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飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)为设计人员带来新型的光耦合器解决方案,提供快速和稳定的隔离接口,能够在噪杂的工业环境中确保低传输错误率和公认的可靠性。全新的FOD0721、FOD0720和FOD0710逻辑门光耦合器,可以在总线接口将逻辑控制电路和收发器隔离开来。由于工业系统易受瞬变噪声的影响,FOD07xx系列器件具有的...[详细]
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2008年7月9日QuickLogic®公司宣布,为智能手机开发商提供了一种通用的升级方案。QuickLogic近期在其针对消费电子的低功率、可配置CSSP平台产品功能库中添加了高速UART,为移动应用处理器提供了一个高效单芯片解决方案,从而扩充接入能力以支持高传输速率蓝牙,并具备进一步集成其它高水准外设,如GPS,的能力。...[详细]
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我们在2006年的最后一天,盘点一年里RFID产业的发展里程。在“十一五”开局之年,发展政策与规划纷纷出台,引导RFID产业沿着自主、创新、开放和健康的秩序发展,技术创新与应用呈现破茧之势,整个RFID行业正在走出混沌,迎接曙光。 【RFID射频快报2006年12月31日专稿】我们在2006年的最后一天,盘点一年里RFID产业的发展里程。在“十一五”开局之年,发展政策与规划纷纷出台,引...[详细]
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【提要】AIMGlobalRFID专家组面向RFID系统集成商和终端用户,制定出针对超高频RFID技术应用的实施指南;并将作为技术报告草案提交给ISO/IECJTC1。 【RFID射频快报2007年8月23日讯】近期,AIMGlobalREG小组(RFIDExpertsGroup,即RFID专家组)面向RFID系统集成商和终端用户,制定出针对超高频(UHF)RFID...[详细]
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没有支撑产业的发展就不可能建立我国自主的半导体产业,只有半导体支撑产业形成完善的配套体系,才能推动半导体行业高速发展。 我国在“十一五”规划中特别提到,要发展我国自己的半导体产业。我国半导体行业国家“十一五”发展目标包括:集成电路产业年均增长率在30%以上,到2010年将实现3000亿元的销售额,约占当时世界集成电路市场份额的8%。制造业的生产技术达到12英寸、90纳米-65纳米水平。...[详细]
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英特尔公司的首席执行官10日声称,公司第二季度良好表现受益于全球芯片销量的强劲增长。 综合外电7月10日报道,英特尔公司(IntelCorp)首席执行官保罗·欧德宁(PaulOtellini)10日声称,公司正在从国外强劲增长的芯片销售中获益。他认为英特尔公司不同于美国其他公司之处在于英特尔公司75%的收入并不是来自美国,公司的足迹遍及全球。全球市场对公司产品的需求确实非常强劲。 ...[详细]
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2008年7月10日德州仪器(TI)宣布推出12毫米多用途楔形应答器及24毫米低频圆形电子标签,进一步扩大了其低频产品系列阵营。12毫米多用途楔形应答器对芯片电路进行了改进,可直接安装于金属上;而24毫米低频圆形电子标签则采用TI专利调谐工艺制造而成,可提升废物处理及工业生产等应用...[详细]
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中国北京——AnalogDevices,Inc.(纽约证券交易所代码:ADI),全球领先的高性能信号处理解决方案供应商,最新推出两款模拟输出驱动器——AD5750和AD5751,能显著提高过程控制应用的效率和可靠性,包括那些在高恒流电压和高温条件下工作的过程控制应用。这两款器件基于ADI公司的iCMOS™工业工艺技术,输出驱动器的精度...[详细]
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7月9日上午,中国科技大学与美国赛灵思(XILINX)联合建设的“中国科技大学—XILINX公司联合实验室”揭牌仪式在中国科技大学信息科学技术学院电子科学与技术系隆重举行。 联合实验室采用了Xilinx公司SPARTAN-3E系列为主的FPGA教学实验开发系统,另外配备多套开发软件,主要承担了中国科技大学“PLD与数字系统设计”研究生课程和电子科学与技术系“电子系统设计”课程的教学任务...[详细]
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最新的C语言工具可让不精通硬件开发的您快速完成算法密集型应用的设计。 硬件设计者已经开始在高性能DSP的设计中采用FPGA技术,因为它可以提供比基于PC或者单片机的解决方法快上10-100倍的运算量。以前,对硬件设计不熟悉的软件开发者们很难发挥出FPGA的优势,而如今基于C语言的方法可以让软件开发者毫不费力的将FPGA的优势发挥得淋漓尽致。这些基于C语言的开发工具可以比基于H...[详细]
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一、前言 芯片实验室(Lab-on-a-chip)或称微全分析系统(MiniaturizedTotalAnalysisSystem,µ-TAS)是指把生物和化学等领域中所涉及的样品制备、生物与化学反应、分离检测等基本操作单位集成或基本集成一块几平方厘米的芯片上,用以完成不同的生物或化学反应过程,并对其产物进行分析的一种技术。它是通过分析化学、微机电加工(MEMS)、计算机、电...[详细]
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2008年7月15日美国晶像宣布推出全新的InstaPort™技术,旨在提高HDMI数字电视(DTV)的智能性,进而缩短切换滞后时间。与此同时,该公司还推出了SiliconImageSiI9285、SiI9287、SiI9251与SiI9261等一系列配套使用的端口处理器,以及全...[详细]
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2008年7月15日Cadence设计系统公司宣布推出Cadence®C-to-SiliconCompiler,这是一种高阶综合产品,能够让设计师在创建和复用系统级芯片IP的过程中,将生产力提高10倍。C-to-SiliconCompiler中的创新技术成为沟通系统级模型之间的桥梁,它们通常是用C/C++和Syst...[详细]
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深圳基地实施的策略是:建立专业化的开放的公共技术服务平台,提供全面的技术服务。通过建设IC设计专业孵化器,孵小扶强,降低门槛,提高水平,全面服务于整个产业链,为芯片设计、系统厂商、生产制造、市场销售、风险投资等各环节的合作牵线搭桥,达到全面整合、联合、组合和聚合深圳IC设计企业和人才的效果。 深圳集成电路设计产业化基地管理中心副主任周生明 深圳IC设计产业化基地全面服务...[详细]
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据PortelligentandSemiconductorInsights以及其姊妹网站TechInsights的报道,在对苹果的3G版iPhone进行拆卸之后发现,其零部件主要为欧洲供应商。其中最大的赢家可能是Infineon。据预测,由InfineonTechnologiesAG供应3GUMTS收发器(预计是在PMB6952)和基带处理器(采用单片封装,内含两个芯片模块)。第一款芯片为X...[详细]