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VR5ER287218EBP

产品描述DDR DRAM Module, 128MX72, 0.6ns, CMOS, ROHS COMPLIANT, DIMM-240
产品类别存储    存储   
文件大小618KB,共19页
制造商光颉(Viking)
官网地址http://www.viking.com.tw/
标准
光颉科技于1997年10月成立于新竹科学园区,是中国台湾第一家结合薄膜/厚膜的制程技术与高频被动组件/模块设计开发能力的专业厂商,拥有优越的技术研发团队,致力于薄膜的制程技术研发与高频组件/模块整合的设计开发,提供符合系统产品高频化与小型化需求的整合型被动组件与高频模块等关键零组件,成功整合了电阻/电容/电感/二极管等等被动组件(Integrated Passive Devices, IPDs), 可被广泛应用在移动式个人电子产品的静电防制及电磁滤波(ESD & EMI Filter)等等。
下载文档 详细参数 全文预览

VR5ER287218EBP概述

DDR DRAM Module, 128MX72, 0.6ns, CMOS, ROHS COMPLIANT, DIMM-240

VR5ER287218EBP规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称光颉(Viking)
零件包装代码DIMM
包装说明DIMM,
针数240
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
访问模式DUAL BANK PAGE BURST
最长访问时间0.6 ns
其他特性AUTO/SELF REFRESH; SEATED HGT-NOM; WD-MAX
JESD-30 代码R-XDMA-N240
长度133.35 mm
内存密度9663676416 bit
内存集成电路类型DDR DRAM MODULE
内存宽度72
功能数量1
端口数量1
端子数量240
字数134217728 words
字数代码128000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度
组织128MX72
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIMM
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
座面最大高度29.972 mm
自我刷新YES
最大供电电压 (Vsup)1.9 V
最小供电电压 (Vsup)1.7 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级OTHER
端子形式NO LEAD
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3.9878 mm

VR5ER287218EBP文档预览

下载PDF文档
DDR2 PC2-xx00
ECC REGISTERED DIMM
VR5Exxx7218xxx
MODULE CONFIGURATIONS
V/I Part Number
VR5ER647218EBP
VR5ER647218EBS
VR5ER647218EBW
VR5ER647218EBZ
VR5ER647218EBY
VR5ER287218FBP
VR5ER287218FBS
VR5ER287218FBW
VR5ER287218FBZ
VR5ER287218FBY
VR5ER287218EBP
VR5ER287218EBS
VR5ER287218EBW
VR5ER287218EBZ
VR5ER287218EBY
VR5ER567218FBP
VR5ER567218FBS
VR5ER567218FBW
VR5ER567218FBZ
VR5ER567218FBY
VR5ER127218GBP
VR5ER127218GBS
VR5ER127218GBW
VR5ER127218GBZ
VR5ER127218FBP
VR5ER127218FBS
VR5ER127218FBW
Notes:
EA = Address Parity
ER = No Address Parity
Capacity
512MB
512MB
512MB
512MB
512MB
1GB
1GB
1GB
1GB
1GB
1GB
1GB
1GB
1GB
1GB
2GB
2GB
2GB
2GB
2GB
4GB
4GB
4GB
4GB
4GB
4GB
4GB
Module
Configuration
64Mx72
64Mx72
64Mx72
64Mx72
64Mx72
128Mx72
128Mx72
128Mx72
128Mx72
128Mx72
128Mx72
128Mx72
128Mx72
128Mx72
128Mx72
256Mx72
256Mx72
256Mx72
256Mx72
256Mx72
512Mx72
512Mx72
512Mx72
512Mx72
512Mx72
512Mx72
512Mx72
Device
Configuration
64M x 8 (9)
64M x 8 (9)
64M x 8 (9)
64M x 8 (9)
64M x 8 (9)
128M x 8 (9)
128M x 8 (9)
128M x 8 (9)
128M x 8 (9)
128M x 8 (9)
64M x 8 (18)
64M x 8 (18)
64M x 8 (18)
64M x 8 (18)
64M x 8 (18)
128M x 8 (18)
128M x 8 (18)
128M x 8 (18)
128M x 8 (18)
128M x 8 (18)
256M x 8 (18)
256M x 8 (18)
256M x 8 (18)
256M x 8 (18)
128M x 8 (36)
128M x 8 (36)
128M x 8 (36)
Device
Package
FBGA
FBGA
FBGA
FBGA
FBGA
FBGA
FBGA
FBGA
FBGA
FBGA
FBGA
FBGA
FBGA
FBGA
FBGA
FBGA
FBGA
FBGA
FBGA
FBGA
FBGA
FBGA
FBGA
FBGA
FBGA
FBGA
FBGA
Module
Ranks
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
2
2
2
2
2
2
2
2
2
2
2
2
2
2
4
4
4
Performance
PC2-3200
PC2-4200
PC2-5300
PC2-6400
PC2-6400
PC2-3200
PC2-4200
PC2-5300
PC2-6400
PC2-6400
PC2-3200
PC2-4200
PC2-5300
PC2-6400
PC2-6400
PC2-3200
PC2-4200
PC2-5300
PC2-6400
PC2-6400
PC2-3200
PC2-4200
PC2-5300
PC2-6400
PC2-3200
PC2-4200
PC2-5300
CAS
Latency
CL3 (3-3-3)
CL4 (4-4-4)
CL5 (5-5-5)
CL6 (6-6-6)
CL5 (5-5-5)
CL3 (3-3-3)
CL4 (4-4-4)
CL5 (5-5-5)
CL6 (6-6-6)
CL5 (5-5-5)
CL3 (3-3-3)
CL4 (4-4-4)
CL5 (5-5-5)
CL6 (6-6-6)
CL5 (5-5-5)
CL3 (3-3-3)
CL4 (4-4-4)
CL5 (5-5-5)
CL6 (6-6-6)
CL5 (5-5-5)
CL3 (3-3-3)
CL4 (4-4-4)
CL5 (5-5-5)
CL6 (6-6-6)
CL3 (3-3-3)
CL4 (4-4-4)
CL5 (5-5-5)
Features
Single 1.8V
±
0.1V Power Supply
Registered inputs with one-clock delay
CAS Latency: CL 3, 4, 5
Burst Length (4, 8)
Burst type (Sequential & Interleave)
Auto & Self-Refresh.
8k/64ms Refresh Period.
Differential CLK (/CLK) input.
Supports duplicate output strobe (RDQS, /RDQS)
On-die termination (ODT)
Off-chip driver (OCD) impedance calibration
Serial Presence Detect with EEPROM.
RoHS Compliant* (see last page)
Viking Modular Solutions♦20091 Ellipse♦Foothill Ranch, CA 92610
Tel (800) 338-2361 Fax (949) 666-8159♦Website: http://www.vikingmodular.com
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Doc. # PS5Exxx7218xxx Revision D2 Created By: Brian Ouellette
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