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AM27X256-255PI

产品描述OTP ROM, 32KX8, 250ns, CMOS, PDIP28, PLASTIC, DIP-28
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文件大小139KB,共10页
制造商SPANSION
官网地址http://www.spansion.com/
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AM27X256-255PI概述

OTP ROM, 32KX8, 250ns, CMOS, PDIP28, PLASTIC, DIP-28

AM27X256-255PI规格参数

参数名称属性值
厂商名称SPANSION
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数28
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间250 ns
JESD-30 代码R-PDIP-T28
长度37.084 mm
内存密度262144 bit
内存集成电路类型OTP ROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量28
字数32768 words
字数代码32000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织32KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.715 mm
最大供电电压 (Vsup)5.25 V
最小供电电压 (Vsup)4.75 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度15.24 mm
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