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4月14日,全球最大的芯片代工制造商台积电公布了截至3月31日的2017财年第一季度财报。财报显示,台积电第一季度总营收为2339.1亿新台币(约人民币530亿元,单位下同),净利润达到198.54亿元,同比增长高达35.3%,充分显示了其全球晶圆代工的霸主地位。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。高端制程压力大中芯国际忧患多 按制程看,台积电28nm以下先进制...[详细]
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摘要:提出了一种成本低、相关技术成熟的交通信息服务系统设计方案。方案征用车辆采集交通数据(称这种车辆为探测车),配备汽车导航系统的汽车无须附加成本即可成为探测车。采样数据通过GSM短消息送达信息中心。信息中心统计并预估全路网任意路段的实时行程时间。交通路况发布采用短消息小区广播。
关键词:智能交通系统交通信息服务系统探测车
当今世界各大城市都面临严重的...[详细]
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电子网消息,全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社宣布,和澳大利亚半导体科技有限公司(ASTC)以及其子公司VLABWorks一起,联合开发用于瑞萨R-CarV3M的VLAB/IMP-TA模拟器虚拟平台(VP),该平台是一款可用于先进驾驶辅助系统(ADAS)和车载信息娱乐系统的汽车片上系统(SoC)。VP在R-CarV3M芯片系统中可模拟图像识别和认知IP,仅用PC便可进行嵌入式软...[详细]
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在今年宣布以14nm制程制作GalaxyS6系列机种使用处理器Exynos7420之后,三星也计画将在2016年年底进入10nm制程技术量产新款处理器产品。而另一方面,预期今年第三季进入16nmFinFET制程技术量产阶段的台积电,也传出将投入大量研发资金确保10nm制程技术发展进度,预期将进一步与三星抗衡,至于Intel方面也确定将在2016年下半年间进入10nm制程技术量产。根...[详细]
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电子网综合报道,奥瑞德11月22日晚间披露重大资产重组预案,公司拟以15.88元/股的发行价向杭州睿岳、合肥信挚、北京嘉广、北京瑞弘、北京嘉坤发行股份购买合肥瑞成100%股权,其中,杭州睿岳持有合肥瑞成32.9%股份,为第一大股东。合肥瑞成100%股权的预估值为71.85亿元,经交易各方初步协商,其交易价格亦暂定为71.85亿元。此外,奥瑞德还拟在本次发行股份购买资产的同时,通过询价方式募...[详细]
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公司重新启动该计划以强调对分销渠道的承诺Molex宣布以新的标识恢复“分销卓越”计划。该计划最初于上世纪九十年代早期启动,一直在不断发展之中,从而满足Molex业务中每一联络渠道对于人才、能力与资产的独特要求。Molex负责全球分销市场的高级经理MarkDavies表示:“为了表示我们对分销关系的感谢与支持,我们重新启动了分销卓越计划,以便反映出我们的核心宗旨:ˋ经销商联...[详细]
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半导体硅晶圆「超级大循环」效应持续发威,不仅今年以来价格逐季调涨、第4季12吋已达80美元,明年第1季更因为供给端出现近10%的缺口,预期报价可能狂飙至100美元、季增高达25%。甚至,业界还传出硅晶圆厂商释出:「要客户先付订金,才能优先巩固产能并锁定价格」的讯息,更创下近10年来先例。半导体硅晶圆第3季价格续涨,包括环球晶(6488)、合晶(6182)、台胜科(3532)的营运表现稳定向上...[详细]
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(中国上海,2011年7月12日)得可(DEK)作为全球领先的电子材料高精度批量印刷设备供应商,携手OK国际于今日在成都共同举办先进工艺及应用技术研讨。会议吸引了众多业内知名企业的积极参与,并纷纷对两家业内领先公司的先进技术和产品表示出了浓厚的兴趣。由得可和OK国际共同举办的「2011先进工艺及应用技术研讨会」于今日在成都天府阳光酒店举办。来自得可和OK国际的专家向与会者介绍最新的工艺应用...[详细]
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罗姆半导体(ROHM)针对EV/HEV引擎等核心系统和采用车用传感器的汽车电子系统,开发出在电磁干扰(EMI)耐受力(以下简称抗噪声性能)上,具有绝对优势的车用感地运算放大器--A8290xYxx-C系列(BA82904YF-C/BA82904YFVM-C/BA82902YF-C/BA82902YFV-C)。BA8290xYxx-C列是汇集了ROHM的电路设计布局制程等三大模拟技术优势所开发...[详细]
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BI中文站10月17日报道如果可以选择的话,你是愿意作创新者还是被颠覆的对象?相信大多数人都会选择前者。但这并不容易,并不是说投入了资金就能从前瞻性愿景、新产品种类和即将到来的专利中受益。相反,一个组织必须主动从某个地方收购这种创新和智力资本才行。对于很多老牌公司来说,除了通过并购创新的初创公司之外别无选择,但这通常是以涨价为代价的。另一方面,对于科技、汽车和制药领域的公司来说,...[详细]
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近日,紫光国微发布公告,北京一中院裁定对紫光集团及其子公司北京紫光通信、北京紫光资本管理有限公司、西藏紫光大器投资有限公司、西藏紫光卓远、西藏紫光通信投资有限公司、西藏紫光春华投资有限公司(合称紫光集团等七家公司)实质合并重整,并指定紫光集团管理人担任紫光集团等七家公司实质合并重整管理人。今年7月中旬,紫光股份等公司曾披露,紫光集团于7月16日收到北京市第一中级人民法院送达的...[详细]
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中国移动今天推出了智能物联ChinaMobileInside计划,并发布了旗下首款eSIM芯片。中国移动方面称,这款芯片由紫光展锐与中国移动合作开发,是自主品牌。根据中国移动介绍,这款eSIM芯片为C417M,主要特性是集成中国移动eSIM功能,支持空中写卡,最大程度降低终端体积,同时避免不良环境或震动导致的SIM卡接触不良无法通信等情况,进一步提升芯片的稳定性。首款C417M系...[详细]
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2018年4月20日,中国上海,上海矽杰微电子有限公司今天宣布公司于近日完成了A轮的增资。本轮增资由中民投资本领投,青域资本跟投。“中民投集团持续地践行着“聚合资本能量,释放机制活力,服务国家战略”的使命。在国家推进智能制造2025的大环境下,中民投集团旗下投资平台中民投资本围绕智能汽车,智能出行方向积极布局。矽杰微电子作为国内一流的毫米波雷达芯片供应商,在毫米波雷达国产化中正发挥着越来越...[详细]
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总部设在美国加州SantaClara的芯成半导体(ISSI)在今天凌晨召开的股东大会上投票通过了以武岳峰资本(UphillInvestment)为首的中国资本联合体并购芯成的协议。这意味着中国资本和赛普拉斯(Cypress)之间激烈的竞购战随着中国资本的胜出告一段落。促进存储产业发展对此,芯谋咨询首席分析师顾文军指出:并购协议的达成,对中国资本来说,虽然这只是个阶段性胜利,...[详细]
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2008年6月17日~20日于夏威夷举行的VLSI(超大规模集成电路)技术研讨大会充分证明了半导体工艺和设计之间是相互依存的。该会议将两天都用于讨论从制程、器件和电路到系统级设计、应用的相关事项。 体现融合趋势的论文 在三篇论文中,Sematech半导体联盟专家详述了扩展CMOS逻辑的新技术,同时描述了当前半导体技术如何能够从未来需求扩大、性能不断提升中受益。 Semat...[详细]