装置嵌入到衣物、手术用手套、电子纸或是其它软性材料中，但却不容易制造，因为内部的电气布线会在组件材料扭转的时候被损毁。像是石墨烯(graphene)这类超薄、可挠又强韧的材料，是做为可伸缩电子组件的理想候选方案；美...[详细]

2009年6月25日，“2009（第七届）泛珠三角集成电路创新应用展示暨高峰论坛”在深圳大学举行，在此会议上深圳集成电路设计产业化基地管理中心（以下简称深圳ICC）与上海华虹NEC电子有限公司(以下简称华虹NEC)举行了签约仪式。华虹NEC在此次签约仪式上与深圳ICC签署了为期两年的多项目晶圆(以下简称MPW)推广合作协议，以期更好地服务珠三角地区的IC设计公司，华虹NEC市场副总裁高峰...[详细]

半导体市场已压抑了太久太久，近期市况改善的情形令业界格外兴奋。　　“破产”、“裁员”、“负增长”，这些词伴随着产业在寒冬中苦苦挣扎。然而自今年4月，市场似乎得到了春日的眷顾，散发出勃勃生机。许多公司订单增多，销售收入增长，产能利用率也大幅上升。在这种情况下，市场调研机构纷纷上调了2009年的市场预期。　　触底之后遇“阳春”　　目前业界普遍认为，半导体市场已在第一季度触底。...[详细]

　　英特尔与台积电在今年3月签订合作备忘录(MOU)，未来将委由台积电代工内建Atom(凌动)处理器核心的系统单芯片(SoC)，为了让合作案顺利进行，英特尔与台积电已就合作模式先行练兵。英特尔针对行动上网装置(MID)Moorestown平台设计的芯片组Langwell，将采用台积电IP，本季起将委由台积电以65纳米代工。　　英特尔将在第四季推出次世代MID的Moorestown平台，虽然已...[详细]

为了满足日益增长的消费类技术的需求，半导体工业一直以来都是致力于通过更小的晶体管以及更大的晶元来满足这类需求。当然最重要的就是通过工艺的提升可以有效提升产量，并且可以减少工业生产中不可避免的浪费。近日AMD的芯片制造厂GLOBALFOUNDRIES生产部门技术科主任ThomasSonderman发出号召，重新将精力放在半导体工业操作的灵活性上，特别是在目前业界正承受着向450m...[详细]

批量印刷技术引领者得可，在加利福尼亚旧金山举行的SemiconWest展会上首次亮相其最新的技术发展，并在811号展台展示公司最新的薄晶圆处理专业技术。结合一台Galaxy薄晶圆处理系统和一台下一代CHADWaferMate晶圆处理系统的完整生产线解决方案，此最新的开发解决了已获市场公认的印刷平台上高速处理和加工薄晶圆的传统挑战。拥有每小时处理60片晶圆的工艺能力，得可—C...[详细]

研究机构iSuppli称，因经济滑坡和过剩库存，09年全球无线半导体销售将下滑至03年来最低水平。综合外电7月22日报道，研究机构iSuppliCorp.表示，受当前经济衰退和过剩库存的影响，09年全球无线半导体销售预计将下滑至03年来最低水平。iSuppli称，正常的季节性变化和增长预计将在09年下半年恢复，并一直持续到2010年以后。最近因需求有所上升，...[详细]

在全球金融危机影响下，半导体业也难逃此劫，受到了极大的创伤。据此分析，半导体业可能就此倒退5年。40多年以来，全球半导体业虽然也在周期性的起伏，但是总体上在摩尔定律推动下进步甚快。在2000年之前的年均增长率达到17%，仅是在2000年之后，其增长速度明显的放缓。按张忠谋于09年7月的最新说法，自此半导体业的CAGR为5%-6%。创伤之大超过从前业界思考为什么...[详细]

美国北卡罗来纳大学与赖斯大学的科学家最近发明了一种新的半导体制作工艺，研究人员称这种发明能让Intel这样的芯片公司“突破摩尔定律的禁锢”，并造出更小更强的处理器。该项发明研究了一种新的硅半导体杂质掺杂方法，科学家们称之为“单分子层嫁接”。过去，半导体是通过向硅晶体内部掺杂杂质而制成的，但随着半导体工艺的发展，晶体管的尺寸也越来越小，这样就很容易出现不同器件之间掺杂度存在差异的情况，造成器...[详细]

茂德23日宣布与海力士(Hynix)签订合作停止协议书，代表双方关系告一段落，将启动另一个全新旅程！茂德发言人曾邦助表示，与海力士结束的合作合约，主要是针对54纳米制程DRAM制程，原本已付完权利金和现在正在使用的制程技术，则不受到影响，海力士持股仍维持不变。相关人士认为，这与代表茂德和尔必达、TMC的合作关系将逐渐明朗化，未来不论TMC和尔必达对“经济部”送出的整合计画书中，可名正言顺将...[详细]

半导体产业真的开始出运了…包括美商Amkor、台湾硅品精密(SPIL)以及新加坡STATSChipPAC等IC封装厂营收都出现成长；就连惨兮兮的半导体设备供应商们，最新的财报数字也终于“好看”了不少。在封装厂部分，Amkor第二季净营收为5.07亿美元，较09年第一季成长了30%；营收则由第一季2,200万美元的净亏损，在第二季回到900万美元净收益。该公司执行长JamesKim...[详细]

台湾“经济部”工业局公布DRAM产业再造计划之后，希望台湾的DRAM业者，在三个月之内向台当局递出投资计划书，以彰显资源分配的公平性，并力求DRAM产业力挽狂澜，台湾拓墣产业研究所长陈清文认为，若台湾DRAM业者能提出更具战斗力的计划，TMC不会是唯一选项，若DRAM整合计划遭杯葛，最高兴的是韩国三星。以下是陈清文口述，记者整理摘要。台湾当局运作上，当DRAM产业面临危急时，主管...[详细]