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致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司祝贺IridiumCommunicationsInc.、ThalesAleniaSpace、SpaceX及其项目分包商成功发射首批10颗IridiumNEXT卫星。IridiumNEXT是Iridium新一代卫星群，代替及增强其覆盖全球的现有近地轨道卫星网络。该项目采用了美高森美20多万个非常适合卫星...[详细]

据台媒《电子时报》今日报道，台积电已经向多家客户释出2024年代工报价策略，其中7纳米以下代工报价将“强势再涨”3-6%，16纳米以上代工则将维持稳定报价，除了部分规模较大订单或大客户有销售折让之外，大致上“暂无明显调整计划”。半导体业内人士表示，包括英伟达、AMD、联发科在内的多家大厂已经“愿意接受”这一涨幅。由于需求的强劲超乎预期，此前英伟达已经向台积电下大单，“加急运行”生产全...[详细]

电源管理芯片厂商杭州矽力杰昨日举行法说会，并在法说会上公布了去年度财报。财报显示，矽力杰去年全年营收85.99亿元，税后纯益18.08亿元，年增23%，创下历史新高，每股盈余21.2元。从IC设计公司来看，目前2017年每股获利王仍为存储器控制芯片厂群联的29.23元，其次是谱瑞科技的25.49元，矽力杰表现位居第三，领先信骅的15.7元。矽力杰董事...[详细]

AMD在2017年正式发布了锐龙处理器，受到了DIY爱好者的追捧，AMD处理器的销量也是节节攀升。比如，按照统计机构MercuryResearch的数据，AMD桌面处理器的份额在2016年是8%，2017年底已经增长为12%。现在零售商Mindfactory又公布了一份从自家地方销售的处理器数据，自然包括Intel和AMD处理器，时间从2018年1月至4月，包括二代锐龙处理器。...[详细]

2023芯片供应链洞察：优先考虑长期的供应链弹性而不是短期效率我对安富利和整个半导体行业的前景充满信心。虽然我们无法掌控市场，但我们能够帮助客户和供应商合作伙伴在市场竞争中取得优势。成功地做到这一点的关键就是要比以往更深入地与我们的客户和供应商合作。通过合作，我们能够持续保持必要的专业知识和能力，帮助他们应对当今复杂的供应链状况。全球41%的安富利供应商合作伙伴和客户认为...[详细]

5G将至，各大厂商正在冲刺5G芯片的研发工作，除了引发各式各样的5G测试需求之外，芯片的封装技术也将成为封测大厂角力的新战场，在紧张备战的同时，封装技术也在更新迭代。谁能瓜分全球封测市场的大蛋糕？随着5G、IoT、AI、可穿戴设备等新兴领域加速前进，SiP封装又将迎来下一个风口。近日，在中国系统级封装大会上，来自江苏长电科技股份有限公司（以下简称“长电科技”）技术总监刘明亮、系统级封装大...[详细]

MT2625具备出色的高集成度及低功耗全球全模规格推动世界范围内NB-IoT商用爆发联发科技今天宣布推出旗下首款NB-IoT（窄带物联网）系统单芯片（SoC）MT2625，并携手中国移动打造业界尺寸最小（16mmX18mm）的NB-IoT通用模组，以超高集成度为海量物联网设备提供兼具低功耗及成本效益的解决方案。该方案支持3GPPNB-IoT（R13NB1,R14NB2）...[详细]

开发区改革创新从亮点看路径8月1日，落户淮安国家级高新技术产业开发区内的德科码半导体项目正在紧锣密鼓地进行无尘动力设施进场施工。这一百亿级项目将搭建德淮影像技术设计研发中心，拥有法国意法半导体、美国安森美半导体开发和工艺核心技术、知识产权，为淮安高新区在“高”“新”技术和产业领域发展迈上新台阶奠定坚实基础。从昔日的淮阴区开发区到新晋的国家级高新区，淮安高新区党工委副书记周青松说，他们瞄准电...[详细]

   摘要：阐述了在系统可编程模拟器件的特点以及用它设计双二阶型、连续时间低通和带通滤波器的方法。    关键词：在系统可编程模拟器件双二阶型电路    数字在系统可编程（ISP）技术和复杂可编程器件（CPLD）在电子工业领域已得到了广泛的应用。Lattice公司最近推出的在系统可编程模拟电路（insystemprogrammabilityP...[详细]

2013年2月－美国国家仪器公司（NationalInstruments,简称NI）于2013年2月25日在中国地区全面启动其在线商城业务。只需鼠标轻轻一点，客户即可通过NI中国官方网站方便、快捷并且更加优惠地在线购买到所需的产品。在测试测量、控制与设计领域，NI一直是产品和技术的创新者和领导者，此次在线商城的推出让NI再一次成为业内全新购买模式的引领者。客户使用在线商城购物益处多多...[详细]

北京时间10月16日消息，中星微(Nasdaq:VIMC)今日宣布，已任命汤镇瑜为公司新任CFO，该任命将于2012年10月20日生效。现任CFO吴培栋因个人愿意将离职。在2008年7月至2010年11月期间，汤镇瑜曾担任过中星微CFO。　　此外，中星微还宣布，公司已经接到纳斯达克股票市场的通知，称中星微美国存托股(ADS)在连续30个交易日的收盘价均低于1美元，未能达到《纳斯达克上市...[详细]

值此计算机领域奇迹产品RaspberryPi全球推出近一年时间之际，e络盟（element14）宣布与RaspberryPi基金会达成新的分销协议，进一步在全球范围大力推出这一信用卡大小的迷你电脑平台。e络盟作为全球领先的电子元件高端服务分销商及备受赞誉的e络盟社区创立者，自去年二月份推出RaspberryPi之后，已生产出50多万件产品。若要解释RaspberryPi取得的巨...[详细]

半导体业内尊称张忠谋为“半导体代工之父”，但一个人却对这一说法嗤之以鼻。【1】台湾双雄，这个曾经声震全球半导体的名词，如今已经不复存在。2016财年，台积电实现营收2072亿人民币，净利润730亿。今年3月，台积电市值突破万亿人民币大关，超越英特尔成为世界第一大半导体公司。此后的2个多月里，其股价持续攀升，截止本文发布，台积电的市值已达1873.73亿美元（约合12775亿人民币）。“...[详细]

　　2010年在半导体存储器业界，各厂商纷纷恢复了在2008年秋季的雷曼事件后处于冻结状态的大型设备投资。由此，市场上的份额竞争再次变得激烈起来。2008～2009年导致各厂商收益恶化的价格下跌在2010年上半年仅出现了小幅下跌。然而，进入2010年下半年后，以DRAM为中心、价格呈现出大幅下降的趋势。2011年很有可能再次进入残酷的实力消耗战。技术方面，微细化竞争愈演愈烈，以突破现有存储器极...[详细]

11月14日消息，据韩媒ETNews报道，三星电子、SK海力士、美光均对在下代HBM4内存中采用无助焊剂键合（FluxlessBonding）技术抱有兴趣，正在进行技术准备。SK海力士此前已宣布了16层堆叠HBM3E，而从整体来看HBM内存将于HBM4开始正式转向16层堆叠。由于无凸块的混合键合技术尚不成熟，传统有凸块方案预计仍将是HBM416Hi的...[详细]