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7月15日上午十点整，IPC中国手工焊接竞赛年度总决赛暨世界冠军选拔赛的颁奖仪式，在成都世纪城新国际会展中心举办的2017年中国（成都）电子展上盛大举行。来自中国电子科技集团公司第三十八研究所的汪颖，勇夺中国区年度冠军赛的桂冠。中国电子科技集团公司第十研究所的张易和北京航天光华电子技术有限公司的王卫卫分获亚军和季军。这三位选手将代表中国于2017年11月14-17日赴德国慕尼黑参加IPC手工焊接...[详细]
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2014年3月21日，美国伊利诺伊州班诺克本—IPC—国际电子工业联接协会®宣布任命TomSandman担任首席财务官（CFO），Sandman将负责IPC全球财务运营和财务人员管理。拥有超过25年财务管理经验的Sandman，之前在跨国制造企业EverMark公司先后担任财务总监、咨询顾问一直到首席财务官；在加入EverMark之前，他曾在太阳能系统制造公司SPGSolar担任CFO...[详细]
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《安徽省半导体产业发展规划(2018—2021年)》近日出台，抢抓半导体产业发展重大机遇，培育和发展新兴产业。 到2021年半导体产业规模力争达千亿元 在毫厘间展示尖端科技，于方寸间蕴含无穷智慧，以芯片为代表的集成电路产业，被誉为国家的“工业粮食”，当前在国民经济中的地位愈加重要。“半导体产业是现代信息社会的基石，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产...[详细]
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持续同时朝多面向快速进展的晶圆代工大厂台积电(TSMC)，于美国硅谷举行的年度技术研讨会上宣布其7纳米制程进入量产，并将有一个采用极紫外光微影(EUV)的版本于明年初量产；此物该公司也透露了5纳米节点的首个时间表，以及数种新的封装技术选项。台积电也继续将低功耗、低泄漏电流制程技术往更主流的22/12纳米节点推进，提供多种特殊制程以及一系列嵌入式存储器选项；在此同时该公司也积极探索未来的电晶...[详细]
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每经记者孙卫涛发自北京 松下(7.24,0.00,0.00%)通过出售部分产业的战略调整还在继续。 昨日(11月27日)，《日本经济新闻》报道称，松下计划剥离日本国内的3家半导体主力工厂，并向以色列企业出售过半数股权。 “现在关于公司战略计划我们有各种各样的讨论，但是目前没有形成任何决定的事实。”松下中国公司有关负责人在接受《每日经济新闻》记者采访时如此表示...[详细]
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安森美举行剪彩仪式，庆祝原格芯纽约东菲什基尔工厂所有权转让完成收购东菲什基尔工厂将促进安森美的电源、模拟和感知技术的加速发展和差异化2023年2月13日—领先于智能电源和智能感知技术的安森美（onsemi），宣布于2022年12月31日成功完成了对格芯（GlobalFoundries）位于纽约州东菲什基尔（EFK）的300毫米工厂的收购。该交易为安森美团队带来了1000多...[详细]
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紫光集团董事长赵伟国日前接受中国证券报记者专访时表示，紫光集团已经完成产业布局，将从并购过渡到以自主研发为主。2018年紫光将推出面向手机和数据中心的存储产品，以及公有云服务。赵伟国认为，“资本是把双刃剑，以资本推动高科技产业发展才是正道。紫光投资了一些股票，这些都是财务投资。”据介绍，紫光集团以“自主创新加国际合作”的“双轮驱动”，形成了以集成电路为主导，构建“芯”到“云”的高科技...[详细]
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36氪今日获悉，此前报道过的高科技创业公司阿丘科技（Aqrose）已完成800万美元A轮融资，由DCM、百度风投（BV）领投，长石资本和天使轮投资机构跟投。本轮融资将主要用于扩充研发和市场人员，以及打造工业机器人的视觉技术平台。此前，阿丘科技获得英诺天使和臻云创投的千万元天使轮投资。阿丘科技主要专注于CV&Robotics底层技术的研发，并有两条主要的业务线——基于机器学习的视觉检测...[详细]
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据台湾媒体报道，台积电21日宣布四大薪资结构新措施，包括调薪与提前员工分红等。业界认为，张忠谋在圣诞节前夕大发红包，显示年终之际，将吹起人才跳槽风，台湾半导体厂预期会有一场抢人大战。 台积电董事长张忠谋昨日宣布，明年1月1日起全体员工基本工资一律上调15%，明年农历年前夕，也可先领今年一半的员工分红。业界认为，张忠谋在圣诞节前夕大发红包，显示台积电已展开抢人大战，预期联电也将跟进，以避...[详细]
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预计到2021年，包括集成电路，光电，传感器/执行器以及分立（OSD）器件在内的半导体总出货量将增长13％，达到11353亿个。根据2021年1月发布的2021年版《ICInsights的McClean报告——集成电路产业的全面分析和预测》中提供的数据，该数据创下了历史记录。这将标志着半导体部门第三次突破1万亿个单位。第一次是在2018年（图1）。由于Covid-19大流行在整个经济的...[详细]
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导语：美国《纽约时报》网络版今天撰文称，出于经济发展和国家安全的考虑，中国正在利用资金和政策工具努力发展自己的芯片行业。 以下为文章主要内容： 中国可谓电子产品大国，每年都会生产大量的智能手机、电脑和网络设备。但现在，中国开始转变发展重点，集中精力设计和生产这些电子产品的大脑——芯片。 中国正在奋力追赶国际竞争对手。去年，中国进口了2320亿美元半导体产品，甚至超过了石油进...[详细]
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作为“超越摩尔”的特制化技术，SiP(系统级封装，SysteminPackage)将在5G这座巨大的“冰山”下，悄然推动封装产业的板块运动。来自威尔邦的StevenLang介绍了SiP的强大之处以及最关键的底部填充材料的重要性。SIPvsSOC首先，与SoC相同的是，SiP是在SoC设计理念基础发展出来的一种IC封装技术，指将多颗芯片或单芯片与电阻器、电容器、连接器、...[详细]
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据报道，当地时间周三，软银集团旗下芯片公司Arm宣布，该公司已向高通及高通最近收购的芯片设计公司Nuvia发起诉讼，指控其违反授权协议和侵犯注册商标。 Arm向法院申请禁令，希望迫使高通销毁根据Nuvia与Arm的授权协议开发的设计。Arm认为，必须获得该公司的许可，才能将这些设计转让给高通。 高通去年斥资14亿美元收购Nuvia。该公司称，Arm无权干涉高通或Nuvia的创新。高通...[详细]
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大数据、云端运算、AI等推升服务器需求大增，这也让服务器成为半导体领域显学，英特尔与超微持续推出新服务器平台，并带动相关芯片出货转强，尤其新一代服务器平台需要搭载的半场效电晶体(MOSFET)，用量必须大增3～4成，让MOSFET供需更紧张，目前传出有厂商接单满到今年底，报价也有望季季调涨到年底。服务器不断推陈出新，去年英特尔推出的Purley服务器平台及超微推出的EPYC服务器平台后，今...[详细]
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得可太阳能已准备参加于7月13日至15日期间，在旧金山Moscone中心举行的SemiconWest展会。届时在展会现场北厅5251展位，得可太阳能团队将向观众介绍公司最新的技术创新和工艺进展。在展会上，观众将有机会参观得可获奖的PV1200太阳能电池丝网印刷生产线。这条PV1200生产线目前已为全球太阳能电池制造商所广泛采用，其工艺能力可以达到六西格玛，±12.5微米，拥有先...[详细]
DSP 与 ARM 处理器
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