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IC设计业积极留才，今年祭出员工限制型股票有变热的趋势，继IC设计族群的股王信骅、股后矽力杰和高价股谱瑞后，感测芯片厂原相也要发行限制型股票和员工认股权凭证，为今年以来第四家。台湾半导体业面临大陆积极挖角，政府2015年底修正产业创新条例，让企业给予员工分红配股、员工认股权凭证、限制员工权利新股等留才措施，员工在额度500万元内可选择全数延缓课税五年。新制上路后，联发科、群联等IC设计大厂去...[详细]

美国总统拜登视察Wolfspeed总部，作为“投资美国”之行首站拜登总统在致辞中指出政府项目旨在促进美国经济增长，包括投资Wolfspeed这类半导体制造商2023年3月29日，美国北卡罗来纳州达勒姆市与中国上海市讯—全球碳化硅（SiC）技术引领者Wolfspeed,Inc.宣布，美国东部时间3月28日，美国总统乔•拜登（JoeBiden）视察了位于北卡罗来...[详细]

全志科技日前发布业绩预告，公司预计2018年1-3月归属上市公司股东的净利润-1500.00万至-1000.00万，同比变动-102.80%至-35.20%，半导体及元件行业平均净利润增长率为29.27%。全志科技表示，公司基于以下原因作出上述预测：1.一季度智能硬件市场需求持续增长，部分传统市场回暖，同时公司根据市场变化，通过为客户提供优化的产品整体解决方案，提升了营业收入，公司营收同比...[详细]

    如何发展半导体，成为当前中国热议的一个话题。原本这一话题仅限于高度专业化的圈子内，但是，半导体核心技术关系到中国制造业的生死存亡，关系到中国能否产业升级，在新一轮产业革命中能否脱颖而出，因此，如何更好地发展半导体业意义重大。　　2014年6月，国务院发布《集成电路产业推进纲要》，要求突出企业的主体地位，以需求为导向，以技术创新、模式创新和体制机制创新为动力，破解产业发展瓶颈，着力发展集...[详细]

QualcommIncorporated宣布任命MarkMcLaughlin接替JeffHenderson担任董事会董事长，该任命于2019年8月13日生效。Henderson先生曾担任康德乐公司（CardinalHealth）首席财务官，他自2018年3月起担任Qualcomm董事会董事长，卸任后将继续在董事会任职，并继续担任审计委员会主席。McLaughlin先生此前曾担任Pa...[详细]

调研机构ICInsights最新出炉2017年全球前十大Fabless排名。国内两家Fabless海思和紫光挤进前十名，分别以47.15亿美元和20.50亿美元营收位居第七、第十位，其中海思年均成长率21%，仅仅次于去年火热的NVIDIA和AMD，成长率位居全球第三。 根据ICInsights预测，2017年Fabless的营收预估会超过1,000亿美元。全球排名中，有6家是来自美国，1...[详细]

从2009年的“动力来自中国”，到2010年的“与中国一起蜕变”，再到今年的“与ELEXCON一起，把握中国下一个热点市场”，中国最热门的电子元器件、材料与组装展——高交会电子展近几年主题的变化，很好地揭示了全球电子产业不断向中国集中、与中国一起前行的趋势；从展会中展出的各种热点技术和方案，也可以看出电子行业热点市场的不断变迁。10月18日，第十三届高新技术成果交易会交会电子展（以下简称高交...[详细]

eeworld网消息，慧聪网昨天发布公告，在科通芯城上市时，即2014年7月18日，香港慧聪以1.55亿港元，获配发3,875.8万股科通芯城，约占当时已发行股本的2.82%，每股作价4元。公司表示，已出售了所持有的大部分科通芯城股份，平均出售價約每股11.9元，目前尚持有約1,300萬股科通芯城股份。...[详细]

中国，2013年5月10日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出首款采用全新封装技术的MDmesh™V超结MOSFET晶体管，新封装技术可提高白色家电、电视、个人电脑、电信设备和服务器开关电源等设备的功率电路能效。新的TO247-44针封装提供一个开关控制专用直接源极针脚，而传统封装...[详细]

中国可谓电子产品大国，每年都会生产大量的智能手机、电脑和网络设备。但现在，中国开始转变发展重点，集中精力设计和生产这些电子产品的大脑——芯片。中国正在奋力追赶国际竞争对手。去年，中国进口了2320亿美元半导体产品，甚至超过了石油进口额。为了填补这一巨大空缺，中国政府启动了众多项目，加大政府投资，并从海外芯片企业积极引入专业技术。专家表示，芯片行业将成为事关中国国家安全的行业之一。政...[详细]

半导体产业协会(SIA)5日公布，8月份全球半导体销售额(3个月移动平均值)来到277亿美元，月减0.5%、年减3.0%。SIA总裁兼执行长JohnNeuffer声明稿指出，近几个月来，全球半导体市场需求略为走软，货币贬值和正常市场周期循环减慢销售。尽管最近市场略现颓象，今年1~8月的合并销售仍超越去年同期。去年半导体销售创下历史新高。分区而言，仅有中国增加，...[详细]

大数据、云端运算、AI等推升服务器需求大增，这也让服务器成为半导体领域显学，英特尔与超微持续推出新服务器平台，并带动相关芯片出货转强，尤其新一代服务器平台需要搭载的半场效电晶体(MOSFET)，用量必须大增3～4成，让MOSFET供需更紧张，目前传出有厂商接单满到今年底，报价也有望季季调涨到年底。服务器不断推陈出新，去年英特尔推出的Purley服务器平台及超微推出的EPYC服务器平台后，今...[详细]

　　AMD本周一发布了5款AthlonII和PhenomII系列的芯片，意在提高处理器性能的同时，降低成本。　　　　这五款产品中的三款售价都低于100美金。其中一款为3.2GHzPhenomIIX2555BlackEdition芯片，售价为99美金。AMD表示这也是目前为止其双核处理器中运转最快的，主要面向Windows7用户设计。　　　　公司同时强调售价119美金的At...[详细]

摘要：介绍了XilinxFoundationF3.1可编程器件开发工具软件的组成和功能，同时介绍了该软件工具中设计入口工具和设计实现工具的主要功能和使用特点。给出了一个用XilinxFoundationF3.1开发设计FPGA器件的流程图。 关键词：软件；工具；编程；开发设计 ＸｉｌｉｎｘＦｏｕｎｄａｔｉｏｎＦ３．１是Ｘｉｌｉｎｘ公司主要的可编程器件开发工具，它可用来开发Ｘｉｌ...[详细]

腾讯科技讯据外电报道，作为全球第二大芯片制造商，三星电子正着力发展半导体外包业务。本月中旬，三星电子成立了半导体代工业务部门，与台积电等代工厂商争夺客户。三星电子如今通过提升半导体代工业务的地位，来展示其独立性，并保证其在公司内部获得资源。三星电子周三还向客户承诺，该公司将领先于竞争对手推出新一代的制造技术，并确保新工厂在今年第四季度投入生产。三星电子半导体代工部门高级营销总监凯尔文·劳（...[详细]