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第四季度净营收27.5亿美元;毛利率39.3%；营业利润率16.7%;净利润3.92亿美元全年净营收95.6亿美元;毛利率38.7%；营业利润率12.6%;净利润10.32亿美元第四季度业务展望(中位数):第一季度净收入23.6亿美元；毛利率38.0%横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所...[详细]

2017年9月13日，大唐电信（600198）发布公告称，公司通过产权交易所公开挂牌的方式同时对外转让公司全资子公司大唐终端技术有限公司（以下简称：终端技术）持有的上海优思通信科技有限公司（以下简称：上海优思）和深圳优思伟业通信科技有限公司（以下简称：深圳优思）100%股权。公告中显示，2005年11月，上海优思由自然人熊碧辉、顾新惠共同投资设立；2008年，公司收购自然人顾新惠、熊碧辉持...[详细]

　　孙聪颖　　编者按/在美国《福布斯》刚刚发布的2017年年度“全球上市公司2000强”榜单中，全球最大的代工企业富士康在全球科技公司中排名第九，在中国科技公司中排名第一。值得注意的是，在排行前十位的科技公司中仅有一家代工企业。事实上，在《财富》500强的榜单中，富士康排名也是一路攀升，2016年度升至25位，这在全球的代工企业中并不多见。　　但是，多年来一直被推崇为标杆企业的富士康，发展历...[详细]

在摩尔定律的旅程中，先进封装技术正发挥着越来越重要的作用，通过堆叠技术的创新，可以在单个设备中集成更多的晶体管。目前的大多数芯片都采用了异构架构设计，先进封装技术也让设备中采用不同制程技术、来自不同厂商、执行不同功能的芯粒能够在一起妥善工作，从而提高性能并降低功耗。EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）是英特尔的一种2.5D先进封装技术，支持把不同的芯片放在同一块平面上相互连接。传统的2.5D...[详细]

北京时间4月20日下午消息，据香港联交所周四发布的资料显示，上海浦东科技近日收购恩智浦（NXP）持有全部先进半导体股份，成为后者第一大股东。集微网消息，4月19日恩智浦半导体宣布完成转让其在上海先进半导体制造股份有限公司（下称“上海先进半导体”）中持有的全数股份。据香港联交所4月10日发布的资料显示，上海浦东科技收购NXP持有的全部先进半导体股份，成为后者第一大股东。恩智浦出售了...[详细]

人工智能(AI)是近几年科技产业最重要的技术发展趋势，不只芯片业者纷纷布局，许多应用开发商也正努力将AI导入自己的产品。不过，对应用开发团队而言，AI目前还是一个进入门槛很高的技术，而且相关开发环境还有很大的改善空间。如何在自家的产品中加入人工智能元素，是许多应用开发商正在思考的问题。除了智能音箱、家用保全摄影机等消费性产品外，机器手臂、机器视觉、机台状态监控、甚至半导体设备等工业领域的应...[详细]

Nordic和设计合作伙伴将在亚洲领先的消费电子盛会上发布最新低功耗蓝牙和IEEE802.15.4创新产品，并且演示包括用于家庭自动化的Thread、声控遥控器、NFC和无线充电功能在内的多款产品NordicSemiconductor宣布将在亚洲消费电子展上发布其nRF52系统级芯片(SoC)系列的新成员、一系列低功耗蓝牙和IEEE802.15.4的应用、原型设计工具和参考设计。...[详细]

2017年12月2日是5G发展史上值得纪念的日子，这天5G标准终于出炉!3GPP5GNSA第一个版本冻结。仅仅3个月后，5G标准冻结后第一款5G商用芯片——华为巴龙5G01(Balong5G01)在MWC2018前夕发布!该芯片支持全球主流的5G频段，包括Sub6GHz(低频)和mmWave(高频)，理论上可实现最高2.3Gbps的数据下载速率。支持NSA(NonStandalone，5...[详细]

【中国，2013年9月4日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS)与中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证券交易所：SMI，香港联交所：981），中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，今日共同宣布中芯国际已采用Cadence®数字工具流程，应用于其新款SMICReferenceFlow5.1，一款为低功耗设计的...[详细]

MentorGraphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天正式发出第26届年度技术领导奖(TLA)大赛的参赛邀请，这一大赛延续了该公司一直以来表彰卓越印刷电路板(PCB)设计的传统。本大赛始于1988年，现已成为电子设计自动化(EDA)行业持续时间最长的竞赛评比项目。大赛设立的奖项旨在表彰通过采用MentorGraphics公司的创新技术来解决当今复杂PCB系统设...[详细]

解决Chiplet先进封装设计中的信号和电源完整性分析挑战2022年9月21日，中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日证实，开发先进封装技术的基板设计初创公司Chipletz，已采用芯和半导体的Metis电磁场仿真EDA，用于Chipletz即将发布的SmartSubstrate™产品设计，使能异构集成的多芯片封装。“摩尔定律放缓和对高性能计算的追求正在...[详细]

Bourns近日推出一系列新型桥型整流二极管产品，将专门应用于交流电(AC)直流电(DC)之转换，该公司特定型号CDTO269-BR1xL表面黏着桥型整流二极管，具有低功耗、高功效、低正向电压、高抗浪涌效能和高反向稳定性。该公司新款桥型整流二极管理想转换装置，为新一代的诸多设计提供较佳电源转换效率，且广泛运用于交换式电源供应器(SMPS)、桥型全波整流器、照明镇流器和电池充电装置。桥型整...[详细]

原标题：意法半导体发布免费的安全设计套装软件，加快基于STM32的IEC61508安全关键应用认证中国，2018年5月9日——横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）针对其已取得巨大成功的STM32*微控制器发布了新的开发软件套件，助力科技公司以更快捷、更经济的方式设计更安全的应用。工业控制...[详细]

eeworld电子网消息，据科技网站AppleInsider报导，苹果公司预定今年秋季推出的最新手机，下载速度恐怕无法达到每秒1GB，原因是苹果仍采用英特尔的基带芯片。彭博信息报导，英特尔目前正在研发下载速度每秒可达1GB的调制解调器芯片，但赶不及在iPhone8和iPhone7S上市前供应。预期苹果将比照iPhone7的模式，最新款手机同时采用英特尔和高通的芯片，但限制使用高通芯片...[详细]

电子网消息，全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体凭光学传感器模块在2017小米核心供应商大会上获最佳创新奖。这场大会由来自不同领域的众多核心供应商参加，旨在表彰供应商在过去一年内为小米的快速增长所做的贡献，其中就包括助推小米多款旗舰手机大获成功的艾迈斯半导体先进传感器解决方案。自2014起，艾迈斯半导体开始为小米提供产品及服务。为了满足小米对先进光学解决方案的需求，艾迈斯半导体...[详细]