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UPD78018FYCW-XXX

产品描述Microcontroller, 8-Bit, MROM, MOS, PDIP64, 0.750 INCH, SHRINK, PLASTIC, DIP-64
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小384KB,共72页
制造商NEC(日电)
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UPD78018FYCW-XXX概述

Microcontroller, 8-Bit, MROM, MOS, PDIP64, 0.750 INCH, SHRINK, PLASTIC, DIP-64

UPD78018FYCW-XXX规格参数

参数名称属性值
厂商名称NEC(日电)
零件包装代码DIP
包装说明0.750 INCH, SHRINK, PLASTIC, DIP-64
针数64
Reach Compliance Codeunknown
具有ADCYES
地址总线宽度16
位大小8
最大时钟频率10 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度8
JESD-30 代码R-PDIP-T64
I/O 线路数量53
端子数量64
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SDIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE, SHRINK PITCH
认证状态Not Qualified
ROM可编程性MROM
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压5.5 V
最小供电电压2.7 V
表面贴装NO
技术MOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距1.778 mm
端子位置DUAL
宽度19.05 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER

UPD78018FYCW-XXX相似产品对比

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描述 Microcontroller, 8-Bit, MROM, MOS, PDIP64, 0.750 INCH, SHRINK, PLASTIC, DIP-64 Microcontroller, 8-Bit, MROM, MOS, PQFP64, 14 X 14 MM, PLASTIC, QFP-64 Microcontroller, 8-Bit, MROM, MOS, PQFP64, 14 X 14 MM, PLASTIC, QFP-64 Microcontroller, 8-Bit, MROM, MOS, PDIP64, 0.750 INCH, SHRINK, PLASTIC, DIP-64 Microcontroller, 8-Bit, MROM, MOS, PDIP64, 0.750 INCH, SHRINK, PLASTIC, DIP-64 Microcontroller, 8-Bit, MROM, MOS, PQFP64, 14 X 14 MM, PLASTIC, QFP-64
厂商名称 NEC(日电) NEC(日电) NEC(日电) NEC(日电) NEC(日电) NEC(日电)
零件包装代码 DIP QFP QFP DIP DIP QFP
包装说明 0.750 INCH, SHRINK, PLASTIC, DIP-64 14 X 14 MM, PLASTIC, QFP-64 14 X 14 MM, PLASTIC, QFP-64 0.750 INCH, SHRINK, PLASTIC, DIP-64 0.750 INCH, SHRINK, PLASTIC, DIP-64 14 X 14 MM, PLASTIC, QFP-64
针数 64 64 64 64 64 64
Reach Compliance Code unknown compliant unknown compliant compliant compliant
具有ADC YES YES YES YES YES YES
地址总线宽度 16 16 16 16 16 16
位大小 8 8 8 8 8 8
最大时钟频率 10 MHz 10 MHz 10 MHz 10 MHz 10 MHz 10 MHz
DAC 通道 NO NO NO NO NO NO
DMA 通道 NO NO NO NO NO NO
外部数据总线宽度 8 8 8 8 8 8
JESD-30 代码 R-PDIP-T64 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64 R-PDIP-T64 R-PDIP-T64 S-PQFP-G64
I/O 线路数量 53 53 53 53 53 53
端子数量 64 64 64 64 64 64
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
PWM 通道 YES YES YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SDIP QFP QFP SDIP SDIP QFP
封装形状 RECTANGULAR SQUARE SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 IN-LINE, SHRINK PITCH FLATPACK FLATPACK IN-LINE, SHRINK PITCH IN-LINE, SHRINK PITCH FLATPACK
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
ROM可编程性 MROM MROM MROM MROM MROM MROM
座面最大高度 5.08 mm 2.85 mm 2.85 mm 5.08 mm 5.08 mm 2.85 mm
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
表面贴装 NO YES YES NO NO YES
技术 MOS MOS MOS MOS MOS MOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 1.778 mm 0.8 mm 0.8 mm 1.778 mm 1.778 mm 0.8 mm
端子位置 DUAL QUAD QUAD DUAL DUAL QUAD
宽度 19.05 mm 14 mm 14 mm 19.05 mm 19.05 mm 14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
是否Rohs认证 - 不符合 - 不符合 不符合 不符合
JESD-609代码 - e0 - e0 e0 e0
峰值回流温度(摄氏度) - NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
端子面层 - TIN LEAD - TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
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