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电子网消息，亚德诺半导体(AnalogDevices,Inc.，简称ADI)公司宣布推出PowerbyLinear™的有源整流器控制器LT8672，该器件具有至–40V的反向输入保护。其3V至42V输入电压能力非常适合汽车应用，这类应用具低至3.0V的最低输入电压和高达40V的抛载瞬变，在冷车发动和停-启情况下，必须始终保持稳定。LT8672驱...[详细]

2020年，台积电宣布斥资120亿美元在美国亚利桑那州建一座5nm芯片厂（Fab21）。　　今年7月，台积电美国亚利桑那州Fab21工厂举行了上梁典礼。　　据媒体报道，美国当地州府官员透露，该工厂的主要建设工作已经完成。实际上，早先上梁典礼的举办就意味着工厂的基础设施差不多完工，后面就是要安装设备、调试了。　　按照台积电的规划，该工厂2024年量产，所以还有两年的时间来完成后续扫...[详细]

拜登的“制华芯片法案”在众议院搁浅数月，一众下属和议员忙着走动、游说。29日，不光美国商务部长用“中国大陆、台湾都在鼓励芯片生产”、“世界其他地方不等人”，来催促众议院通过芯片法案；一名众议员还嚷起了“我们不能让中国来教训我们，我们要教训中国”，试图煽动对立情绪，达到其政治目的。据路透社11月29日报道，美国商务部长吉娜·雷蒙多（GinaRaimondo）当天在访问密...[详细]

三星Display新OLED软板厂10日正式破土动工，估计造价达13兆-16兆韩圜。未来新厂落成后，一来可增加产能来满足智慧型手机需求，二来可进一步拉大领先优势。下面就随半导体小编一起来了解一些相关内容吧。新OLED厂A4位于韩国忠清南道北部的牙山市，与A3厂一样属六代线(1850x1500mm)，将在明年下半年启用，预估每月可产出13.5万片，足以满足2千至3千万支手机的面板需求。三...[详细]

据国外媒体报道，市场调研公司iSuppli周二表示，今年全球芯片销售额将强于预期，有望增长35%并创下3100亿美元纪录，主要是因为为芯片价格坚挺，且智能手机及平板电视需求强烈。　　iSuppli资深副总裁DaleFord在声明中表示，2010年半导体销售受到价格上涨等诸多因素刺激，而智能手机及先进的液晶电视等主要电子产品则丰富了芯片产品的内容。　　iSuppli5月时曾预估，...[详细]

随着台积电预计在下月开始量产3nm工艺，三星也在积极通过增加4nm芯片产能来追赶竞争对手。最新消息称，这家韩国制造商正在投资约38亿美元，以将四季度晶圆产能提升到每月20000片。早前，这家韩国电子科技巨头以通过有限的产能，向早期客户供应3nm环栅晶体管（GAA）芯片。而通过5万亿韩元的投资来增加4nm产能，三星有望从台积电手中抢回高通（Qualcomm）、超微...[详细]

结束了在格芯四年的首席执行官（CEO）任期，桑杰·贾（Sanjay·Jha）先生将把公司最高职位交接给原格芯高级副总裁、总经理汤姆∙嘉菲尔德博士。汤姆∙嘉菲尔德先生具有丰富的经验，在业内广受尊敬。嘉菲尔德先生于2014年加入格芯，他拥有十分出色的履历背景，在许多业内领先的科技公司有过工程、管理、运营以及全球业务执行等经历。他在IBM工作的17年中，历任多项高级领导职务。在格芯任职期间，...[详细]

英特尔完成4.25亿美元绿色债券收益配置，持续加强可持续发展英特尔持续践行可持续发展承诺，4.25亿美元绿色债券收益用于投资可持续运营英特尔已将其首次发行的12.5亿美元绿色债券所得收益中的4.25亿美元分配至特定项目，约占其收益的34%。英特尔首次发布的《绿色债券影响报告》显示，此次绿色债券的收益将用于投资公司的可持续运营，涵盖污染防治、水资源管理、能源效率、可再生能源、循环经济与...[详细]

近些年来，智能手机成为推动电子行业发展的主要推动力量，然而目前智能手机的渗透率已经处于较高的水平，近几个季度的出货量增速快速下滑。2016年前三季度全球智能手机出货量增速仅为个位数，分别为3.85%、4.25%、5.40%，较以往年份大幅下降。目前智能手机的性能和功能提升速度较以往几年低，产品革新较少，市场趋于饱和。我们预计2017年智能手机出货量的增速有可能进一步下降。 全球智...[详细]

你们心心念的NISTS使用培训教程来了图1.NI半导体测试系统内部架构NISTS具有统一的测试平台——PXI平台，可根据设计检验到生产测试而随时调整、让设计与测试部门轻松共用资料、以现有的半导体技术搭配最新功能，进而降低成本。此外，PXI平台开放式与模块化的设计，使您可以获得更强大的计算能力及更丰富的仪器资源，进一步提升半...[详细]

台积电2纳米制程研发获重大突破。供应链透露，有别于3纳米与5纳米采用鳍式场效晶体管（FinFET）架构，台积电2纳米改采全新的多桥通道场效电晶体（MBCFET）架构，研发进度超前，业界看好2023年下半年风险性试产良率即可达九成，助攻未来持续拿下苹果、辉达等大厂先进制程大单，狠甩三星。半导体制程一路微缩，面临物理极限，业界原忧心不利摩尔定律延续，也就是过往每18个月推进一个制程时代的脚步受...[详细]

科技巨头们自己开发芯片的队伍又壮大了，这次加入的成员，是Facebook。据Bloomberg报道，Facebook目前正在组建一个芯片研发团队，这个团队所研发的芯片将用于Facebook未来的硬件产品。更重要的是，它将大大降低Facebook对于传统芯片厂商比如英特尔、高通等的依赖。Facebook主要在寻找负责“端到端SoC/ASIC，以及与之相配套的固...[详细]

资策会MIC预估，2016年台湾半导体产值将达到2兆2,659亿新台币，成长率6.7%。资策会产业情报研究所(MIC)预估，2017年台湾半导体产业在PC终端衰退幅度趋缓、智慧型手机小幅成长，晶圆代工新产能开出的带动下，各次产业可望维持成长动能；2017年台湾半导体产业产值将达到2兆4,044亿元新台币，较2016年成长6.1%，表现仍优于全球的平均水准。资策会MIC产业顾...[详细]

电子组件和光学组件最终注定要合并，但在今年的光纤通讯展（OFC2017）上却引发业界对于硅光子（SiP）或磷化铟（InP）谁才是最发展路径的论战。协助为欧洲发展光子代工生态系统的学术研究人员率先以InP作为专题演讲。但几位分析师表示，SiP更可能成为最后的赢家。相关各界均同意，越来越多的带宽需求将在未来五年内推动新的光电接口发展。其需求大约达到今年OFC展会上广泛展示的4...[详细]

10月25日消息，据韩国经济日报报道，消息人士昨日透露，特斯拉正在与SK海力士进行谈判，特斯拉可能会下达1万亿韩元（当前约51.59亿元人民币）的企业固态硬盘（eSSD）订单。随着业界对AI芯片的需求爆炸性增长，能够快速处理海量数据的eSSD的需求也在飙升，成为与HBM（高带宽内存）芯片并列的AI芯片核心部分。据IT之家报道，今年7月，特斯拉首席执行官埃隆...[详细]